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答:Allegro软件中常见的一些PCB术语以及释义如下所示:
答:我们在进行PCB设计之前,都需要先绘制板框,在PCB绘制板框,都是绘制标准的,比如矩形、圆形,如果板框是异形的,一般是通过autocad软件绘制好之后,导入到PCB中。板框进行修改呢,也是如此,我们这里举例讲解一下,对于规则的板框绘制完成以后,我们应该如何对其进行修改,具体如下。
答:我们在进行布局的时候,执行移动命令,移动的时候会显示器件的飞线,方便引导工程师进行布局,如图6-213所示,移动哪个器件,哪个器件就会显示飞线。
答:我们在进行PCB设计的时候,导入DXF文件后者其它参照的对象,都会在PCB中新建一些subclas层,累计的多了,subclass层就会非常多,所以我们这里讲解一下,如何去删除自己新建的subclass层,具体操作如下所示:
答:我们在PCB设计过程中,差分信号是比较重要的信号,一般设置差分信号到其它信号的间距是20mil,但是设置完差分信号到其它信号的间距之后,差分对内PN之间不满足20mil的间距,会报错,如图6-205所示:
答:我们在Allegro中进行设计的时候,总会遇到这样的问题,创建类的时候,可供选择的选项太多,这里我们对这些不同的类做一个说明:
答:这里所说的多余的走线、多余的过孔,指的就是不连接任何地方或者多出来的一截线段,过孔就是不需要打孔地方,打了过孔,这些在最终的PCB文件中都需要将这些多余的线与过孔进行删除,我们这里讲解一下,如何而去定位多余的走线、多余的过孔:
答:我们在进行PCB设计的时候,都是在PCB布局完成之后,在PCB中进行规则设置,但是很多原理图工程师喜欢在原理图中设置规则,这样导入网表之后,PCB加入的规则就会被冲掉,我们这里讲解一下,如何不将原理图的中所添加的规则导入到PCB中,具体操作的步骤如下所示:
答:我们这里所说的铜皮避让区域,一般指的是手动去对铜皮进行修整过的地方。在处理相同模块的时候,这个手动进行调整过的地方是可以进行复制的,这里讲解一下,如何对修整好的铜皮避让区域进行复制以及其它操作,具体如下:
答:我们输出贴片坐标文件,执行File-Export,选择Placement,输出的坐标文件,输出的文件是文本文件,为了贴片更方便一些,我们这里讲解下如何从Allegro软件中导出Excel格式的贴片坐标文件,操作如下:
答:我们在设计完成之后,需要对所有的铜皮进行smooth处理,在进行smooth处理的时候,有时因为铺铜的错误操作,出现有一块或者几块铜皮不能更新,出现Out of data shape的问题,如图6-188所示,
答:在Allegro软件中,所铺的铜皮全部都是动态铜皮,在进行Etch显示的时候,包括走线、铜皮都会显示,在前面的问答中我们讲解了如何将铜皮全隐藏不显示,但是,这样不方便走线设计,走线时不清楚哪一块有铜皮,这里我们讲解一下,如何设置铜皮不显示,但是在PCB中还是显示铜皮的边框,具体操作如下所示:
答:做无盘设计的目的,是因为通孔的焊盘在内电层,是具有寄生电容的效应的,容易造成阻抗的不连续,导致信号出现发射,从而影响信号的完整性,所以在处理高速信号时候,在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉,最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致,具体操作的步骤如下所示:
答:在进行PCB设计的的时候,为了防止突发状况的发生,一般都会进行随时保存,做久了以后还是会忘记去保存,所以Allegro软件提供了自动保存的功能,这里我们讲解一下如何进行自动保存,以及自动保存的时间如何设置,,具体操作如下:
答:一般结构工程师在绘制结构图纸的时候,都会有顶视图与底视图之分,我们导入到PCB之后,是需要将底视图左右镜像处理的,因为PCB里面的背面是从正面透视看过去的,所以将底视图镜像之后,就是是跟PCB界面是一致的,对底层的DXF文件镜像处理的操作步骤,具体如下所示:
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