欢迎来到凡亿课堂

微信扫码登录
账号密码登录
手机快捷登录

微信扫一扫,关注后即可登录

免费注册 忘记密码?

快速登录

快速登录

注册

Hi,欢迎加入凡亿课堂

长度6-15位的密码

请输入手机号码

+86
下一步 如需帮助,请致电客服:0731-8388-2355
dot
蛇形天线设计技巧
dot
关于PCB设计中晶体晶振的布局和布线要求
dot
Altium Designer 安装问题合集
dot
Cadence Allegro 17.2 新的反射流程让信号反射仿真分析更加便捷高效
dot
SIM卡-PCB设计详细规范
dot
PCB中信号线分为哪几类,区别在哪?
dot
RJ45-以太网口 PCB设计规范
dot
你设计的产品的爬电距离跟电气间隙都够了吗
dot
Altium Designer 安装问题合集
  • 模电电路

    电动汽车为什么能跑?

    电动汽车保留了传统汽车的加速踏板、制动踏板和各种操纵手柄等,但它不需要离合器。当驾驶员启动点火钥匙时,电动汽车并没有什么反应,只是附件电器接通电源,但电机并没有开始运转。当驾驶员把挡位换到D档,并踩加速踏板,此时挡位信息和加速踏板的行程,转换为电信号,通过信号线传递给整车控制器VCU,VCU把驾驶员的操作意图通过CAN线,传递给电机控制器MCU,电机控制器将动力电池提供的高压直流电,转变成三相交流电,驱动电机旋转,输出扭矩,通过变速器、差速器和传动轴,驱动车轮转动。随着油门加速踏板被踩的深度不断加大,电机控制器控制它内部的6个IGBT功率开关管,使IGBT的开通的频率增加,电流不断增大,电机的转速不断增大,电动汽车就会不断加速,在这一段加速过程中,电机的功率也是不断增加的,但是电机的转矩保持为最大值不变。当驾驶员松开加速踏板,电控系统根据加速踏板的位置传感器的信息,调节电机的转速,最终使电动车的速度下降。与此同时,电机控制器会通过电流传感器、电压传感器、温度传感器、电机旋转变压器等,监测当前电机的电流大小、电压大小、转速大小、电机温度等信息,并把一部分信息数据通过CAN网络,传送给整车控制器、车内仪表。电动汽车是如何实现倒车的呢?当驾驶员挂倒挡(R档)时,倒车信号就发送给整车控制器VCU,再通过CAN线传递给电机控制器MCU,电机控制器通过控制它内部的6个IGBT的开关顺序,改变输出的三相交流电UVW的相序,从而控制电机反转,实现倒车。

