沪电股份43亿AI配套PCB扩产项目下半年试产，红板科技9亿HDI技改同日开工-凡亿课堂

沪电股份43亿AI配套PCB扩产项目下半年试产，红板科技9亿HDI技改同日开工

据捷配PCB报道，AI算力基建浪潮下，PCB龙头沪电股份正加速产能布局——43亿元AI配套PCB扩产项目将于2026年下半年试产，同时公司收购厂房进一步扩充高端线路板产能。同日，上市仅两个多月的PCB新贵红板科技（603459），其总投资9亿元的高阶HDI精密电路板智能化改造项目在江西赣州龙南市正式开工，拉开高端产能扩张大幕。（来源：捷配PCB）

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沪电股份是国内高端PCB领域的标杆企业，也是内资唯一通过78层M9正交背板认证的企业，在英伟达Vera Rubin背板市场份额超过50%。此次43亿元扩产项目重点面向AI服务器配套的高端多层板和高速高频PCB，项目建成后将大幅提升公司在算力硬件领域的产能供给能力。2026年第一季度，沪电股份净利润同比大增，机构预测半年报增速将突破40%。

红板科技则代表了PCB行业"新势力"的高端化转型。公司主要产品覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板及IC载板，已能批量生产任意互连HDI板和IC载板。此次9亿元技改项目聚焦高阶HDI精密电路板生产线的智能化改造，瞄准AI服务器、高速通信、车载高阶PCB等新兴应用领域。值得关注的是，红板科技的IC载板产品已批量应用于存储芯片封装，覆盖DDR、eMMC、HBM等主流存储芯片封装需求。

同日，南亚新材也宣布7.9亿元投建江西高端覆铜板项目，年产1400万平方米高端覆铜板，建设周期2年。华正新材CBF积层膜二期600万平方米产线预计年底投产，扩容本土类ABF材料供给。整个PCB产业链——从中游制造到上游材料——都在同步加速扩产。

从投资格局看，2026年上半年A股PCB上市公司披露的扩产规划总投资额接近600亿元，资金全部流向AI服务器超高多层板、高阶HDI、IC载板等高端领域。深南电路46亿无锡项目、鹏鼎控股110亿淮安产业园加43亿泰国基地、东山精密70亿Multek高端硬板加81亿光芯片项目——头部企业的资本开支力度史无前例。6家头部厂商2026年单季资本支出高达132.8亿元，接近2023年全年总和。

对硬件和电源行业来说，高端PCB产能的集中释放意味着供应链供给能力将在2027年显著改善。但短期内，由于产能爬坡需要时间、客户认证周期长达1-2年，高端PCB仍将维持供不应求的卖方市场格局。对于元器件采购来说，提前锁定头部厂商产能、签订长期框架协议，是应对供应紧张的关键策略。

关键词：PCB、AI硬件、沪电股份、电源、元器件

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