嘉元科技梅州江西双基地同步投产锂电铜箔与AI高端PCB铜箔双向扩容-凡亿课堂

嘉元科技梅州江西双基地同步投产锂电铜箔与AI高端PCB铜箔双向扩容

导语：7月12日，国内电解铜箔龙头企业嘉元科技（688388）宣布广东梅州嘉元时代与江西赣州龙南两大基地新产线同步投产。一边是与宁德时代合资的5万吨锂电铜箔超级基地持续放量，一边是直击AI服务器高端PCB铜箔国产替代缺口的电子电路铜箔产线正式运行，嘉元科技以"双赛道"并进姿态，抢位新能源与AI算力两大万亿级市场。

嘉元科技梅州江西双基地投产

梅州4号厂房A区开机，锂电铜箔龙头供给再扩容

位于梅州市梅县区的广东嘉元时代新能源材料有限公司一期5万吨高性能锂电铜箔项目4号厂房A区顺利开机投产。该项目为嘉元科技与宁德时代合资共建，总投资56亿元，规划总产能10万吨，主打3.5μm至6μm超薄高强锂电铜箔，广泛配套动力电池、储能、3C数码及人形机器人等领域。据电池工业网报道，本次投产叠加此前已运行的3号厂房2.5万吨产线和4号厂房B区1.25万吨产线，基地出货规模稳步攀升。业内预计2026年5μm及以下极薄铜箔出货量占比将突破50%，嘉元科技已另将1.12亿元募集资金投入新一代锂电铜箔技改项目，持续强化在电源与硬件领域的材料支撑能力。

江西C区产线投产，补齐高端PCB铜箔国产替代关键产能

同日，江西嘉元一期C区生产线正式投产，聚焦高端电子电路铜箔量产，精准匹配AI服务器、高速光模块、5G基站等前沿赛道的核心元器件需求。据掌上梅州报道，江西嘉元电解铜箔基地规划总产能3.5万吨，目前已建成2万吨，25条进口表面后处理线中已有23条投入运行。基地可规模化量产HTE高温高延伸铜箔、RTF反转铜箔，并正加快HVLP极低轮廓铜箔的客户导入与量产。据科创板日报报道，嘉元HVLP铜箔正处于客户验证阶段，公司依托国家级企业技术中心攻克高频高速铜箔配方与低轮廓成型工艺，产品打破外资垄断，为国内头部PCB厂商和AI算力硬件厂商提供国产高端铜箔供应。

行业分析：HVLP4供需缺口严峻，铜箔加工费进入上行通道

AI算力产业高速爆发下，HVLP4超低轮廓超薄铜箔作为224Gbps以上传输速率的刚需材料，正面临严重供需失衡。2026年HVLP4月度供需缺口约666吨，全球高精度表面处理设备年产能仅10至12台，新产线建设周期长达18至24个月，短期产能无法快速释放。HVLP4主流加工费已达12万至15万元/吨，紧缺批次报价突破20万元/吨。华西证券指出，多家电池厂与铜箔供应商签订保供协议，铜箔加工费有望进入上行周期。目前铜冠铜箔、德福科技、诺德股份等头部企业手握长协订单，嘉元科技则凭借锂电基本盘与AI高端铜箔双线布局加速切入。

延伸展望：双轮驱动格局成型，2026年目标产能17.5万吨

嘉元科技现已布局六大生产基地，规划总产能25万吨，2026年目标突破17.5万吨。2025年公司营收96.43亿元同比增长47.85%并扭亏为盈，2026年一季度净利润1.21亿元同比大增393%，单季利润已超去年全年。随着梅州锂电铜箔持续放量与江西高端电子电路铜箔逐步爬坡，"锂电+AI"双轮驱动格局加速成型，为AI算力革命与能源转型提供关键材料支撑。

关键词：嘉元科技、锂电铜箔、AI高端PCB铜箔、HVLP4、铜箔扩产

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