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1.6T光模块进入批量备货周期 高阶精密PCB与mSAP设备需求同步上行
导语：2026年下半年，AI算力基础设施扩建加速推动1.6T光模块正式进入规模化量产与批量备货阶段。据《高速光模块产业发展白皮书》数据，2026年全球1.6T光模块出货预计达1500万只，市场规模约45亿美元。下游放量迅速沿产业链向上传导——光模块对高阶精密PCB的技术要求全面跃升，mSAP（改良型半加成法）工艺产能全线紧张，高端覆铜板、电子布、铜箔等核心原材料供需缺口持续扩大，一条从光模块硬件到上游原材料的景气传导链条正在加速形成。
1.6T光模块批量交付落地，高阶PCB技术指标全面跃升
2026年以来，头部光模块厂商的1.6T产品已陆续完成工艺验证并实现批量供货。新易盛明确表示1.6T和800G是今年交付主力，订单逐季快速增长；中际旭创1.6T产品已通过英伟达GB200平台认证并同步发货；光迅科技、剑桥科技亦确认具备批量交付能力，海外订单排至2027年。据LightCounting统计，全球1.6T总需求达2000万至2500万只，但受高端EML光芯片产能制约，有效交付约1500万只，供需缺口近40%。
批量备货直接拉动高阶PCB需求升级。1.6T光模块量产使PCB线路精度要求提升至15μm级别，传统Tenting工艺已难以满足需求。层数方面，800G光模块PCB为12至14层，1.6T达16层；交换器主板由400G约30层升至1.6T约50层。材料由M6升级至M7、M8等超低损耗等级。据摩根士丹利测算，单块光模块PCB单价从400G时代约10美元升至1.6T时代20至30美元，毛利率从20%至30%跃升至40%至50%。在电源完整性方面，1.6T交换芯片功耗预计突破1000W，对大电流供电方案提出更严苛要求（来源：捷配PCB、新浪财经）。
行业分析：mSAP工艺成核心路径，上游覆铜板与铜箔全线紧缺
mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，通过超薄种子铜层、图形电镀等流程实现高精度线宽控制。据机构测算，2026年全球mSAP PCB市场规模约80亿至130亿元；摩根士丹利预计2025至2028年AI光模块用mSAP基板从6.2亿美元增至37.7亿美元，三年增长超5倍。下游扩产加速：胜宏科技惠州mSAP车间订单饱满，超颖电子产线预计四季度投用，博敏电子拟定增3亿元开发mSAP产能。花旗研报指出，高端PCB需求激增推动超快激光钻孔设备供不应求。
mSAP扩张同步向上游传导。E-glass电子布从年初税前5.8元/平方米涨至7月含税10.4元，超薄T-glass缺口达60%至65%；载体铜箔从11美元涨至13至15美元/平方米；高端覆铜板累计涨幅超150%且限量供应。光模块PCB、BT载板、ABF载板在上游共用同一批玻纤布、铜箔和树脂资源，三条线同时争夺加剧了供需失衡（来源：上海证券报、新浪财经）。
延伸展望：三年景气周期确立，国产元器件加速导入
1.6T批量备货仅是起点。行业预测2027年出货量将翻三倍达6000万只以上，NPO模块尺寸约为1.6T的2.5至3倍且同样转向mSAP工艺，将进一步放大上游需求。摩根士丹利指出AI光通信PCB已从配角升级为主角，2025至2028年复合增速达83%。上游材料扩产周期普遍超18个月，供需紧张预计持续至2028年。从元器件国产替代看，生益科技、德福科技等正加速切入光模块供应链，国产硬件在高端PCB领域的自主可控进程正在提速。
关键词：1.6T光模块、高阶精密PCB、mSAP工艺、覆铜板、AI算力硬件、电子布、铜箔、电源完整性
