一、计算方法如下：先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um（不确定的话可以问 PCB 厂家，1盎司为35um，实际上都不足35um）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25

答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

答：常规的过孔一般都是设置为塞孔的，不开窗，不做阻焊设计。需要开窗的过孔是打在散热焊盘上的或者是打在裸露铜箔区域的过孔。当过孔加上阻焊以后，这个过孔就是开窗的；没有阻焊的过孔，就是塞孔处理的，对比的示意图如图1-27所示。

在高速电路设计中，链路中的每一个参数都有可能导致传递的信号出问题。今天就和大家分享一个平常大家不太注意的参数。 先回顾下在中学的时候，咱们学习的一个概念，趋肤效应：当信号的频率较越来越高时，信号都会趋向于导体的表面传递。这样就会导致信号流过导体的相对有效面积变小，从电阻的角度来分析，这就会导致电阻增加，导致传递能量的损失。 在电子产品使用的PCB，基本都是由铜箔和有机材料组成的 我们平时看到的铜箔，表面上看起来都是非常光滑的，实际上并不如你肉眼所见的那样，铜箔并不是完全光滑的。

Altium Designer 18软件的覆铜操作place-->polygon Pour...1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖2. Pour Over All Same Net O

研究人员重新设计锂电池集流元件，减轻电池重量以提高效率-长期以来，提高电池的性能都是科学家努力的方向。其中，锂离子电池有一对电流收集器，它与设备的两个电极一起工作，以分配流向任意方向的电流。通常，集电器由铜箔或铝箔制成，这使它们成为电池质量最大的部件之一，有时甚至占到整个装置重量的50％。

01前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连接电路板的顶面和

铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12

答：打开Allegro软件，点开Logic菜单栏，如图5-27所示，这是铜箔操作菜单栏下一些命令行。下面我们对Logic菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：

研究人员重新设计锂电池集流元件，减轻电池重量以提高效率-长期以来，提高电池的性能都是科学家努力的方向。其中，锂离子电池有一对电流收集器，它与设备的两个电极一起工作，以分配流向任意方向的电流。通常，集电器由铜箔或铝箔制成，这使它们成为电池质量最大的部件之一，有时甚至占到整个装置重量的50％。