No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
快速打孔设置 器件快速聚拢 一键检查跨分割
凡亿ADSkill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
第三代半导体SiC PCB技术突破_高温稳定性达175℃支撑新能源汽车800V平台第三代半导体SiC PCB技术实现重大突破，高温稳定性达175℃，较传统PCB提升75%，支撑新能源汽车800V高压平台，推动新能源汽车向高性能、长续航方向发
PCB回收技术突破_铜回收率达99%_循环经济引领行业新方向PCB回收技术实现重大突破，铜回收率达99%，较传统回收技术提升5个百分点，循环经济引领行业新方向。2026年全球PCB回收市场规模突破30亿美元，同比增长85%，其中国内回收市场
PCB行业并购重组潮涌动_头部企业整合构建万亿级产业集群2026年PCB行业掀起史上最大规模并购重组潮，头部企业通过整合资源构建万亿级产业集群，行业集中度提升至65%，较上年提升15个百分点。2026年全球PCB行业并购交易金额突破150亿
量子计算低温控制PCB突破_零热阻设计实现10000量子比特集成量子计算低温控制PCB实现零热阻设计突破，支持10000量子比特集成，推动量子计算进入实用化新时代。2026年全球量子计算市场规模突破100亿美元，同比增长200%，其中低温控
光伏新能源PCB绿色制造突破_碳足迹降低90%实现全生命周期碳中和光伏新能源PCB绿色制造实现重大突破，碳足迹降低90%，实现全生命周期碳中和，推动光伏产业进入低碳新时代。2026年全球光伏PCB市场规模突破40亿美元，同比增长50%，其中
MEMS传感器PCB异质集成突破_晶圆级封装实现成本降低90%MEMS传感器PCB异质集成实现重大突破，晶圆级封装成本降低90%，推动MEMS传感器进入批量应用新时代。2026年全球MEMS传感器市场规模突破200亿美元，同比增长35%，其
硅光子PCB协同设计突破_光传输损耗降至0.01dB/cm支撑CPO技术商用硅光子PCB协同设计实现重大突破，光传输损耗降至0.01dB/cm，支撑CPO技术大规模商用，推动AI算力进入100Tbps时代。2026年全球硅光子PCB市场规模
类脑智能芯片PCB突破_存算一体架构实现能效比提升1000倍类脑智能芯片PCB实现存算一体架构突破，能效比提升1000倍，推动AI计算进入低功耗新时代。2026年全球类脑芯片市场规模突破50亿美元，同比增长150%，其中类脑PCB占比达35
先进封装PCB热管理突破_液冷基板实现AI芯片散热效率提升300%先进封装PCB热管理技术实现重大突破，液冷基板实现AI芯片散热效率提升300%。2026年全球先进封装PCB热管理市场规模突破25亿美元，同比增长85%，其中液冷基板占比达4
PCB智能仓储物流突破_5G+AGV系统实现库存周转效率提升120%PCB智能仓储物流实现重大突破，5G+AGV系统实现库存周转效率提升120%。2026年全球PCB仓储物流市场规模突破30亿美元，同比增长45%，其中智能仓储占比达40%，
PCB企业全球化布局突破_东南亚产能占比达35%构建多区域供应链韧性PCB企业全球化布局实现重大突破，东南亚产能占比达35%，构建多区域供应链韧性。2026年全球PCB产能规模突破1.2亿㎡，同比增长18%，其中东南亚地区产能占比达35%，
先进制程PCB技术突破_EUV光刻实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装先进制程PCB迎来EUV光刻技术重大突破，实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装。2026年全球先进封装PCB市场规模突破60亿美元，同比增长55%，其中Chiplet封装
汽车电子PCB车规级认证技术突破_800V高压平台可靠性测试覆盖率达100%汽车电子PCB迎来车规级认证技术重大突破，为800V高压平台提供全面可靠性保障。2026年全球汽车电子PCB市场规模突破180亿美元，同比增长22%，其中新能源汽车
新能源汽车800V高压平台PCB技术规范发布 推动行业标准化发展新能源汽车800V高压平台进入爆发期，PCB技术规范成为行业发展关键。2026年，全球800V高压平台新能源汽车销量突破500万辆，同比增长150%，占新能源汽车总销量的40%
未来6G基站小型化PCB集成技术突破 体积缩小70%6G基站进入小型化、密集化部署阶段，PCB集成技术成为核心支撑。2026年，全球6G基站研发投入突破80亿美元，其中小型化基站占比超过60%，要求PCB集成度提升5倍，体积缩小70%，同时
发文章
Altium Designer PCB菜单栏的认识
搅拌站环境真差，我不信有效率达95%的电源，低电压也毫无压力
一站式学习电子设计全套视频教程
零基础电子设计：STM32&Proteus调试-你还可以这样玩
零基础电子设计：R3271A 26.5G频谱仪开机测试
SI9000叠层阻抗计算实战视频 高速PCB设计必备课程
2026-05-20 11:34
2025-06-26 09:58
2025-06-11 17:38
2025-03-31 17:45
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2026-03-12 16:21:58
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服
扫码关注
