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M9级覆铜板量产元年开启 国产替代加速突破高端材料壁垒2026年成为M9级覆铜板规模化元年,国内厂商打破日美垄断局面。在GTC 2026大会上,英伟达Rubin架构的发布直接催生了M9级覆铜板的爆发式需求,生益科技、华正新材等国内企业率先实
新能源汽车800V高压平台驱动PCB技术革命 厚铜工艺成竞争新赛道800V高压平台加速渗透,车用PCB迎技术升级新机遇。2026年第一季度,新能源汽车市场800V高压平台渗透率突破45%,推动车用PCB从传统低压应用向高压、高功率领域全面升
AI算力需求爆发式增长,PCB行业迎来史上最大规模扩产潮。2026年3月以来,鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等头部企业累计投资超400亿元,开启高端产能投资竞赛,产能扩张规模创历史新高。三大龙头齐抛百亿扩产计划全球PCB龙头鹏鼎控股在3月18
2026年3月,站在半导体产业链自主可控的战略高度,国产EDA(电子设计自动化)工具行业迎来历史性转折点。经过十余年技术深耕,国产EDA已从"从无到有"的初创期正式迈入"从有到优"的深化落地阶段。随着政策强力护航、大基金三期重磅加持、国产替
2026年3月,全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料,在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破,正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测,全球
2026年,Chiplet(芯粒)技术从实验室验证阶段迈入规模化商用元年,成为突破摩尔定律物理限制、平衡性能与成本的核心解决方案。随着英特尔Clearwater Forest处理器采用18A工艺12个计算芯粒+3个有源基座+2个I/O芯粒的
2026年,英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化,标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势,有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈,为万亿参数模型时代的芯片架构
硬件电路设计线下培训为全日制 3 个月,采用理论到实战,基础打牢→项目实战→综合进阶 + 就业赋能”阶递进式学习模式,遵循理论讲解→实物演示→实操练习→项目落地→答疑指导每日学习逻辑,从零基础逐步掌握硬件电路设计全技能1、线下班概括时间:每
2025年以来,PCB行业并购重组活动显著加速,跨界收购、纵向整合、跨境并购等多重模式交织上演。传统行业上市公司加速入局AI算力产业链,行业集中度持续提升,预计未来五年30%-40%的中小企业将被淘汰或整合出局。商务签约现场:跨界并购推动P
2026年,英伟达Rubin架构量产全面采用M9级高频高速覆铜板,标志着PCB行业正式迈入M9材料时代。Q布(石英电子布)供需缺口超40%,HVLP4铜箔国产替代加速,碳氢树脂、改性聚酰亚胺等技术突破,推动千亿级高端材料市场爆发。AI服务器
日本材料巨头宣布覆铜板涨价30%,叠加铜价高位运行,PCB产业链价格全面上扬,AI服务器成本压力加速向终端传导。覆铜板生产线:原材料价格上涨推动全产业链成本攀升日企率先发难 覆铜板涨幅创历史新高3月以来,全球覆铜板(CCL)市场迎来史上最猛
AI算力的爆发式增长正在重塑PCB行业格局,鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等头部企业2026年累计投资超400亿元,开启史上规模最大的高端产能投资竞赛。现代化PCB自动化生产线,助力AI算力时代的高端制造三大龙头齐抛百亿扩产计划2026年3月
国产高端直写光刻设备制造商芯碁微装(股票代码:688630)近期发布了2025年年度报告。报告显示,公司在过去一年中产能规模达到历史新高,全年PCB直接成像设备出货507台,泛半导体直写光刻设备出货74台,产能利用率持续处于高位。财务数据方
PCB年度盛会国际电子电路(上海)展览会(CPCA Show 2026)于3月24日隆重开幕。本届展会聚焦AI算力与高端半导体封装等前沿趋势。国内高端功能性湿电子化学品领域的领先企业——上海天承科技股份有限公司,全面展示了其服务于AI服务器
近日,在沪举行的2026国际电子电路(上海)展览会上,河南环宇昌电子科技有限公司携其系列压合材料产品亮相。作为压合制程周边材料领域的供应商,环宇昌此次展示了其在高耐温材料等方面的技术能力,旨在应对AI、汽车电子等应用领域对材料性能提出的新需
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电子设计:FPGA零基础-呼吸灯电路设计
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LOTO实测--后视镜电机 启动电流波形 启动瞬间电流 电机启动电流捕捉测试 1-2
180天掌握FPGA开发流程操作及项目流程入门到精通全能线上特训
2026-05-20 11:34
2025-06-26 09:58
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