2025年8月22号，Nature Communications发了一篇论文。论文的第一作者是IBM Almaden实验室的一个研究员。IBM Tokyo、IBM Yorktown、还有IBM Albany的一个纳米技术中心，联合起来干了一件事。他们在一片14纳米的芯片上，用相变存储器跑了710万个

故事要从2018年说起。那年10月，华为在全联接大会上第一次公开了昇腾310和昇腾910。当时公布的指标确实吓人：FP16算力256 TFLOPS，INT8算力512 TOPS，最大功耗310W。图1 昇腾产品与系统演进主线2019年8月23号，910正式发布，MindSpore同天推出。但我觉得比

为什么AI需要专门的硬件加速？聊AI芯片之前，先想明白一个问题：为什么CPU跑AI这么慢？本质上，神经网络计算就是海量的矩阵乘法和卷积运算。这些运算的特点是计算密度高、并行性强，但控制逻辑简单。CPU设计目标是通用计算，强大的控制单元和缓存层次用来处理复杂的分支和随机内存访问，但拿来跑矩阵乘法就像用

我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！最近，我在折腾各种AI Agent从2026年3月到现在，短短一个季度的时间，不知道各位嵌入式老铁有没有留意到一个现象，就是，各个大厂（腾讯、阿里、字节、月之暗面、网易、智谱）都在推出自家的桌面级 AI Agent。我让元宝帮我搜集和统计

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最近圈子里的朋友都在聊一件事：AI服务器PCB设计工程师太缺了。据行业数据，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比大增110%。英伟达新一代VR200机柜的PCB价值量直接暴涨233%，从3.51万美元跳到11.67万美元。

导语：AI编程正在进入新阶段。过去我们关注的是“AI能不能写代码”，现在真正拉开差距的是：能不能让AI生成更高质量、更可靠、更可控的代码，并且尽可能节约token、减少无效消耗。本文系统梳理了新一代AI编程的关键技术：上下文工程、任务协议式Prompt、分步生成、验证链路、可控生成和Token优化。

1、耦合电感HSC的波形每个开关周期，工作占空比D=0.5，两组开关管Q1、Q3、Q5和Q2、Q4、Q6交替开关工作，相位相差180度，输入电源对其中一个飞跨电容充电向输出负载传输能量，另一个飞跨电容放电实现电荷平衡，开关管工作在零电压ZVS软开关状态，耦合电感HSC变换器工作波形，如图1所示。图1

2026年4月21日，OpenAI正式发布ChatGPT Images 2.0（也就是大家热议的GPT-Image-2），这一消息在科技圈炸开了锅。更劲爆的是，DALL-E 2和DALL-E 3将于2026年5月12日彻底停止服务——这意味

无压纳米烧结银：AI加速器市场的隐形基石无压纳米烧结银正成为AI加速器中GPU/TPU/NPU的核心封装材料，以高导热、低温无压、高可靠、低成本四大优势，破解高算力下的散热、互连与成本瓶颈，直接驱动AI算力密度、能效与良率的跨越式提升。一

大语言模型正在重塑软件开发的日常。从Copilot到各种编程助手，AI生成代码的能力已经渗透到许多开发者的工作流中。但在实际应用中，一个现象值得注意：不少团队在使用AI编程时，陷入了“需求描述-代码生成-发现问题-修改需求”的循环，原本期望

再谈低温烧结银的应用：从春晚四家机器人出镜的幕后推手说起2026年马年春晚四家机器人公司：宇树、魔法原子、银河通用、松延动力的高动态、高精度、高可靠表现，背后离不开低温烧结银在电机驱动、传感器、芯片封装、功率模块的关键支撑；而低温烧结银正从

烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析 一、CPO共封装光学封装：高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO（Co-Packaged Optics）作为光电共封装技术的终极形态，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）或交换芯片共同封

在AI 大模型训练场景中，GPU 数量与模型训练时长通常呈正比关系。多卡训练可极大缩短训练时间，尤其对于千亿级甚至万亿级参数规模的大语言模型，智算集群需支持万卡及以上的并行能力。智算集群内网络架构的优劣对 GPU 服务器内外的集合通信存在极大影响。因此，设计大规模、高可靠、低成本、易运维的优质网络架

数据中心4件套（存储、网络、SSD、服务器）全解系列PPT和PDF姊妹篇已全部发布，更新预告：AI 超节点基础知识全解（精编版）。请通过“架构师技术全店资料打包汇总(全)”获取（之前购买过的读者，从打包链接或微店留言免费获取）。——以下正文——本文内容来自“老张 IT 智习社”，本文围绕算力、AI