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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
M9级覆铜板量产元年开启 国产替代加速突破高端材料壁垒2026年成为M9级覆铜板规模化元年，国内厂商打破日美垄断局面。在GTC 2026大会上，英伟达Rubin架构的发布直接催生了M9级覆铜板的爆发式需求，生益科技、华正新材等国内企业率先实
新能源汽车800V高压平台驱动PCB技术革命 厚铜工艺成竞争新赛道800V高压平台加速渗透，车用PCB迎技术升级新机遇。2026年第一季度，新能源汽车市场800V高压平台渗透率突破45%，推动车用PCB从传统低压应用向高压、高功率领域全面升
AI算力需求爆发式增长，PCB行业迎来史上最大规模扩产潮。2026年3月以来，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等头部企业累计投资超400亿元，开启高端产能投资竞赛，产能扩张规模创历史新高。三大龙头齐抛百亿扩产计划全球PCB龙头鹏鼎控股在3月18
2026年3月，站在半导体产业链自主可控的战略高度，国产EDA（电子设计自动化）工具行业迎来历史性转折点。经过十余年技术深耕，国产EDA已从"从无到有"的初创期正式迈入"从有到优"的深化落地阶段。随着政策强力护航、大基金三期重磅加持、国产替
2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球
2026年，Chiplet（芯粒）技术从实验室验证阶段迈入规模化商用元年，成为突破摩尔定律物理限制、平衡性能与成本的核心解决方案。随着英特尔Clearwater Forest处理器采用18A工艺12个计算芯粒+3个有源基座+2个I/O芯粒的
2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
硬件电路设计线下培训为全日制 3 个月，采用理论到实战，基础打牢→项目实战→综合进阶 + 就业赋能”阶递进式学习模式，遵循理论讲解→实物演示→实操练习→项目落地→答疑指导每日学习逻辑，从零基础逐步掌握硬件电路设计全技能1、线下班概括时间：每
2025年以来，PCB行业并购重组活动显著加速，跨界收购、纵向整合、跨境并购等多重模式交织上演。传统行业上市公司加速入局AI算力产业链，行业集中度持续提升，预计未来五年30%-40%的中小企业将被淘汰或整合出局。商务签约现场：跨界并购推动P
2026年，英伟达Rubin架构量产全面采用M9级高频高速覆铜板，标志着PCB行业正式迈入M9材料时代。Q布（石英电子布）供需缺口超40%，HVLP4铜箔国产替代加速，碳氢树脂、改性聚酰亚胺等技术突破，推动千亿级高端材料市场爆发。AI服务器
日本材料巨头宣布覆铜板涨价30%，叠加铜价高位运行，PCB产业链价格全面上扬，AI服务器成本压力加速向终端传导。覆铜板生产线：原材料价格上涨推动全产业链成本攀升日企率先发难 覆铜板涨幅创历史新高3月以来，全球覆铜板（CCL）市场迎来史上最猛
AI算力的爆发式增长正在重塑PCB行业格局，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等头部企业2026年累计投资超400亿元，开启史上规模最大的高端产能投资竞赛。现代化PCB自动化生产线，助力AI算力时代的高端制造三大龙头齐抛百亿扩产计划2026年3月
国产高端直写光刻设备制造商芯碁微装（股票代码：688630）近期发布了2025年年度报告。报告显示，公司在过去一年中产能规模达到历史新高，全年PCB直接成像设备出货507台，泛半导体直写光刻设备出货74台，产能利用率持续处于高位。财务数据方
PCB年度盛会国际电子电路（上海）展览会（CPCA Show 2026）于3月24日隆重开幕。本届展会聚焦AI算力与高端半导体封装等前沿趋势。国内高端功能性湿电子化学品领域的领先企业——上海天承科技股份有限公司，全面展示了其服务于AI服务器
近日，在沪举行的2026国际电子电路（上海）展览会上，河南环宇昌电子科技有限公司携其系列压合材料产品亮相。作为压合制程周边材料领域的供应商，环宇昌此次展示了其在高耐温材料等方面的技术能力，旨在应对AI、汽车电子等应用领域对材料性能提出的新需
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电子设计：FPGA零基础-呼吸灯电路设计
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180天掌握FPGA开发流程操作及项目流程入门到精通全能线上特训
2026-05-20 11:34
2025-06-26 09:58
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