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(产品参数)Agilex F系列AGFA027R25A2I3E、AGFA027R25A2E4X、AGFA027R25A3E3E是高性能的FPGA

2024-06-06 14:44
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英特尔® Agilex™ 7 器件包括业内高性能的 FPGA,如 F 系列、I 系列和 M 系列,为要求严苛的应用提供一系列高级功能。这一层级的产品提供高数据传输速率(高达 116 Gbps)的收发器、率先支持 PCIe 5.0 和 CXL,并配有用于集成封装内置 HBM2e 内存的选件,可实现高性能内存带宽(超过 1 TBps)。这些功能为通信、数据中心、科学计算、视频、高端测试/测量/医疗等领域的大多数计算、带宽和内存密集型用例提供定制连接和加速。

封装.jpg

Agilex™ 7 F 系列 027 FPGA(R25A)系列器件:

AGFA027R25A2E3V

AGFA027R25A3E4X

AGFA027R25A2E3E

AGFA027R25A3E3E

AGFA027R25A2E4X

AGFA027R25A2I3E

AGFA027R25A1E1V

AGFA027R25A1I1V

AGFA027R25A3I3E


F 系列设备是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择,其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块,以及高性能加密块。


产品参数

AGFA027R25A2I3E

系列:Agilex F

架构:MPU,FPGA

核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点

闪存大小:-

RAM 大小:256KB

外设:DMA,WDT

连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度:1.4GHz

主要属性:FPGA - 2.7M 逻辑元件

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:2581-FBGA

供应商器件封装:2581-FBGA

I/O 数:624



AGFA027R25A3E3E / AGFA027R25A2E4X

系列:Agilex F

架构:MPU,FPGA

核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点

闪存大小:-

RAM 大小:256KB

外设:DMA,WDT

连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度:1.4GHz

主要属性:FPGA - 2.7M 逻辑元件

工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:2581-FBGA

供应商器件封装:2581-FBGA

I/O 数:624


F 系列FPGA主要功能:

采用第二代Intel ® Hyperflex™ FPGA 架构

具有精度可调 DSP

加强的DDR4 接口

集成硬化四核 Arm Cortex-A53 处理器选项

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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