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现场可编程门阵列 (FPGA) XCVU5P-L2FLVA2104E、XCVU5P-2FLVA2104I支持 3D IC 技术的高性能 FPGA

2024-05-15 15:11
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概述:

Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA,支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。

AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制,并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽,以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境,以在芯片之间提供已注册的路由线路,以实现 600MHz 以上的运行,并提供更丰富、更灵活的时钟。

器件封装.png

产品属性

XCVU5P-L2FLVA2104E

逻辑元件数量:1313763 LE

自适应逻辑模块 - ALM:75072 ALM

嵌入式内存:36 Mbit

输入/输出端数量:884 I/O

电源电压-最小:850 mV

电源电压-最大:850 mV

最小工作温度:0°C

最大工作温度:+ 110°C

数据速率:32.75 Gb/s

收发器数量:80 Transceiver

安装风格:SMD/SMT

封装 / 箱体:FBGA-2104

分布式RAM:18.3 Mbit

内嵌式块RAM - EBR:36 Mbit

湿度敏感性:Yes

逻辑数组块数量——LAB:75072 LAB

工作电源电压:850 mV


XCVU5P-2FLVA2104I

逻辑元件数量:1313763 LE

自适应逻辑模块 - ALM:75072 ALM

嵌入式内存:36 Mbit

输入/输出端数量:884 I/O

电源电压:850 mV

最小工作温度:- 40°C

最大工作温度:+ 110°C

数据速率:32.75 Gb/s

收发器数量:80 Transceiver

安装风格:SMD/SMT

封装 / 箱体:FBGA-2104

分布式RAM:18.3 Mbit

内嵌式块RAM - EBR:36 Mbit

湿度敏感性:Yes

逻辑数组块数量——LAB:75072 LAB


主要特性与优势:

3D-on-3D 集成

支持 3D IC 的 FinFET 适用于突破性密度、带宽和大规模裸片间连接,支持虚拟单片设计


增强的 DSP 内核

多达 38 个 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 计算性能针对包括 INT8 在内的定浮点计算进行了优化,可充分满足 AI 推断的需求


32.75Gb/s 收发器

器件上多达 128 个收发器 — 背板、芯片对光学器件、芯片对芯片功能


PCI Express 的集成块

面向 100G 应用的Gen3 x16 集成 PCIe® 模块


存储器

DDR4 支持高达 2,666Mb/s、高达 500Mb 的片上内存高速缓存,可提供更高的效率和低时延


ASIC 级网络 IP

150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核,可实现高速连接


应用

计算加速度

机器学习和人工智能

网络加速

有线通信

5G基带

雷达

测试和测量

仿真和原型制作


注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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