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Agilex F【FPGA】系列AGFA023R25A2E3E、AGFA023R25A3E3E、AGFA023R25A1I1V提供高达 58 Gbps 的收发器速率

2024-06-05 16:38
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Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成,为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。

  • 具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps

  • 业界首创的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支持

  • 用于集成封装内HBM2E存储器的选项,实现了业界最高的存储器带宽—超过每秒1太字节(TBps)。

  • 系统级封装(SiP)小芯片架构

    • 通过在SiP中集成异构技术,为高度特定的应用提供量身定制的灵活解决方案

    • 采用先进的3D封装技术,例如:嵌入式多晶片互连桥接(EMIB),将传统的FPGA晶片与专用半导体小芯片集成在单一器件封装中

与上一代FPGA相比,Agilex 7 FPGA产品系列的架构性能平均提高了50%, 总功耗降低了高达40%。为实现这一进步,该产品系列采用了以下的关键创新和技术:

  • 先进的10纳米SuperFin7技术

  • 第二代Hyperflex FPGA架构

  • 高度的系统集成

  • SmartVID标准电源器件

  • 电源岛,电源门控和其他降耗技术

这些功能和高级特性可为大多数计算密集型、带宽密集型和存储器密集型应用实现定制的连接和加速。这些应用跨越众多领域,包括:通信、高性能计算、视频和广播设备、高端测试和测量、医疗电子、数据中心和国防。

封装.jpg

1、AGFA023R25A2E3E / AGFA023R25A3E3E :

架构:MPU,FPGA

核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点

I/O 数:480

闪存大小:-

RAM 大小:256KB

外设:DMA,WDT

连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度:1.4GHz

主要属性:FPGA - 2.3M 逻辑元件

工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:2581-FBGA

供应商器件封装:2581-FBGA


2、AGFA023R25A1I1V

架构:MPU,FPGA

核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点

I/O 数:480

闪存大小:-

RAM 大小:256KB

外设:DMA,WDT

连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度:1.4GHz

主要属性:FPGA - 2.3M 逻辑元件

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:2581-FBGA

供应商器件封装:2581-FBGA


Agilex™ 7 F-系列 023 FPGA(R25A)系列器件:

AGFA023R25A2E3E

AGFA023R25A3E3E

AGFA023R25A1I1V

AGFA023R25A2E2V

AGFA023R25A2I3E

AGFA023R25A3E4X

AGFA023R25A2E4F


F 系列FPGA主要功能:

采用第二代Intel ® Hyperflex™ FPGA 架构

具有精度可调 DSP

加强的DDR4 接口

集成硬化四核 Arm Cortex-A53 处理器选项


注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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