半导体第二轮涨价潮来袭:超20家公司集中涨价15%-25%
据微博"财识App"报道,7月起全球半导体行业迎来新一轮价格调整。芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司已向客户发出涨价函,价格上调幅度为15%至25%。据不完全统计,超过20家国内外半导体公司在上半年已发布第一轮涨价函,目前相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家涨价通知函,成本上涨和AI需求爆发是调价的核心诱因。(来源:财识App/微博)
值得注意的是,部分企业已不再单独下发正式书面涨价函,仅通过商务邮件告知客户调价安排。一位模拟芯片公司人士表示,其已经给客户发出了下半年涨价的邮件。这种"口头通知式涨价"在行业中较为罕见,反映出涨价节奏之快、幅度之大,已经让传统的正式涨价函流程都跟不上变化。
本轮半导体涨价覆盖范围极广,包括功率器件(IGBT、MOSFET)、存储芯片(Nor Flash、DRAM)、模拟芯片、被动元件等多个品类。在AI服务器中,半导体元器件是成本占比最高的部分,超过60%。单台高端AI服务器包含数千颗各类芯片:GPU/HBM存储是最贵的部分,此外还有电源管理IC、BMC管理芯片、Nor Flash固件存储、各种模拟信号链芯片等,每一类都在涨价。
成本端推手来自多个方面:上游晶圆代工产能持续紧张,晶圆价格走高;封测环节产能不足叠加人工成本上升;原材料方面,硅片、特种气体、靶材等价格持续上行。地缘政治进一步加剧了供应链不确定性,部分企业被列入"实体清单"后,采购成本大幅攀升。寒武纪在6月30日风险提示公告中明确指出,上游原材料价格持续走高可能对公司经营业绩产生不利影响。
半导体涨价对PCB产业链的影响是全方位的。一方面,元器件成本上升推高了AI服务器整机BOM成本,对终端客户形成价格压力;另一方面,功率半导体和电源管理芯片的涨价直接影响PCB上的电源方案设计成本。当IGBT、MOSFET等功率器件涨价15%-25%时,电源模块的整体成本同步上升,进而影响PCB上电源区域的元器件选型和布局方案。
展望后市,半导体涨价潮短期内看不到缓解迹象。美光CEO明确表示DRAM与NAND闪存供需紧张将持续至2027年之后,晶圆厂产能利用率维持高位,叠加AI算力需求持续扩张和地缘政治对供应链的扰动,半导体元器件价格预计将维持上行通道。对于硬件采购和供应链管理人员来说,提前锁定关键元器件供应、优化BOM成本结构、寻找国产替代方案,将是下半年的核心任务。
关键词:半导体、PCB、AI硬件、电源、元器件

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