    2020-04-18 397 发布人:RLC电子工程师
  • Cadence Allegro

    pcb工程师必备39条Allegro操作指令

    下面为大家总结了39条Allegro操作指令,涉及鼠标设定、Text path设置、Stroke的使用等,无论是新手还是老司机,这些常用操作指令都必须熟记在心!1. 鼠标设定:在Allegro视窗 layout时,每执行一个指令例:Add connect, Show element等鼠标会跳到option窗口,这样对layout造成不便。控制面版>滑鼠之移动选项中,指到预设按钮(或智慧型移动):取消“在对话方块将滑鼠指标移到预设按钮”设置2. Text path设置:在Allegro视窗 LAYOUT时,不能执行一些指令:Show element, Tools>report… 1) 应急办法:搜寻一个相应的log文档copy到档案同一路径即可.2) Setup>User Preference之Design_Paths>textpath项设为:C:\cadance\PSD_14.1\share\PCB/text/views即可.3. 不能编辑Net Logic. Setup>User Perference之项选择logic_edit_enabled,点选为允许编辑Net Logic, 默认为不能编辑Net Logic.4. 转gerber前需update DRC,应尽量将DRC排除,有些可忽略的DRC如何消除? 1)&nBSP; logo中文字所产生的K/L error,可另外增加一个subclass,这样该文字不用写在ETCH层,可消除K/L error. 2) 有些可忽略的P/P,P/L 的error,可给那些pin增加一个property---NO_DRC, 操作:Edit/Properties,选择需要的pin,选NO_DRC, Apply, OK5. 对某些PIN添加了”NO DRC”的属性可ERRO并不能消除,这是为什么? “NO DRC”属性只争对不同的网络,对相同的网络要清除ERRO,可设定Same net DRC为off.6. 如何Add new subclass: Setup>Subclass之Define Subclass窗口选Class,点add”New subclass” 通常用到的new subclass有:Geometry\Board Geometry\之Top_notes, Bottom_notes, Gnd_notes, Vcc_notes等。其作用为gerber中Log之Title/Page name所放层面。 7. 对differential pair nets 之”net space type” properties应怎样设定?1) 先设定对net 设定一differential pair property,2) 再在constraints system 控制面板中选择spacing rule nets 栏的attach property nets,并在allegro 窗口control panel的find by name 下选择 property,3) 选取相应property,4) 再对其套用spacing rule 即可.8. Hilight时的两种不同的显示方式(实线和虚线)在setup>user preferences>display中,勾上display_nohilitefont,则以实线显示,不勾则虚线显示,实线比较容易看清9. 怎样更新Allegro layout窗口下的tool bar和display option设定1) View>customization>tool bar中,勾上欲显示在窗口中的内容;欲锁住右边display option窗口,在view>customization>display option中选locked_right.这样重开一个ALLEGRO窗口时就会恢复上一次的设定.10. Color and Visibility 视窗过长,有的人在使用一阵子后会发现Color and Visibility 视窗过长不好关掉其视窗,这时有两个方法可解决。1) 关掉 Allegro程式然后删掉\pcbenv路径下的allegro.geo,再进 Allegro 就会重设其视窗 2) 将Allegro.geo 档中的Form.cvf_main 改其值  60  40  0  43011. 开启allegro时,会自动在桌面上生成allegro.jrl档,怎么解决?可能的情况:环境变数中将temp路径设成了桌面1) 环境变数中将temp应设成:%USERprofile%\Local settings\Temp2) Setup>User Perference之Design_Paths>textpath项设成了桌面12. 当我们要RENAME背面元件时不成功选Edit/property,选中背面所有元件(FIND中选component),分配一个auto_rename属性,然后再rename一次。13.RenameSetup/user preference Editor/misc/fst_ref_des可以设数值如501,它代表的意思是元件Rename后是从501开始如C501,R501等等。14. 我们在走线时﹐经常碰到这样的问题﹒走线时候我们渴望RATS显示随着走线而改变﹐以便走线﹒ Setup/Drawing options之Display中的Ratsnest Points有两选项:1) Pin to Pin (Rats在Pin之间显现) 2) Closest end point (Rats随走线改变显示)15. 怎样复制多个有规律的VIA点COPY在右命令栏X,Y中输入VIA的个数,则间距以PIN舆PIN之间距为准.16. 有时打开allegro窗口,menu会反白无效. 1)将不是系统路径(c:\cadence\psd_14.1\share\pcb\text\cuimenus)下的men文档删除,再更新系统路径下的men文档,2) 再重新开一个allegro窗口.17. Stroke的使用1) Setup>User Preferences…>UI:no_dragpopup, 若勾选用右键画stroke图形就可实现快捷功能﹐默认状态为须用CTRL+右键才可实现Stroke功能。18. 如何将Help file、可执行程式挂在Allegro Menu上?1) 将\Layoutserver\F\User\14747\Menu File下的*.men档Copy to: C:\Cadence\PSD_14.1\Share\Pcb\Text\cuimenus下2) 将\Pcb_server2\Pcbl\Help File\下的Help file Copy to C:\Cadence\PSD_14.1\Share\Pcb\Help下。挂上去的Help file就可以执行了。19. Menu之Path设置。setup>User Preferences之Ui_paths 选menupath项,其默认Path为当前路径和C:\Cadence\PSD_14.1\Share\Pcb\Text\cuimenus,当你要改变Menu时,建议新增一个Menu路径以防损坏系统的Menu.20. env中快捷键的保留将C:\Pcbenv 下的env档中alias项Copy to: C:\Cadence\PSD_14.1\Share\Pcb\Text下的env档中。即可保留你在env中的快捷键设置。21. 