【Allegro软件PCB设计120问解析】第69问 如何设置花焊盘连接时，铜皮与焊盘连接的宽度？

答：沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Ge

大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：

答：在前面的问答中，我们讲解了使用键盘的命令去设置快捷键。在Allegro软件中还可以使用鼠标右键，画成不同的形状，设置为快捷键，这种就是stoke功能。就是通过鼠标产生，省去了选择菜单或者单击工具栏的时间，使我们的操作更加顺畅、更加的快捷。这里我们给大家介绍一下如何去定义stoke命令，具体操作如下。

答：我们在使用Allegro软件进行布局布线的操作的时，会遇到很多一模一样的模块，比如电源模块、存储器模块等等。这里我们讲解一下，在PCB中怎么对一个相同的模块进行复用，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-Application Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式，如图6-1所示；

答：我们在进行PCB设计的时候，对于差分信号换层，都是双击进行打孔，但是双击打孔的间距是系统默认的，有时候会导致过孔间距太近，影响信号的质量，如图6-283所示，我们是否可以手动去控制差分过孔之间的间距呢，当让是可以的，我们这里讲解一下具体的处理方法，如下所示：