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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
半导体行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中,数字芯片的市场规模占比较大,达到70%左右。数字芯片,还可以进一步细分,分为:逻辑芯片、存储芯片以及微控制单元(MCU)。存储芯片和MCU以后再介绍,今天小枣君重点讲讲逻辑芯片。逻辑芯片,其实说白了就是计算芯片。它包含了各种逻辑门电路,可以
烧结银如何改变智能体?智能体包含智能机器人、智能汽车等多种设备,烧结银AS9376凭借高导电性、高散热性和高粘结力等特性,在智能体中有着广泛应用,以下是具体介绍:AS9376无压烧结银一 烧结银在智能机器人中的应用电机控制:智能机器人的运动
本文来自“《AI时代的网络:网络定义数据中心》”,在网络设计方面,避免常见的误解至关重要。一个普遍的误解是,改变端到端链AI 部署来说可能是可以接受的,但在现实中,这可能会导致时延增加和性能损失。在为 AI构建网络时,其他误解包括:新兴 AI 的持续发展、交换机基数是否关键、浅层和深度缓冲区架构、网
在当今科技迅猛发展的时代,人工智能(AI)与半导体的结合正在成为塑造未来半导体行业的主导因素,这一趋势在全球技术竞赛中愈发显著。本文将深入探讨半导体中的人工智能为何成为下一场大型科技竞赛的核心,以及这一融合如何影响半导体行业的未来发展。1、
人工智能(AI)正在改变网络安全的格局,提供独特的解决方案,同时也带来严峻的挑战。它的不断增长从根本上改变了威胁识别和管理的方式。然而,同样的技术也为网络犯罪分子提供了支持,制造出更加复杂和危险的攻击。为了解决这些问题,有必要探索人工智能在
在当今科技迅猛发展的背景下,人工智能(AI)和量子计算作为两大革命性技术,它们的发展和应用前景备受瞩目。本文将探讨人工智能是否能够让量子计算变得不再必要,以及这两种技术的未来融合前景。人工智能与量子计算的基本概念人工智能(AI)人工智能是指
量子机器学习(QML)作为量子计算与人工智能(AI)结合的前沿领域,正以惊人的速度崛起。随着量子计算技术的不断突破,机器学习的潜力和应用范围得到了前所未有的扩展。量子力学和人工智能的融合为各行各业带来了革命性的变化,从金融、医疗保健到制药、
将人工智能 (AI) 融入工业领域需要务实的转变,强调强大的数据基础设施而非生成技术。随着人工智能的采用加速到 2025 年,专注于可扩展、适应性强的解决方案而非生成人工智能 (GenAI) 将成为关键。关键要素将包括数据质量、治理和实际用
机器能有自我意识吗?随着自主人工智能(AI)的发展,这些系统是否能够真正实现自我意识的问题变得更加重要。技术已经取得了长足的进步,但要制造出像人类一样思考和感觉的机器,还有很长的路要走。但通往自我意识机器的道路不再只存在于科幻小说中。什么是
1:AI芯片分类市场上很多AI芯片,令人眼花缭乱。根据其应用范围,大体上可以分为几类 终端AI芯片:终端AI芯片要求功耗低,算力需求也相对较低,主要是AI推理的应用。终端AI芯片以各种带AI模块的MCU来呈现,专注于某一类应用,例如,智能音箱里面的AI芯片,可以用于语音识别。智能门锁的AI芯片,可以
随着通用人工智能(AGI)的快速发展,这一技术趋势将在未来几年深刻影响全球技术战略,重塑从医疗健康、金融到制造等各行各业的运作方式。AGI因其类人的学习和推理能力被视为人工智能的下一代目标。预计到2025年,AGI的广泛应用将带来前所未有的
全球最大技术专业组织IEEE近期发布的《2025年及以后的技术影响》研究报告,对来自巴西、中国、印度、英国和美国的355名技术领导进行了调查,深入探讨未来技术发展趋势。调查显示,58%的受访者认为人工智能技术将成为2025年最具影响力的技术
随着5G技术的大规模商用,全球科技界已经开始探索下一代移动通信技术——6G。6G不仅仅是5G的简单延伸,它被寄予厚望,将开启一个全新的信息技术时代,即“智赋万物、智慧内生”的时代。在这一愿景下,人工智能(AI)与6G的融合显得尤为重要,它将
在医疗健康领域,人工智能(AI)的应用正日益普及,对行业的未来产生了深远的影响。AI技术通过其在数据分析、模式识别和自动化决策方面的强大能力,正在提高诊断准确性、优化治疗方案和提升患者护理质量方面展现出巨大潜力。尤其在精准和个性化医疗中,A
在人工智能 (AI) 进步的推动下,数字经济正以前所未有的速度扩张。这种快速增长加剧了对强大基础设施的需求,并刺激了数据中心的激增,导致美国能源消耗大幅增加——这是几十年来从未见过的。事实上,国际能源署 (IEA) 预测,到 2026 年,
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嵌入式实时操作系统—基于RT-Thread的EAI&IoT系统开发
零基础电子设计项目:358温度控制,施密特比较器,1度滞回,风扇继电器
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