在进行SUB_DRAWING时﹐同一个内容会有两个相同名字﹐有时也无法打开在SETUP/下的CLIPPATH路经只设当前路径,别的去掉22. 定义某部分区域不能有测试点在ManuFATuring/no_probe_bottom这层加上一块SHAPE则可.当用Route/Testprep/create Probe来create这块区域的测试点时会失败,出现的提示为:Pin out of bounds.23. Allegro Lib里的pad有更改﹐而在做零件的视窗replace不了该pad﹐即使删掉该pad重新叫进来也不能update﹒1) 把该pad的坐标先记下来﹐然后把该种pad删掉﹐2) 选toos/PADStack/modify design padstack…在弹出的窗口中选purge/all,再在弹出的窗口中选yes,之后再重新叫进该pad就ok了.24. 对于VCC,GND等这些线宽要求较高的信号,在pin脚比较小,比较密的IC上走这些信号时就很容易产生line to line的错误,如果只是单纯的把线宽改小了来走也会产生L/W的错误.1) 在设这些信号的rule时,在constrain system master下的physical (line/vais)rule set etch value下,把min line width设为VCC, GND等信号一般要走的线宽值, 2) min neck width设为那些特殊IC能走的线宽值, 3) max neck length设为这段线宽减少了的线可以走多长.4) 然后在这些信号套上这个rule.以后在走线时就可以把特殊IC上的VCC,GND等信号的线宽改为刚才所设的那个min neck width值而不会出错.25. 做零件时无法放置PAD可能是右边display窗口的option栏: Inc 和Text block项数字为零,将其改为自然数则可。26. 做金手指零件时﹐REF*等五项内容摆放的层面(Assembly_Top OR Assembly_Bottom)1) 当金手指的两面做成同一个零件中时﹐REF*等五项内容只放在Assemble_top 层﹔2) 当金手指的两面分开来做成两个零件﹐对於Top层的零件﹐其REF*等五项内容放在Assembly_Top层﹐对於Bottom层的零件﹐其REF*等五项内容放在Assembly_Bottom层27. 在board file中replace不同封装的零件?1) 先给要replace的零件增加一属性----Edit/Property, 选择temporary package symbol, apply.2) 再执行指令: place/replace SPECCTRAQuest Temporary/symbol. Replace的零件要与原来的temporary symbol的pin count一样。28. 开启Allegro视窗时,等待很长时间,在command视窗提示Function未找到等资讯。将\Pcbenv\下的不常用之skill file delete掉,把 Allegro.ilint 档内的相应之Load “*.il”行delete掉。29. Z_COPY命令在shape symbol和flash symbol格式中不能使用.setup>drawing size>type去变换工作平臺的格式到可以使用Z_COPY的格式,用后再变回来即可.可省去subdrawing的繁琐.30. 如何保护自己的Project。 Allegro14.2中Allegro Design Expert之Editor. File>Properties选择Password. 输入密码,再钩选Disable export of design data项,这样你的Project就不会被人盗用了。31. 在Allegro14.2中不能执行dbfix指令。Dbfix为Allegro14.1中用来Repair errors的****程式,而在Allegro14.2中将这些Check& Repair errors的功能集中在DB Doctor这一个****程式中。DB Doctor可以Check& Repair各类型的errors 它支援各种类型的layout档案格式,像*.brd *.mcm *.mdd *.dra *.psm *.sav *.scf. 但它不能确定完成repair所有errors.32. Allegro Utilities****程式介绍1) Allegro to SPECCTRA: SPECCTRA Automatic Router2) Batch DRC: 移除板子内所在DRC marks,只是移除mark而以,若要layout须Run Update DRC.33. 如何避免测点加到Bottom层的零件内。一般情况下测点都加在Bottom层,即layer选Bottom.在运行加测点时Route>Testprep>Auto…中不要钩选Allow under component,电脑会自动根据零件之Assembly侦测是否有湞点在零件内。已加在零件内的湞点将无效。34. 如何一次性highlight没有加测点的net1) 方法一:在运行完Route>Testprep>Auto…之后,highlight所有net,然后关掉所在层面,只开Manufacturing>PROBE_BOTTOM,之后以框选方式dehilight所有net,再打开需要之层面,剩下的highlight net即为未加测点之net.2) 方法二:在运行完Route>Testprep>Auto…之后,在Allegro 命令行输入hl_npt即可一次性highlight没有加测点的net. 前提是…\pcbenv\下面有hl_npt.il skill file.35. CRTL键在Allegro中的使用。在执行逐个多选指令像Hilight、其他命令之Temp Group时,按住CRTL键可以实现反向选择的功能,即执行Hilight时,按CRTL键时为Dehilight, 执行其他命令之Temp Group时按CRTL键为取消选择。36. 通过show element之report档产生一个list file.Display>Show element框选目标net or symbol etc,则产生一个Report视窗,将其另存为一个txt档,即为一个list file.这一list file可用於Hilight一组线,Delete一组symbol,此作法比设定Group或定议Bus name更为灵活。37. 固定Report窗口以便显示多个Report窗口在Report窗口选File>Stick,该窗口即可固定﹐再执行Report指令时﹐该窗口将不会被覆盖。38. 中间键之放大缩小的设定Setup>User Preferences…>Display: no_dynaMIC_zoom,若勾选﹐则点击中间键时只可一次性Zoom窗口﹐默认状态时﹐点击中间键可随意zoom窗口。39. Show element时不显示manhattan etch length1)Setup>User Preferences…>UI: show_max_manhattan_pins 在Value栏Key入1就可以Show element时不显示manhattan etch length,此设置对有NO_RAT属性的net不适用2) 一般情况下超过50 pins的net,比如GND等power net, Show element时不显示manhattan etch length

