No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
快速打孔设置 器件快速聚拢 一键检查跨分割
凡亿ADSkill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在高速数字电路设计中，工程师可能会碰见“假时钟”现象，该现象可在逻辑电平边界处制造虚假跳变，轻则引发数据采样错误，重则导致系统时序崩溃。所以下面了解下假时钟。1、假时钟是什么？假时钟指时钟信号在逻辑阈值（VIL/VIH）附近发生非预期电平跳
在电子设备向高密度、高速化演进背景下，PCB设计已从“连线艺术”升级为系统性工程。本文基于一线工程师实战经验，提炼五大核心设计原则，直击信号完整性、电源完整性、可制造性等关键痛点。一、3W原则：信号隔离的量化标准核心规则：平行信号线间距≥3
在电子设备向高集成度、高稳定性演进的趋势下，印刷线路板（PCB）作为核心载体，其可靠性直接决定着整机寿命与安全性。下面将谈谈高可靠性线路板六大核心判断标准，以供参考。1、基础性能指标①Tg值（玻璃化转变温度）高温工况必备：高频板Tg≥17
摄像头那么小，数据那么多，肯定是使用MIPI接口了，在上面的文章里面我们学了VGA的时序，现在看MIPI就轻松了不少。mipi呢，是数字协议，所以关注的点在于DATA的封装是什么样的！可以看到分为了长短包为了自己学的透彻，我要认真的分析这个时序过程。文档中给出了时序的持续时间(1) Frame pe
PCB多层板设计是硬件工程师的必修课，而分层策略直接决定信号完整性、电源稳定性及EMC性能。那么面对PCB多层板，如何看待其分层策略？1、电源-地层电源层必须紧贴完整地平面，形成平板电容（1nF/cm²级），0.1V@100MHz噪声抑制能
在多层PCB设计中，元件布局是决定信号完整性、电源稳定性及生产可行性的关键步骤。1、模块化集群布局▸ 按功能划分区域：数字电路/模拟电路/电源模块分区布置▸ 高速信号元件间距≥3倍信号上升沿边沿时间（如500MHz信号间距＞1.5cm）2、
在精密电子设备中，PCB多层板设计直接决定产品性能与可靠性，而元件库作为设计基石，其规范性直接影响生产良率与信号完整性。1、三维封装校准原则▸ 封装尺寸需严格匹配实物：引脚直径误差≤0.05mm，焊盘内径=引脚直径+0.1~0.2mm封装高
在高频高速时代，PCB多层板布线已成为电子设备性能的分水岭。但信号完整性（SI）问题愈发严重，急需整改，本文将分享18条核心原则，助力构建稳定可靠的信号传输通道。1. 电源隔离与走线不同电压等级电源必须严格分区，走线禁止交叉电源线宽≥50m
通信电路经常使用数模混合信号设计，以此保证数据传输的可靠性，当然数模混合信号设计的抗干扰能力强弱，将决定着系统性能，如何优化该方面设计？1. 空间隔离战术采用“模拟器件靠边、数字器件居中”的堡垒式布局，将运放、ADC等敏感元件部署在PCB边
对电子工程师来说，PCB板损坏如同隐形杀手，需要排查问题，精准定位，找出问题才行。那么关于PCB板损坏的硬件测试方法有哪些？1. 目视检查：用肉眼捕捉异常元件烧毁：电容鼓包、电阻发黑、芯片裂纹（如LDO芯片过热爆裂）。线路断裂：铜箔线路断裂
本文重点PCB layout 约束管理在设计中的重要性Layout 约束有助避免一些设计问题设计中可以使用的不同约束在 PCB 设计规则和约束管理方面，许多设计师试图采用“一刀切”的方法，认为同样的规则设定可以进行被反复利用。但对于电路板来说，通用的间距规则和其他设计约束可能会带来过大的误差。要设计
在SMT贴片工艺中，Mark点作为光学定位系统的“眼睛”，可能会遇见失效现象，直接导致元件便宜、焊接不良等致命缺陷。1、Mark点为什么会识别失败？①物理遮挡典型场景：钢网印刷后锡膏覆盖Mark点（厚度>0.1mm即失效）量化标准：空旷区半
在SMT贴片与自动化生产中，PCB光学定位点，即Mark点，是确保元件精准贴装的核心基准，是工程师需要重点掌握的知识之一。1、Mark点的组成①标识点（特征点）形状：优选直径1.0mm（±0.2mm）的实心圆，可选方形或十字形（需设备兼容）
随着时代发展，电路板种类逐渐分成三类，分别是PCB板（硬板）、FPC板（软板）和软硬结合板（Rigid-Flex PCB），后者融合了刚性板与柔性板的特性，但设计复杂度大大提高，尤其是在布局布线方面。1、软硬结合板的布局①功能分区隔离刚性区
大家都知道，死铜是PCB设计的“定时炸弹”，有时候为了图省事会忽略死铜，毕竟这玩意处理不当轻则影响信号，重则引发事故。 但有时候在五种情况下，必须处理死铜！1. 必删死铜场景高频信号区：10GHz以上电路保留死铜，辐射噪声增加5dB（实测华
发文章
嵌入式 C++（1.1-4.1课）
用有刷电机，还原稚晖君 无刷FOC矢量控制 的演示效果？！源码提供！开源 硬核 自制
电感底部敷铜与否对电源有什么影响
【智能汽车专题方向】课程大纲解读
电子设计：示波器实操 1-12课
PADS软件如何让差分信号保持完美耦合
2026-05-20 11:34
2025-06-26 09:58
2025-06-11 17:38
2025-03-31 17:45
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2026-03-12 16:21:58
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服
扫码关注
