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板子冒烟，十有八九不是芯片的锅，而是过孔没打够。大电流路径上，过孔数量不足是新手最常踩的坑。
1、过孔为什么是瓶颈？
单个过孔的导电截面积远小于同宽走线。
0.3mm孔径过孔，1oz铜厚，温升10°C时载流仅约1A。
实际安全值还要打五折，约0.5A。
5A电流如果只打4个孔，理论刚好够用。但电流分布不均，边缘孔承担大部分电流，中心孔几乎闲置。结果就是边缘过孔局部过热，铜皮发黄烧穿。
2、多少过孔才够？
经验公式：过孔数 = (总电流 / 单孔载流) × 安全系数(1.5~2)
5A电流，单孔0.5A安全值，至少需要15个过孔。
典型参考值：
3A以下：4~8个
3~10A：8~15个
10A以上：15~30个起步
孔径建议≥0.3mm，能用0.5mm更好。孔径越大，孔壁铜截面积越大，载流能力显著提升。
3、实用补救手段
第一，多过孔并联。 在焊盘周围环形阵列分布，不要直线排成一排。
第二，加厚铜厚。 2oz铜箔载流能力翻倍，成本增加有限，效果立竿见影。
第三，开窗加锡。 表层走线去掉阻焊，喷锡加厚，相当于给铜皮"穿铠甲"，成本低效果好。
第四，多层并联。 顶层、底层、内层同时铺铜，用大量过孔 stitch 连接，把电流分散到整个板厚。
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