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电感换大封装，EMI为何反而变差？电感体积变大可能降低直流损耗，却也可能改变漏磁、寄生电容和高频回路，EMI并不会自动更好 DCDC样机为了降温，把电感换成更大封装、更高饱和电流的型号。温升确实下来了，EMI频谱却多出几根尖峰。有人继续加输
GaN开关更快，EMI为何反而更难压？GaN把开关损耗压低，也把封装、走线和共模回路里的寄生参数推到台前 GaN器件边沿更快，效率往往更有优势，可样机换管后却可能在几十兆赫以上多出振铃和噪声。器件没有“天生更差的EMI”，真正变化的是dv/
空载EMI能过，满载为何突然超标？空载频谱漂亮，不代表滤波器在满载电流和热稳态下还能保持同样的电感与阻抗 开关电源空载测试能过，负载一拉高，传导噪声却在某段频率突然抬升。问题不一定来自开关节点本身变差，也可能是输入滤波器在大电流、共模偏置或
Y电容加大后，传导好了为何漏电流超了？Y电容越大，高频共模回流阻抗通常越低；同一颗电容也会让工频位移电流增加，EMI与安全必须一起收敛 传导骚扰在共模频段超标，把Y电容从小值换成大值，曲线往往会明显改善。可进入整机安全测试后，漏电流或接触电
前面板已经接地，接口干扰为何仍会窜？前面板与机壳在直流表上导通，并不证明接口共模电流已在高频下获得了短、宽、连续的闭合回路 前面板上的连接器已经与机壳相连，万用表也测得“通”，但线缆还是带着高频干扰出去。把接地线加粗后只有小幅改善，测试频点
为什么要在 PCB 上进行屏蔽设计？首先是极致的性价比。 在电子组装的最底层级——即 PCB 上进行屏蔽，不仅成本最低，增加的重量也最少。相比之下，如果在模块或机箱层级进行屏蔽，成本往往是 PCB 级的十倍以上。其次是高密度集成的必然要求。 随着表面贴装器件（SMD）持续微型化和 PCB 密度的提升
滤波器已经装上，干扰为何仍会绕过去？滤波器能衰减穿过它的电流，却拦不住从旁边导线、空间耦合和高阻抗接地路径绕过去的噪声 EMC整改时把滤波器换大、级数加多，测试结果却不明显，常见原因不是器件曲线失效，而是噪声根本没有完整经过滤波器。安装边界
磁珠标着高阻抗，装上后噪声为何没降？磁珠上的阻抗数字只对应特定频点；真正能耗散多少噪声，要看目标频段里R、L、C分别在做什么 同样标着高阻抗的磁珠，在不同噪声频率和直流偏置下可能表现完全不同。低频时像小电感，中间频段电阻分量负责耗散，高频越
开关节点铜皮做大，散热好了EMI为何更差？高dv/dt铜皮既是电气节点，也是向周边耦合的电场源 Buck开关节点铜皮加大后，导通电阻和局部温升可能改善；但面积越大，它与地、散热器、线缆和周边走线形成的寄生电容通常越大，位移电流与共模辐射也会
散热器已经接地，为何EMI反而变高？高频接地看的是回流路径阻抗，不是万用表蜂鸣 开关管与散热器之间存在寄生电容，快速电压变化会把位移电流耦合到散热器。散热器接到哪里、连接多长、回路经过机壳还是线缆，会决定这股高频电流被就近收住，还是被送进更
电缆已经屏蔽，接口为何仍在辐射？屏蔽层只能控制场耦合，穿过机壳边界的导体若没就地处理，仍会把共模电流带出去电缆屏蔽并不等于接口完成了高频封闭。导体穿过屏蔽壳体时会成为进出干扰的天线；若滤波器放在板内、边界到滤波器之间仍有未处理导线，机箱内噪
共模电感没效果，可能是峰值类型判错了滤波器先要匹配电流模式，再谈阻抗大小 共模电感让两根线上同向流动的共模电流看到较高阻抗，而正常去回电流产生的磁通近似抵消。若传导超限峰主要由差模电流构成，换更大共模电感不会直接消除根因；整改前要用测量把两
两根线电流一去一回，为何线缆仍会辐射？差分电流能抵消，失衡后的同向电流却会把整根线缆变成天线 去回线都有电流，只能证明差分通路存在。寄生电容、参考不连续和结构不对称会让两根线的电流不再完全相等反向；剩下的同向分量沿线缆与机壳寄生路径闭合，形
TVS靠近芯片，为何接口仍可能被打坏？保护器件放错位置，残余脉冲会先走进板内 TVS要在连接器入口把ESD电流就近分流到合适参考地。若TVS靠近芯片、走线和回流路径很长，寄生电感会抬高残余电压，板内网络已经先承受一次脉冲。USB、按键或外接
纹波尖峰很高，可能只是探头地线捡来的？高频尖峰先复核测量回路，长地线夹可能正在充当天线电源纹波里的高频尖峰，对探头接法极其敏感。长地线夹与探头尖端形成大环路，会接收开关磁场并叠加寄生电感电压。先缩短回路，再判断尖峰是否属于被测节点。同一个电
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