当今时代，电力电子数字化的浪潮正在以不可阻挡的趋势席卷以前的传统模拟电源行业，因此，如何从模拟电源转换到数字电源，是每个模拟工程师需要认真考虑的问题。相比模拟电源，数字电源配置灵活，可实现多种算法的集成，反馈不易受干扰等，就是这些优势，成为

驱动芯片在电子电路中扮演着重要的角色，广泛应用于电机控制、显示器驱动、LED驱动等领域。正确测试和评估驱动芯片的性能至关重要，以确保其在实际应用中的可靠性和稳定性。本文将探讨驱动芯片的基本测量方法，帮助工程师和技术人员判断驱动芯片的好坏。驱

芯片和线路板是电子设备中两个基本且重要的组成部分。尽管它们都在电子系统中发挥着关键作用，但它们的功能、形式和用途截然不同。以下是对芯片和线路板之间区别的详细剖析。一、芯片定义：芯片是指集成电路（IC），是将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容

接插件是电子设备中重要的组成部分，公端和母端是其中两个基本的连接类型。了解它们之间的区别对于选择和使用接插件至关重要。以下是公端和母端的基本定义、特点以及主要区别。一、公端定义：公端接插件通常指具有插脚或突起部分的连接器，能够插入母端。特点

在PCB设计中，细节决定成败。一个合理、精准的设计不仅能提高生产效率，也能确保产品的稳定性和可靠性。但是在设计时总会遇见五花八门的问题，这是为什么导致的？1、焊盘设计问题单面焊盘使用：避免用填充块充当表面贴装元件的焊盘，应使用单面焊盘，并将

这几年，三星作为三星集团旗下最大的子公司，三星可以说不太好过，遇上了种种麻烦，导致三星逐渐掉队，产品良品率过低、大批客户转投台积电等，为此三星做出了多番努力。据外媒报道，近期，韩国三星电子会长李在镕表示三星集团处于生死存亡关头，要求高管““

随着电子技术高速发展，Mentor Pads逐渐成为PCB设计的重要组成部分，无数人选择学习Pads成为电子工程师，在项目中承担着重要的角色和责任，那么一个优秀的Pads工程师在中国公司需要做什么？1、消费电子设计：从原理图到量产的极限压缩

在所有EDA软件中，Pads应用度虽不如Altium，但在中国大型公司，Pads使用率极高，因此许多人选择Pads，成为Pads工程师。但光有PCB技术还不够，要想在这个行业长久下去，需要先了解几个生存法则。1、工厂跟线每月至少1次驻厂（深

在科技与生活的交汇点，总有无数科技为人们日常生活中带来了极大的便利。其中之一是光控开关，它可根据光纤的明暗变化，智能控制电路的通断，下面将简短介绍下光控开关。1、定义光控开关，是一种根据环境光照强度自动控制电路通断的开关装置。2、工作原理利

我们用了二个篇幅去讨论功率MOSFET的漏极脉冲电流以及和短路保护相关的测量规范，那么，在实际的应用中，这些规范是否能够完全解决短路保护的问题呢？今天，我们讨论有关这个技术指标的4个实际的细节，希望能够给大家提供一些参考。 1 短路保护并联均流电动汽车和电动自行车控制器目前大量地使用中压的功率MO

前面讨论过，单纯的考虑IDM电流没有意义，而是考虑最大漏极电流的持续时间。IDM和实际的应用最相关的状态就是系统发生短路，例如在电机控制应用 中，在一些恶劣条件下，由于机械的摩擦或碰触，绕组油漆局部剥落，那么电机的绕组之间、以及绕组和外壳之间会产生短路。电机的绕组之间产生短路如图1示，当某二相绕组

今天我们来聊一聊“为什么功率模块内部有门极电阻？”，这个我们在进行门极驱动设计时经常会被提醒不要忽略的参数。01前言模块内部电阻Rg,int被提及最多的地方，便是在设计门极驱动时，要求我们不要忽略这个参数。那为什么需要在模块内部增加门极电阻呢？我们经常谈及的便是，为了实现模块内部多芯片之间的均流。确

上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹

昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还

半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展，越来越多的应用也会更多地倾向于国产化。接下来的一段时间，我们来聊聊半导体功率模块那些事儿，一个不管何种半导体材料(传统Si，新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿。今天我们先来从传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，