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从实践上看，日本、韩国和台湾地区对所谓的Chip 4 联盟态度不一。
就韩国而言，Chip 4 联盟的行业分工会进一步加强韩国的半导体产业对美国和日本的依赖，并自绝于中国市场，这对韩国半导体厂商而言是灾难性的。韩国半导体产业存在系统性失衡，与生产半导体存储器的强大竞争力相反，在半导体设备方面非常依赖进口，目前，韩国的半导体设备国产化率在20%左右，2021年，韩国半导体设备进口额的77%来自美国、日本和荷兰，一些设备甚至从中国大陆进口。韩国是世界第二大芯片代工市场，但韩国所需要的芯片制造工具和软件高度依赖美国。可以说，韩国在政治上惟美国马首是瞻，在军事上被美国驻军，且指挥权掌握在美国手里，在技术上被美国卡脖子，这使韩国很难违背美国的意愿。
在经济方面，中国是韩国最大的半导体贸易伙伴，从2000年至2021年间，韩国对中国的半导体出口增长了近13倍。2020年韩国所有半导体出口的43.2%运往中国大陆，另有18.3% 运往香港，占韩国总出货量的61.5%。由于美国Chip 4 联盟中有排斥中国大陆条款，一旦美国要求韩国政府对中国实施半导体出口限制，韩国半导体产业将蒙受重大损失。
正是因此，韩国对于加入Chip 4 联盟态度暧昧，一方面三星遵循美国政府的要求，决定在美国得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元，用来建设能生产5纳米先进制程芯片的工厂。另一方，韩国媒体曝光，韩国政府已在内部做出加入美国领导的 Chip 4 联盟的决定，并正在协调合适的时机宣布这一决定，但不会执行出口限制。简言之，韩国试图左右逢源，既不想得罪美国，又不想得罪中国，美国的技术和中国的市场韩国都想要。
就台湾地区而言，台湾当局崇美媚日，很难顶住美国的压力，必然随着美国的步伐亦步亦趋，此前台积电断供华为和这次台积电将工程师和设备转移到美国都是典型的例子。从技术和产业上看，台积电、日月光、联发科等龙头企业在半导体设备、原材料、EDA工具、关键IP等方面高度依赖美国、欧洲、日本企业，台湾半导体企业与美国企业的联系远高于与大陆企业的联系，以台积电为例，来自英特尔、高通、英伟达、AMD等美企的份额高达72%，来自大陆客户的订单份额为8%。想必正是因为台积电绝大部分订单源自美国，现任董事长刘德音竭力促成去美国设厂，多次表态：“大陆市场不重要，台积电追求的是工艺极致和技术领先！”
在政治、经济多种因素下，台湾必然非常重视美国政府的要求，此前，台积电决定投资120亿美元在亚利桑那州建设5纳米先进工艺晶圆厂，新工厂计划于2024年前后投产。台积电还宣布，正在考虑于美国亚利桑那州投建第二座晶片厂。11月，台积电首批300名骨干员工及其家属登机，直飞凤凰城芯片工厂的配套住宅区。12月初，还有大批精密设备运往美国，台岛工程师正在拆卸设备进行打包，美方随后还会安排班机把千名芯片骨干接到凤凰城。根据公开资料，台积电前往美国的工程师人数将达到3000人，占台积电员工总数的5%。张忠谋表示，已经邀请美国商务部长雷蒙多参加12月6日台积电在亚利桑那州的工厂的首部设备到厂仪式。
虽然台积电决定到美国设厂，但张忠谋并不看好美国工厂。张忠谋在公开场合表示，在美建厂是个错误的选择，那是他退休后定的。最近，张忠谋直接表态：“在美建设工厂台积电必将失败”，理由主要是成本过高、人才短缺、产业配套不完善等，就成本来说，赴美建厂成本会高出50%，芯片代工本身就是薄利多销的行业，如果没有更低的成本，将会对晶圆厂带来沉重负担。
另外，台湾地区有识之士认为，美国此举是在掏空台积电，一方面大量设备和工程师转移到美国工厂，另一方面当初谈好的百亿美元补贴至今未到账，且美国工厂在成本上比台湾工厂高50%，将工厂转移到美国对台积电无利可图。下一步，如果美国要求台积电扩大美国工厂规模和产能，台积电很难拒绝，如果美国一而再，再而三，把台积电变成专供美国芯片设计公司的代工厂，将极大损害台积电收益和利润，并对台湾经济和就业造成负面影响，属于百害而无一利。综合政治、经济、科技等因素，虽然加入Chip 4联盟对台湾企业坏处多于好处，但台湾企业在配合美国要求方面，会比韩国企业积极。
就日本而言，对于建立Chip 4联盟相对比韩国和台湾地区要积极一些。2022年1月，哈里斯访问日本期间集中会见了富士通、东京电子、尼康等日本半导体相关企业高管，宣讲美国芯片法案优惠政策，游说设备材料领域优势日企在美投资。对此，日本方面态度相当积极，前后两任经济产业大臣萩生田光一、西村康稔积极接洽，达成了美日合作开展2nm制程先进制造工艺联合开发的双边协议，双方将合资建设一条试验产线，2025年前开始运转。
日本政界、商界之所以比较积极，主要是希望借助Chip 4这一平台，实现其自身半导体产业的复兴。2022年5月，时任经济产业大臣萩生田光一访美时就曾感慨“在半导体领域与美国合作，感觉到了命运的奇异”，充分流露出对八十年代日本半导体产业高光时刻的无比眷念。回顾日本政界、商界的所作所为，从引进台积电合资建设晶圆厂，到与美国合作开发先进制程制造工艺，及至近期昭和电工等12家日本设备材料巨头组建JOINT2联盟，攻关先进封装技术，无不体现出日本抢抓外部机遇发展本国产业的用意。
总的来说，台湾地区是牺牲台湾企业的利益迎合美国，用真金白银去换取美国的政治和军事庇护，在台湾工业研究院等机构编制的报告中就坦言，台积电等厂商“海外投资决策已经无法完全依据商业利益来评量”。日本则把Chip 4作为复兴本国半导体产业的契机，因而政界、商界都比较积极。韩国在技术上高度依赖美国日本，在市场上高度依赖中国市场，因而不少决策显得矛盾，这些看似矛盾的决策，其出发点和落脚点都在于美国技术、中国市场韩国都想要。
在未来几年里，如果美国进一步加大对中国的封锁，台湾地区会与美国保持较高协同性。韩国明面上会遵循美国的要求办事，暗地里会基于商业利益，对美国的指令在执行上打一定折扣。日本的态度则会介于台湾地区和韩国之间。
