电子工程师，如果你接到了一个关于环境潮湿的项目，要求设计出的电路板必须尽可能降低湿度，否则可能影响到电路板的性能及可靠性，所以必须尽可能降低湿度，保证其稳定运行，如何做？1、防潮材料选择基板材料：选用具有防潮性能的基板材料，如经过特殊处理的

如果你是电子小白，没接触过PCB设计，但想成为一个合格的PCB工程师，那么你需要了解各种电路模块及项目，但盲目学习不同电路只会事倍功半。下面将推荐十个电路及相关设计技巧，可参考学习。1、LDO性稳压电路典型型号：AMS1117、XC6206

当下半导体行业火爆，人才争夺战愈发激烈，高薪高福利早已成为PCB工程师的标配，于是不少人选择进入电子设计，学习PCB设计，成为PCB工程师。当然，良好的学习习惯能提高设计效率，本文将分享一个速成学习路径，以此参考。1、基础工具掌握（1周）立

半导体行业经过多年发展，历经无数次升级淘汰，现阶段是石英晶振主导市场，但在部分产品应用，MEMS硅晶振又是不二选择，这两类晶振有什么不同？如何选？1、精度与稳定性石英晶振：短期稳定性（±0.02ppm）和相位噪声（低至150ps）表现优异，

如果你正在设计LED电路，想要确保高效率，避免常见的问题，但自己没太多经验，那么你就不能错过这篇文，本文将简谈LED电路PCB设计关键要点速查。1、热管理设计采用2oz厚铜箔铺地大功率LED底部放置散热过孔阵列（φ0.3mm，间距1.2mm

电子系统中的噪声有多种形式。无论是从外部来源接收到的，还是在PCB布局的不同区域之间传递，噪声都可以通过两种方法无意中接收：寄生电容和寄生电感。寄生电感相对容易理解和诊断，无论是从串扰的角度还是从板上不同部分之间看似随机噪声的耦合。处理寄生电容并不一定更难，但确实需要理解PCB布局几何形状将如何影响

印制电路板（PCB）设计是电子产品开发中的关键环节，其质量直接影响产品的性能和可靠性。下面将分享几个PCB设计中容易遇到的问题，提供其解决方案，希望对小伙伴们有所帮助。一、板材选择问题问题：设计高速PCB时（大于GHz的频率），材质选择不当

引言在晶圆上集成光电子器件为在芯片上实现复杂的光电子功能提供了可靠且可扩展的解决方案。随着数据量持续增长，光电子技术行业需要不断提供更快速、更节能的解决方案，同时保持具有竞争力的性价比。图1：光电子集成芯片生产的相互关联生态系统，包括无晶圆厂企业、集成器件制造商、代工厂和外包半导体组装测试供应商之间

现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享高速PCB工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础理论类问题①什么是传输线？高速PCB中如何定

加速电容一般应用于高速场合，在相同容值的情况下优先使用高频特性好的瓷片电容，如果驱动电路中要求加速电容承受负压则必须选择无极性电容如瓷片电容。下文主要从电容的大小来分析阻容负载驱动电路和晶体管驱动电路中加速电容的选型。2 加速电容选型2.1 阻容负载驱动电路加速电容大小选择当阶跃开始瞬间t=0时输出

01前言用了这么久ADC,从没细看过ADC的内部原理和如何获得最佳精度，今天看到一篇ST的官方文档讲的不错，这里整理分享给大家。02 SAR ADC内部结构STM32微控制器中内置的ADC使用SAR（逐次逼近）原则，分多步执行转换。转换步骤数等 于ADC转换器中的位数。每个步骤均由ADC时钟驱动。每

一个优秀的PCB设计不仅能提升产品的性能，还能避免后期制造和测试中的诸多麻烦。然而，在实际设计中，工程师可能会踩坑，导致板子没那么好。本文将总结PCB设计中需要避免的几个坑！一、字符设计不当字符盖焊盘：避免字符设计覆盖到SMD焊片，以免影响

铺铜究竟如何发挥作用？先插个概念：共模扼流圈电子电路中，电子流动虽受导体约束，但能量传递并非通过粒子碰撞实现，而是通过电磁场完成。电磁场源自于载流子，却自由延伸至周围空间。铁氧体等材料会通过价电子重排响应外部磁场，从而吸收周围场能量。如果这个磁场是由附近的导体产生的，那么在铁氧体重新排列电子的过程中

安全性已成为芯片和电子系统中越来越受关注的问题，但对其的实际实施仍然停留在事后考虑阶段，这限制了其有效性。芯片设计方面的安全难题有很多，远不止保护硬件或IP这么简单。EDA工具本身也需要安全，这些工具中的用户数据也需要安全。佛罗里达大学国家安全研究所博士生戴维·科布拉(David Koblah)表示

在PCB设计的最后阶段，很多人布局布线完，认为工作早已结束，但事实上相反，工程师还需要细致检查与优化几个重要区域，确保后续电路板的完美呈现。1、间距检查线与线间距：确保所有信号线之间的间距满足生产要求，避免短路风险。线与元件焊盘间距：检查信