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PCB年度盛会国际电子电路（上海）展览会（CPCA Show 2026）于3月24日隆重开幕。本届展会聚焦AI算力与高端半导体封装等前沿趋势。国内高端功能性湿电子化学品领域的领先企业——上海天承科技股份有限公司，全面展示了其服务于AI服务器、高阶HDI及先进封装领域的全系列电镀化学品与综合解决方案。
在展会现场，行业媒体与天承科技相关负责人围绕AI时代的技术挑战、国产化进程及企业未来战略规划进行了深入交流。
核心技术平台亮相，精准应对行业挑战
针对AI服务器、高阶HDI、类载板及封装载板等高端PCB制造需求，天承科技重点展示了其SkyCopp 365S8+SP水平沉铜体系与SkyPlate H57 L1脉冲电镀体系两大核心技术平台，并配套了多款专用化学品与一站式解决方案。该系列技术主打高可靠性、高深宽比处理能力、通孔盲孔共镀及低应力特性，能够良好适配M8/M9等高端基材，致力于解决当前生产中的多项难题：
针对高密度盲孔、高深宽比通孔填充的工艺难点，其专用填孔体系可实现通盲共镀，有效减少空洞、凹陷等缺陷，提升深镀能力与产品良率。
面对M9、ABF等高端基材附着性差、易分层的问题，公司配方展现了优异的材料兼容性，实现低粗化、高结合力，避免渗镀与阻抗异常。
为满足AI服务器板长期高负荷运行的严苛可靠性要求，其低应力镀层技术能通过上千次冷热冲击测试，保障镀层在热循环下的稳定性。
相较于进口产品，国产解决方案在成本控制、交货周期、服务响应及与国产设备的适配性上具备综合优势，有助于客户实现稳定量产、通过终端认证，达成降本增效与供应链安全的目标。
聚焦高增长赛道：AI服务器与新能源领域的深度定制
面对AI服务器和新能源行业的快速增长与特定需求，天承科技提供了深度定制的优化方案：
在AI服务器领域，公司对水平沉铜与脉冲电镀体系进行了重点升级，推出了适配M9、ABF载板、高多层板及高密度互连结构的专用化学品，实现了高深宽比通盲孔的高质量共镀，镀层具备低应力、高均匀性特点。其不溶性阳极水平脉冲电镀技术有助于提升效率与均匀性，减少相关缺陷。相关技术方案已获得国际主流AI计算平台的认证，成为国内该供应链中关键的化学品供应商。
在新能源（车载、储能、充电桩等）领域，公司优化了厚铜电镀、高耐热沉铜及高结合力表面处理体系，支持3-10oz厚铜均匀电镀，镀层满足高电流、耐高温高湿及长期可靠性的要求，适用于高功率、高稳定性的应用场景。
推进国产化进程：从技术突破到市场引领
在高端PCB化学品的国产化进程中，天承科技扮演了重要角色。企业已掌握了水平沉铜与不溶性阳极水平脉冲电镀等核心技术，其产品性能对标国际一线品牌，并在国内头部PCB客户中实现批量应用。随着产能的进一步扩张，公司旨在以更具竞争力的成本与更高效的服务，持续提升在高端市场的占有率，增强产业链关键环节的自主可控能力。
未来规划：双轮驱动，布局全球
展望未来，天承科技明确了“高端PCB”与“半导体先进封装”双轮驱动的核心发展战略。公司计划在巩固AI相关PCB领域优势的同时，全力拓展TSV、RDL、Bumping等先进封装领域的应用方案，并推进全球化产能布局与海外网络建设。此外，公司还将持续投入Chiplet、混合键合、板级封装等前沿技术的研发，致力于构建覆盖PCB与半导体制造的材料解决方案生态。
当前，天承科技正凭借其核心技术能力，把握AI算力发展带来的产业机遇，在高端电子材料领域持续推进国产化替代与创新，助力中国高端制造业的发展。