    2020-04-18 317 发布人:凡亿教育
  • 单片机/工控

    【朱老师IT充电站】EMMC和Nand是不是还傻傻分不清楚

    1.背景今天偶然在一个群里看到有人聊EMMC和Nand,相信很多嵌入式er都用过或者至少听说过这2种板载存储芯片,但是很多人不清楚这2种的差异,也不明白什么时候应该用EMMC什么时候用Nand,如何选择?今天我们就来聊聊这个问题。2.Nand是这样的Nand是一种flash,所以又叫NandFlash。大家知道Flash叫闪存(flash这个英语单词就有闪烁的意思),闪存这种存储设备是用电信号来做擦除和读写的。也就是说你可以把Flash看成是一个二进制数据仓库,你可以用电信号擦除它(清除掉仓库里的存货),也可以用电信号读取它(将仓库内存储的物品取出),也可以用电信号写入它(将物品放入仓库储存)。好,问题来了,怎么去擦除、读写呢?这东西又听不懂人话,所以必须按照它的时序规则用电平信号和他交互。上图第一个NandFlash实物图,大家可以看到有很多引脚,第二个是NandFlash和STM32单片机的连接接线图。这些芯片上的引脚就是Nand和外界进行数据交流的通道。其中IO0-IO15是数据通道,通信时的地址和数据就是从这些引脚传输的。而CLE、ALE等剩余引脚就是时序控制线,用来做通信控制和同步。当然Nand工作时还需要供电的,图中并没有画出电源引脚但是实际是有的。这就是NandFlash,通过很多个引脚(图中可见至少二三十个)和外界通信,很大的一个薄片状芯片。能存储数据。常见Nand的容量一般几十Mb到几个Gb(注意存储设备的容量都是b而不是B),应该说容量不算大。Nand内部的存储单元有两大类,MLC和SLC。具体的细节暂不去管,大家只需要知道SLC Nand容量小价格高,但是质量好不容易坏。而MLC Nand容量大价格便宜,但是质量不好容易出现坏块。其实不能说是质量好坏,而是工艺本身特性决定的,咱们反正是科普,就简单粗暴给他归个类吧。3.Nand的优势和劣势Nand的优势都是相对于它的前代产品来说的。在Nand之前,人类使用的大容量存储主要是磁性存储(软盘、硬盘)和光存储(DVD光盘),这些东西都不太完美。譬如光盘不能反复擦写而且读盘设备和盘片都经常坏(大家你想想家里老式光碟机是不是经常读不出盘),硬盘虽然今天也还在大量用,但是速度有极限并且体积太大,所以今天的高端笔记本电脑都不用机械硬盘改用SSD了(SSD其实也是Flash)。我们主要讲讲Nand的劣势。Nand的第1大劣势就是接口和时序不标准。大家可能没意识到,NandFlash其实是一个品类而不是一个固定产品,你去看全世界有多家公司都在生产Nand,但是他们的产品并不能直接通用,也就是说你不能把一款Nand直接替换另一款而不需改动软硬件。这就头痛了,麻烦的要死。Nand的第2大劣势就是引脚太多,体积大。所以Nand芯片不能用在对体积要求很高的小型产品上,这极大限制了Nand的直接使用。Nand的第3大劣势就是容量不能灵活控制。就算你用同一家厂商的Nand芯片,但是不同容量的芯片引脚接口和封装等也可能不同,这样你如果做产品时有不同容量版本的产品,还得分开设计,分开生产,很麻烦。Nand的第4大劣势就是坏块的管理。存储设备其实就相当于有很多小房间的一个大仓库,而这个仓库的每个小房间都是独立的。因为技术原因有时候一些小房间就会坏掉,没法使用,那我们不可能因为一个小房间坏掉了就把整个仓库都丢掉吧?于是乎人们就发明了坏块管理技术。也就是说我们去标记上每个房间是好的还是坏的,如果发现某个房间坏了那就标记成坏块,就不再使用这个房间了,而其他的好块还是可以继续用的。这种坏块管理技术可以很大程度延长Nand的整体寿命。和坏块相似的还有个ECC(错误校验)问题。正常情况下Nand中每个好块中存储的数据都会一直保持正确,即使过了几年时间你去读他还是原来的数据。但是事实往往没有这么理想,有时候一些块中的某些特定位就是会在隔了一段时间去读取时发生了翻转,这里原来存进去是1结果读出来是0了。这就难受了啊,最痛苦的是你也不知道原来存进去到底是1还是0,也不确定读出来的还是不是原来的数,所以搞得你没法相信任何一个数据,因为任何一个数据都有可能会翻转啊,那岂不是整个数据都不可信了。解决办法就是ECC,我们写入时先用算法计算得到数据的ECC值,把ECC值和块内数据一起存入Nand中。待读出时也是把块内数据和ECC一起读出,然后再用相同的算法计算块内数据的ECC,和读出的ECC进行比较,如果相同就认为数据未发生任何反转,如果不同就认为数据已经发生变质,没法相信了。本来有坏块标记和ECC技术,Nand已经挺好用了,也确实可以用了。但是麻烦的是Nand的ECC和坏块标记都需要主控CPU来做,Nand自己是不管的。所以使用Nand很麻烦,你得编程解决很多细节问题(时序、ECC、坏块管理)。