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(中文参数)Stratix® V 5SGXEB6R2F43I2G、5SGXEB6R2F43C3G、5SGXEB6R2F43C1G FPGA系统性能提高

2024-06-03 14:29
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Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-nm工艺,突破带宽瓶颈,降低了宽带应用的成本和功耗。


Stratix V FPGA的主要性能突破包括:集成66个28Gbps串行收发器(每通道功耗仅200mW)、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP(包括PCIe接口)。


Stratix V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造,该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%,这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。


Stratix V系列FPGA将包括四种型号产品,以更好地满足无线/固网通信、广播、军事、计算机和存储、以及测试和医疗市场的多种针对性应用需求。它们包括:1)Stratix V GT FPGA,业界唯一面向100G以上系统,并集成28Gbps收发器的FPGA;2)Stratix V GX FPGA,支持多种应用的600Mbps至12.5Gbps收发器;3)Stratix V GS FPGA,提供600Mbps至12.5Gbps收发器,适用于高性能DSP应用;4)Stratix V E FPGA,适用于ASIC原形开发和仿真以及高性能计算应用的高密度FPGA。


1、5SGXEB6R2F43I2G

LAB/CLB 数:225400

逻辑元件/单元数:597000

总 RAM 位数:53248000

I/O 数:600

电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)


2、5SGXEB6R2F43C3G

LAB/CLB 数:225400

逻辑元件/单元数:597000

总 RAM 位数:53248000

I/O 数:600

电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)


3、5SGXEB6R2F43C1G

LAB/CLB 数:225400

逻辑元件/单元数:597000

总 RAM 位数:53248000

I/O 数:600

电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)


Stratix® V 5SGXB6 FPGA系列器件:

5SGXEB6R1F43C2G

5SGXEB6R2F43C2G

5SGXEB6R3F43I4G

5SGXEB6R2F43I2G

5SGXEB6R2F43C3G

5SGXEB6R2F43C1G

5SGXEB6R3F43C3G

5SGXEB6R1F43C1G

5SGXEB6R2F43I3G

5SGXEB6R3F43C2G

5SGXEB6R3F40C3G

5SGXEB6R1F40C1G

5SGXEB6R3F40C4G

5SGXEB6R1F40I2G

5SGXEB6R2F40C2G

5SGXEB6R2F40I2G

5SGXEB6R2F40I3G

5SGXEB6R3F40I3G

5SGXEB6R2F40C1G

5SGXEB6R3F40C2G

5SGXEB6R3F40I4G

产品.png

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