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1.多处焊盘存在飞线没有连接
2.应该在底层整版铺GND铜皮处理
3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放,电感下方应做铺铜挖空处理。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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电感背面没有挖空处理这里gnd过孔不满足载流,输入有多少过孔输出也要有同样数量的过孔反馈线可以不用加粗处理的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item
答:焊盘设计阻焊的原则如下:Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上;Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥,最小的宽度为4mil;Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上;Ø 散热焊盘应该做开全窗处理,并在焊盘上打上过孔;Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理,上端跟金手指上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil;Ø 我们在Al
打开Allegro软件,执行菜单命令Setup-User Preferences,在如图所示的用户参数窗口进行库路径的指定,对debpath,padpath及psmpath库进行所需要调用封装库所在路径的指定,这样就可以调用本地的pcb封装
变压器除差分信号 其他信号20MIL:晶振注意做个包地:注意机壳地跟电路地在空间充足的情况下隔离2MM宽度:扇孔不整齐:差分以及RX TX等长没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
1.差分出焊盘后应就近耦合,尽量保持长度相等2.差分换层应该从过孔中间连出,旁边打上两个回流孔3. 走线多处锐角,应该避免锐角直角4.走线应该尽量短不要绕,时钟走线需要包地处理5.差分走线长距离不耦合6.走线直接连接就可以,删除多余走线7.
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