所以Nand最大的问题,其实就是不够好用。那怎么办呢?进化。4.EMMC其实是从Nand进化而来EMMC其实就是Nand包了一层后形成的。EMMC内部真正用来存储的仓库就是Nand,而且EMMC基本都是MLC Nand,因为便宜啊。那EMMC解决了Nand的什么问题呢?首先,EMMC是封装和引脚都是标准的。什么标准?就叫EMMC标准。所以EMMC这个词其实本来就是个接口标准名,符合EMMC接口的存储芯片就叫EMMC芯片。这个标准体现在至少三个方面:物理封装、硬件电平和脚位、软件时序。所以所有的EMMC芯片,不管是哪家厂家的,不管是多大容量的,都可以直接替换使用。因为人家设计EMMC标准的时候就已经考虑到这种兼容和替换了(当然了,实际上EMMC也有好几种封装,但是一般硬件工程师做封装时都会考虑几种兼容的)。所以EMMC解决了Nand的一个大问题,就是不同厂家和容量的存储芯片之间的替换问题,这个非常厉害。因为兼容可以方便备货,方便采购,方便替换,所以极大降低了产品设计和备货上的难度,极大降低了成本。举个栗子,大家买手机都会发现现在的手机发布都有不同容量版本选择,什么256G、128G、64G版。你想想厂商和经销商要备货这么多种,多难受?但是如果用EMMC呢?所有的手机主板其实都是完全一样的,只是实际生产时贴上了不同容量的EMMC芯片而已。而且最重要的是软件上不用做任何改动,软件可以自适应不同容量的EMMC芯片。这样手机厂商就不用给不同容量的手机适配不同的操作系统镜像了啊,多省心。所以你明白为什么手机都用EMMC而不用Nand了吧EMMC的引脚比Nand也更少,体积也更小。当然了EMMC体积小也有很重要原因是因为他采用了更先进的BGA封装方式。所以体积的优势也不算根本优势,如果Nand也用BGA封装也可以做的小,只是说Nand没这个必要性了。最后,EMMC也解决了Nand的时序、坏块和ECC问题。本质上因为EMMC内部也是用Nand存储颗粒(而且是MLC Nand更容易坏)的所以也逃不过Nand的这些麻烦。但是EMMC芯片在内部内置了一个控制器(你可以理解为内部有个CPU且跑了一段固件代码),这个控制器解决了这几个问题,尤其是坏块管理和ECC的问题。所以你做产品用Nand就麻烦,得自己操这些心。而你做产品用EMMC就省心了,自己不用管这些破事,EMMC全部帮你搞定了,何乐而不为呢?从这个角度讲EMMC好像自动挡汽车,而Nand好像手动挡汽车。(我发现我好喜欢用自动挡和手动挡的对比·····)5.EMMC和Nand的性价比有人说不对呀,看你说的EMMC明显比Nand好啊,为什么我发现EMMC好像还比Nand便宜呢?EMMC从技术上确实比Nand好,但是也确实比Nand便宜。主要原因是成本并不只是由硬性成本决定的,还和市场、规模等因素有关。EMMC便宜的一大原因就是因为标准化。标准就可以大规模生产,大规模流通,大规模压货,大规模使用。而用的多了产量大了,自然成本就低了。所以EMMC的大规模性就决定了他的成本很有优势。EMMC便宜的另一大原因是内部使用MLC而不是SLC。实际上SLC的成本要远高于MLC的,但是市场上流通的Nand很多还是SLC,为什么?因为MLC“质量”太差了,太容量出现坏块和翻转等,所以广泛使用的Nand还都是SLC的。你如果直接用MLC Nand,那你的管理成本又很高,太麻烦了。而EMMC解决了这个问题,他内置的控制器很好的管理了MLC Nand,因此可以做到容量很大、使用简单,还便宜。所以说,能干脏活就是生产力啊。6.如何选择用哪个实际项目中我们是用EMMC还是Nand呢?实际上如果你的产品需要大容量(譬如超过8Gb也就是1GB或更大),那一定是EMMC更合适。性价比更高,且软件上更简单。那什么时候用Nand呢?需要容量在几十MB(譬如64MB)到几百个MB(譬如512MB)之间的存储,且不在意体积,且对稳定性要求高的情况下,可以用SLC Nand。那工业级和抗干扰方面呢?我并没有专业研究过,但是简单分析也知道,Nand在这方面肯定比EMMC好一些。毕竟EMMC是串行的要保证高速肯定总线速度高,而Nand是并行的总线速度肯定低。所以Nand应该要比EMMC皮实一些吧?但是EMMC也是有工业级和消费级之分的,你做的产品真的是工业环境使用完全是可以用EMMC的,所以也不要鼓吹什么消费电子用EMMC,军工用Nand这种说法。7.最后实际上存储市场除了Nand和EMMC之外还有很多其他角色也都很厉害。譬如Norflash、譬如近年来很火的spiflash(常见的是spinor,但是现在也有大容量的spinand了),譬如这两年创新设计的SDnand(相当于是贴片芯片样式的SD卡)。技术其实一直都在创新。最后,本文完全是从我的经验和积累来写,并没有严格查阅资料。限于水平和专业性,里面如果有错漏或者表达不当的地方,希望大家指正,共同进步。

