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EMC电磁兼容 · 求职面试高频问答
ESD测试时产品偶发死机，很多面试官会要求指出USB等外部接口的防护路径。TVS选型重要，但保护器件放得太远或接地太绕，同样可能让ESD瞬态进入敏感芯片。
01 / 为什么位置比你想象的重要
ESD的电流上升沿很陡，PCB上的连线电感会形成额外的瞬态压降。TVS虽然可以钳位其两端电压，但若保护器件到连接器之间存在长分支，敏感电路实际承受的尖峰仍可能很高。
外部信号从连接器进入后，优先经过靠近接口的保护节点，再到PHY/MCU，尽量避免让放电路径穿越核心器件区域。
02 / 布局布线的四个重点
确认TVS的工作反向电压、钳位特性、结电容、IEC 61000-4-2等要求与接口电平/速率相符。
TVS靠近接口；信号走线尽量直通，少做额外支路；TVS返回参考地的路径短且宽，并就近配置合适过孔。
USB高速线还需顾及差分阻抗、对称性与寄生电容，不能只看ESD等级。接口屏蔽壳和机壳地的连接策略应结合产品接地架构确定。
03 / 面试可复述的回答
“我会先识别ESD从接口进入的路径，再把低寄生的保护器件放在入口附近，缩短TVS到参考地的电流回路。选型上核对电平、钳位电压和高速接口电容，最后结合实测波形、功能监测及ESD测试验证。”
04 / 追问：为什么TVS更高等级不一定更好？
更高浪涌能力通常伴随封装和电容等变化，若结电容破坏高速信号质量、钳位电压不合适或回路电感过大，依然可能失效。
知识点：EMC电磁兼容面试、TVS布局规范
