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国产高端直写光刻设备制造商芯碁微装（股票代码：688630）近期发布了2025年年度报告。报告显示，公司在过去一年中产能规模达到历史新高，全年PCB直接成像设备出货507台，泛半导体直写光刻设备出货74台，产能利用率持续处于高位。财务数据方面，公司2025年实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；整体毛利率为40.00%，较上年提升3.25个百分点。
芯碁微装专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售与服务。在PCB制造领域，其设备主要用于线路层及阻焊层的图形化曝光工序。公司在PCB直接成像设备市场占据重要地位，并已布局激光钻孔设备，利用与直接成像技术的算法协同，满足高精度生产需求，助力客户提升产品良率。在泛半导体领域，其产品广泛应用于先进封装、IC载板、显示面板、掩模版制版等多个环节。
2025年，全球AI算力需求的持续爆发，驱动了高多层PCB、高端HDI等产品的升级与产能扩张，同时PCB产业链的海外转移也为行业带来了新增需求，整体维持较高景气度。芯碁微装凭借其技术实力与国际化市场布局，全年订单需求旺盛。自2025年3月起，公司产能即处于饱和状态，并通过优化交付流程，确保了大量订单的顺利兑现。
为应对激增的市场需求，芯碁微装在2025年积极推进产能优化与扩张。一方面，公司深度挖掘现有厂区潜力，提升生产效率与产能利用率；另一方面，其新建的二期生产基地于2025年第三季度按计划投产，目前正处于产能爬升阶段。一期与二期厂区已整合为统一的研发与生产交付中心，为公司的规模化发展提供了坚实的产能基础。
海外市场拓展成为公司2025年业绩增长的重要驱动力。芯碁微装泰国子公司作为东南亚区域的运营与服务枢纽，有效承接了当地PCB产业转移的需求，通过本地化服务成功切入多家高端客户供应链。以此为基础，公司进一步开拓了越南、马来西亚等东南亚市场，并在日本、韩国、澳大利亚等市场取得进展，设备出口规模持续扩大，全球化布局日益完善。
展望未来，芯碁微装表示，2026年将以推进港股上市、构建A+H双资本平台为契机，聚焦技术迭代、全球市场深耕、资本助力、运营效能提升及人才建设五大方向，持续向高端直写光刻装备平台型企业迈进，把握AI时代下半导体装备行业的发展机遇，实现高质量、全球化的跨越式发展。