    2020-04-17 416 发布人:朱有鹏老师
  • Altium Designer

    【PCB设计】Altium软件中相同模块布局布线的方法

    PCB的相同模块如图12-10所示。很多PCB设计板卡中存在相同模块,给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲,整齐划一,不但可以减少设计的工作量,还保证了系统性能的一致性,方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。 图12-10  PCB的相同模块(1)相同模块布局布线的注意事项如下。① PCB中相同模块对应的元件Channel Offset值必须相同,在原理图导入的时候,注意对通道数值的检查,如图12-11所示。图12-11  Channel Offset值② 元件不能锁住,否则无法进行。(2)在原理图中直接执行更新命令至PCB,如图12-12所示,在导入的界面中有9张原理图(相同模块数分割的原理图张数)。原理图生成Room Page10-NET0至Room Page18-NET8,这正是我们所需要的。值得注意的是,元件类规则必须同时导入,否则不成功。(3)和FPGA管脚调整一样,在执行更新操作之后须对元件进行匹配关联。在PCB设计交互界面中,执行菜单命令“工程-元器件关联”,进行元件匹配,将左边元件全部匹配到右边窗口,单击“执行更新”按钮,执行更新。 图12-12  Room(区域)和类的添加(4)如图12-13所示,对其中一个通道的模块执行布局布线,并用更新的Room对其进行覆盖。 图12-13  模块的布局布线(5)执行菜单命令“设计-Room-拷贝Room格式”,设置对应的复制选项,单击“确定”按钮,之后激活Room复制命令,如图12-14所示。① Rooms:包括如下两项。l 源Room:参考的Room。l 目标Room:需要复制的目标Room。② 选项:有如下可选项。l 复制元器件布局:复制元件的布局格式。l 复制标号&注释格式:对元件的位号和值的格式也进行复制。l 复制布线的网络:复制走线网络。l 复制Room尺寸/外形:复制Room的大小/形状。l 仅复制选中的对象:只复制选择的对象。这个一般不勾选了。③ 通道到通道元器件匹配:选择通道和通道的形式进行复制关联匹配。  图12-14  Room的复制(6)单击已布局布线好的模块Room,再单击尚未布局布线好的模块Room,即可完成相同模块的快速布局布线,如图12-15所示。依照此方法,再继续完成其他几个模块的布局布线即可。有时候这些需要几个小时处理的工作,可以在几分钟之内完成,非常高效。 图12-15  相同模块布局布线效果图 (以上内容转载于凡亿教育)

    2020-04-17 272 发布人:凡亿教育
  • 物联网

    嵌入式开发在物联网领域有大作为

    在万物互联时代的今天,可穿戴设备作为构成物联网众多设备中的一种,已经可以通过部分便携的设备实现读取和记录人体参数,并将数据通过物联网卡传输到平台层进行处理,与此同时,也可以采集人体外部的环境温度和空气质量等等。不过,从技术角度上来讲,如何才能更进一步地将未来拉近?作为物联网开发者,如何能实现更好的解决方案?其在上手的路途中,是否又有更快的捷道可走?物联网的入门,嵌入式才是关键!事实上,安全仅是物联网当前面临的诸多挑战之一,此外,人才缺失的问题也亟待解决。在本月初,我国人力资源社会保障部、市场监管总局、统计局正式向社会发布了 13 个新职业,其中就包括了物联网工程技术人员、人工智能工程技术人员、大数据工程技术人员等等。入门物联网,嵌入式是关键但不是唯一。那么对于想要成为物联网工程师,面对碎片化极为严重的物联网,我们首先要掌握哪些方面?且想要从事物联网开发,是否要必须嵌入式知识基础?物联网是新一代信息技术的重要组成部分,传统的嵌入式系统与互联网的发展衍生出了物联网,物联网应用开发是典型的嵌入式开发,因此嵌入式是物联网开发的基础。不过,对于初级入门者,或许会存在一定的误解,其可能认为掌握了嵌入式开发的技术就等于已经懂了物联网,但事实并未如此。物联网技术不是单独的一个技术,它是多种技术的融合。物联网涉及感知、控制、网络通信、微电子、软件、嵌入式系统、微机电等技术领域,因此物联网涵盖的关键技术也非常多,大致划分为感知关键技术、网络通信关键技术、应用关键技术、共性技术和支撑技术。所以,对于开发者而言,首先要对物联网有整体的认识,围绕着未来的发展方向来找准自己的方向,学习精通其中的一个或几个关键技术,理论和实践项目配合,才能在未来的工作中有好的发展。当然以上仅是进入物联的第一步,至于如何进阶?首先要跟上时代的趋势,不能坐以待毙,要主动去发现机会并不断地尝试。同时,对最新的商业模式和新技术保持开放的心态,要学会接纳并分析其是否能成长为新的趋势;从 Linux 底层驱动开发到上层云计算,Java 应用开发的转换是需要时间和技术积累;技术栈需要重新建立。思考问题的方式也要随之转变,从面对硬件和机器语言转换为面向客户需求、面向用户体验。这种转变过程从心理上要做准备;多参加技术交流,保持学习的态度,通过独立实现一个规模比较小的网站系统、小程序等项目开始,发展成为全栈,继而提升为软件架构师。此外,由于物联网范畴之广,决定了其上手的路途充满荆棘。从物联网 BU 的软件架构师角度出发,表示需要具备以下实战技能:深入掌握 2-3 门编程语言,如 Java、C 或 Python;对操作系统要有深入的了解,包括进程、线程、存储、内存管理、锁机制等知识点;对 Linux 操作系统需要有深入了解,譬如从 shell 到内核的运行机制等;有终端设备驱动开发经验和汇编经验;对软件算法的理解越深越好。在网络层面,要对 TCP/IP、HTTP 和组网等技术有一定的了解;数据库 MySQL、NoSQL 等持久化技术;云计算 IaaS、PAAS、SaaS 和 Devops 技术;持久热爱互联网技术,并坚信技术的力量;高效的工具助力进阶。其实结合高效的开发工具,硬件开发者在学习物联网的过程中也可以事半功倍。可通过使用 各类型IoT 工具、编译器、调试工具、性能测试工具等,方便了硬件开发者对系统运行能够有更深入的了解,并且在以后的设计和编码中能够快速规避问题,解决问题等起到了很大的帮助。

