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英特尔® Agilex™ 7 器件包括业内高性能的 FPGA，如 F 系列、I 系列和 M 系列，为要求严苛的应用提供一系列高级功能。这一层级的产品提供高数据传输速率（高达 116 Gbps）的收发器、率先支持 PCIe 5.0 和 CXL
Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
Stratix V系列FPGA采用新的存储器体系结构，降低延时，高效实现FPGA业界最好的系统性能。Stratix V FPGA为网络设备生产商提供存储器接口解决方案，支持在互联网上迅速有效的传送视频、语音和数据。Stratix V FPG
Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅20
Stratix V是业内第一款可提供精度可变DSP模块的FPGA，这使得它可提供业内效率最高、性能最好的多精度DSP数据通路和功能，如FFT、FIR和浮点 DSP。Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收
概述Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。
Stratix V 摘要Stratix® V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺
概述Stratix® V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了
Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑
Stratix V FPGA：为带宽而打造Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28
在ARM架构中，SP（堆栈指针）和LR（连接寄存器）是功能不同的寄存器，各自在程序执行中发挥不可或缺的重要作用，常常用于存储各种数据。对工程师来说，深入理解这两个寄存器的区别是很有必要的。虽然SP和LR在ARM架构中都很重要，但在干和适用场
在ARM架构中，寄存器是处理器内部的重要存储单元，常用于存储各种数据，包括程序执行的指令地址、数据操作数、及程序执行过程中的临时数据等，其中，堆栈指针（SP）和连接寄存器（LR）是很重要的寄存器，在程序执行中扮演着不可或缺的角色。1、堆栈指
简介Cyclone® V FPGA和SoC FPGA器件有商业和工业级可供选择。商用选项包括C6、C7和C8速度等级，而工业级器件则有I7速度等级可选。车规级器件有-A7速度等级可供选择。Cyclone V SoC器件还提供低功耗变体，由零
Stratix® 10 FPGA概述Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线
概述Stratix III FPGA系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进，与前一代Stratix I
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