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2026年以来，PCB上市公司纷纷披露高端扩产计划：沪电股份前4月累计投资176.7亿元，鹏鼎控股计划投资110亿元，深南电路投资46亿元，满坤科技推进泰国高端基地。这不是简单的规模扩张，而是AI算力倒逼下的结构性升级——因为AI PCB产线与传统产线几乎无法互通。
新闻详情据证券日报报道，PCB龙头正集体加码高端产能。沪电股份2026年前4个月已推进多个高端PCB项目，累计投资金额达176.7亿元；3月17日，鹏鼎控股宣布计划投资110亿元用于高端PCB项目建设；4月23日，深南电路发布公告，拟投资不超过46亿元建设高速高密、高多层电子电路产品项目；满坤科技正在推进泰国高端印制电路板生产基地项目，精准对接海外AI算力硬件、智能驾驶产业链本地化配套需求，泰国工厂预计2027年开始陆续投产。[来源：证券日报](http://m.toutiao.com/group/7643877989293294090/)
扩产力度空前。据统计，2025至2026年国内头部PCB厂商扩产规模已超400亿元，其中沪电股份规划超100亿元，胜宏科技约200亿元，鹏鼎控股约230亿元。深南电路同样在无锡布局高速高密项目。这些投资全部聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等AI刚需品类，低端产能几无扩张。
值得注意的是，一家PCB上市公司在投资者调研时明确表示，AI PCB产线与传统产线几乎无法互通——虽然工序流程类似，但核心设备性能及细节配置差距显著，传统产线无法被直接改造为高端产能。这意味着高端产能的扩张必须依赖新建产线，周期长、投入大，供给释放速度远慢于需求增长。
行业分析深度科技研究院院长张孝荣指出，PCB企业集体加码高端产能，并非简单的规模扩张，而是在AI技术浪潮引导下行业的结构性扩张。"核心驱动因素是AI算力需求爆发，倒逼高端PCB升级，企业不扩产就可能面临订单减少甚至出局。"[来源：证券日报](http://m.toutiao.com/group/7643877989293294090/)
北京止于至善投资总经理何理进一步分析，目前国内PCB行业正处于产业升级的关键拐点。未来将呈现极端两极分化：能够在上游核心材料如高阶覆铜板、电子布等领域实现本土供应链协同破局的企业，将跟随算力升级享受长达数年的高成长红利；而无法跨越技术壁垒的厂商则加速被边缘化。行业共识是，高阶PCB的供需偏紧状态至少持续到2027年下半年甚至2028年，直到全球新一轮高端PCB产线在马来西亚、泰国及中国本土真正实现大规模量产投产，供不应求状况才可能实质性缓解。
从产业链看，PCB被誉为"电子产品之母"，几乎所有硬件元器件和电源管理模块都离不开PCB的连接与支撑。AI服务器对算力的极致追求，正推动PCB从劳动密集型向资本与技术密集型转变，行业由量的扩张彻底转向质的跃升。
延伸展望巨丰投顾高级投资顾问丁臻宇表示，PCB行业整体会加速分化：低端产能将逐步淘汰，高端PCB国产替代持续推进。头部企业盈利上升的同时面临技术迭代压力，需持续投入研发以应对竞品与技术的持续迭代更新。随着沪电股份CoWoP与mSAP前沿技术孵化平台启动、胜宏科技10阶30层HDI研发认证推进、鹏鼎控股东南亚产能布局落地，具备高端量产能力的头部厂商将在2027年产能集中释放期占据先手优势，行业马太效应将进一步加剧。