    2020-04-17 465 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    关于PCB设计中晶体晶振的布局和布线要求

    布局要求:1、布局整体紧凑,一般放置在主控的同一侧,靠近主控IC。2、布局是尽量使电容分支要短(目的:减小寄生电容,)3、晶振电路一般采用π型滤波形式,放置在晶振的前面。布线要求:1)走线采取类差分走线;2)晶体走线需加粗处理:8-12mil,晶振按照普通单端阻抗线走线即可;3)对信号采取包地处理,每隔50mil放置一个屏蔽地过孔。4)晶体晶振本体下方所有层原则上不准许走线,特别是关键信号线。(晶体晶振为干扰源)。5)不准许出现stub线头,防止天线效应,出现额外的干扰。

    2020-04-17 1063 发布人:郑振宇
  • Altium Designer

    AD19 PCB界面的PCBlist的认识

    AD19PCB界面的PCblist的认识我们点击我们的PCB界面,我们打开我们的panel,然后对应我们的PCBList。我们来认识一下,这个是我们的PCBlist界面,当我们选中我们的器件的时候,我们上面有两个选择,当我们需要对应的器件的参数进行修改的时候,我们进行我们对应的器件的参数进行对应的一个个进行修改,我们先点击我们的状态为Edit,然后选择我们的对应的对象进行对应的修改,比如我们选择我们的器件,我们进行修改,我们筛选为我们的components .顺便提一下我们的这个的界面的拷贝我们的ROOM的channel offset ,会出现问题,那么我们相对应的可以使用我们的Footprint 进行一个排序操作和复制操作来解决我们的出现的这个问题的出现。

    2020-04-16 350 发布人:郑振宇
  • 单片机/工控

    嵌入式培训的学习误区

    现在市场上的嵌入式培训产品琳琅满目,但是在笔者看来有几个误区。1、开头过于细节技术是一门综合性很强的技术,任何一门技术的学习都类似于论文要先概述然后再深入细节。很多嵌入式培训产品当然也有概述就是自己课程包含的内容,这是错误的。嵌入式技术的概述应该是结合信息技术、计算机技术、工艺、开发工具、市场等等让一些无论有没有基础的人都有大体的了解。嵌入式技术经过多年的发展和传播媒介的进步,这几年学习难度已经降低很多,但这只是入门之后的具体方面。比如很多人做Qt应用不了解底层驱动,做底层驱动的不了解应用接口。很多培训产品一味强调0基础,希望招到更多的学员,其实这没错,但是招进来也要管人家学到知识和技术吧。很多人是没有电子电路、操作系统、信号与系统基础的。歧视硬件,这是嵌入式产品很令人不解的问题。其实做嵌入式软硬不分家但软硬有专长,成了嵌入式软硬只有专长。很多人连SPI I2C  UART的示波器波形都看不懂,对电源电路也是一无所知等等。这些是在工作中有害的。其实现在的板级硬件开发已经很简单了,IC集成度越来越高将以前很多模拟电路做的事都实现了比如滤波、放大、电源管理等等。了解一番难度也不大。2、缺少实际产品技术开发内容很多培训产品其实做的还是大学教学那一套,理论加上一个很普适性的例子就讲完了。然后一看实际代码完全不是这么回事。比如驱动开发的应用API接口设计可不仅仅是字符驱动那几个open write ioctl,在应用层也要实现一些linux c方面的总进程管理,应用层比如Qt设置显示、触摸设备的设备名……好多具体需要知道的都略过了,甚至没有提醒有方面的实际需要。4、中间过于浅显很多培训产品看似内容繁多,其实实际来看涉及到的知识深度依然不足,这种深度并不是说要写出一个OS那种层级。而是代码修改、代码模块拼接、驱动框架理解、API设计等等比较有深度的内容,但很多培训都仅仅是代码讲解、剪切拷贝。5、开发管理方面知识很多人只会技术,对产品开发和软件开发流程和管理一无所知。这种是在工作中有害的。

