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1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。
2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。
3.多余打孔，底层没有连接。
4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。
5.相邻电感应朝不同方向布局。
6.电感所在位置需要做铺铜挖空处理。
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