    2020-04-16 274 发布人:凡亿教育
  • C语言

    嵌入式培训SQLite数据库的用途

    SQLite是一种强有力的嵌入式关系数据库,由D.Richard Hipp开发出来的,可实现数据库必备的一些基本功能。这种数据库在使用上市非常方便的也具有很多特征,在嵌入式培训时,也会学到和接触SQLite数据库的应用和技巧。今天要给大家介绍的是嵌入式培训中可学到SQLte数据库的特征。特征一嵌入式SQLite的源代码开放,在嵌入式开发过程中,开源代码开源减少产品的开发时间,节约成本,同时也利于产品后期的维护和运行的稳定性。特征二嵌入式SQLite具有体积小、速度快的特点,是由万行C语言代码所组成的全部源码,在数据的操作中比流行的数据库系统要快很多。特征三C语言/C++、PHP、Perl等编程语言都可以通过API访问SQLite数据库,与数据库的文件进行通信连接。特征四支持ACID(原子性、一致性、隔离性和持久性)事务。原子性、一致性、隔离性和持久性是支持事务的数据库系统所需的四个特性。交易过程可能不符合对方的要求。SQLite支持大多数SQL92,即触发器、多表和索引、事务、视图和嵌套SQL。SQLite数据库存储在单个磁盘文件中,允许具有不同字节顺序的计算机之间自由共享,并支持大小高达2TB的数据库。以上内容是嵌入式培训中所学习的SQLite数据库的特征,无论你学过还是没有学过,希望能帮助你们学会SQLite数据库的使用,提高你们的开发技术。

    2020-04-16 187 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    Allegro软件中的焊盘制作界面的参数含义是什么呢?

    Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中,钻孔属性参数的具体含义如下所示,如图4-27所示: 图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places:设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill:多孔设置,一般不用。Ø Hole type:钻孔的类型。Ø Plating:钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter:钻孔的直径大小。Ø Tolerance:钻孔的可容忍公差值,一般不设置,如果器件为压接器件,其对应的孔才须设置,公差值为+/-0.05mm。Ø OffsetX(Y):钻孔相对于焊盘中心横向X轴(纵向Y轴)的偏移值。Ø Non-standard drill:非标准钻孔,一般用不上。Ø Figure:钻孔的孔符形状。Ø Characters:钻孔的孔符字符标识。Ø Width:钻孔的孔符的宽尺寸。Ø Heigth:钻孔的孔符的高尺寸。第二页中,Allegro软件中的焊盘制作界面,焊盘属性参数的具体含义如下所示,如图4-28所示: 图4-28 焊盘制作焊盘孔面板参数示意图Ø Single layer mode:单层焊盘模式,勾选了即为贴片焊盘。Ø BEGIN LAYER:焊盘的开始层,一般指TOP层焊盘。Ø DEFAULT INTERNAL:焊盘的缺省层,一般指焊盘的内层。Ø END LAYER:焊盘的结束层,一般指BOTTOM层。Ø SOLDERMASK_TOP:阻焊顶层。Ø SOLDERMASK_BOTTOM:阻焊底层。Ø PASTERMASK_TOP:钢网顶层。Ø PASTERMASK_BOTTOM:钢网底层。Ø Geometry:焊盘的几何形状。Ø Shape:焊盘使用自己画的Shape时,可指定到选定Shape。Ø Flash:负片层可指定对应的钻孔的Flash文件,一般Regular Pad不用管,在Thermal Relief里指定。Ø Width:焊盘的宽尺寸。Ø Heigth:焊盘的高尺寸。Ø OffsetX(Y):钻孔相对于焊盘中心横向X轴(纵向Y轴)的偏移值。Ø Anti Pad:反焊盘。(以上内容转载于凡亿教育) 

    2020-04-16 203 发布人:凡亿教育
推荐文章
热门文章
文章分类

凡亿课堂官方二维码

凡亿教育

咨询电话:0731-8388-2355

公司地址:长沙麓谷高新区麓谷新长海中心B3栋3楼304室

版权所有:湖南凡亿智邦电子科技有限公司