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第一步,对单页的原理图页面进行设置。首先,选中你要更改页面尺寸的那一页原理图;然后单击鼠标右键,执行命令Schematic Page Properties,如图2-6所示,进行页面大小设置;在弹出的界面中,修改页面大即可,也可以对页面进行自定义的大小设置,如图2-7所示: 图2-6 单页页面参数设置示意图 &nb
第一步,执行菜单命令File→New→Library,新建一个原理图库文件,如图2-1所示: 图2-1 新建原理图库示意图第二步,会弹出新建好的olb文件,然后选中新建好的olb文件,单击鼠标左键执行New Part功能,新建一个单个的器件,如图2-2所示,第三步,在弹出的New Part Properties属性框中,输入相对的参数,如原理库的名字(Name)、原理图库编号的起始字母(Part Reference Prefix)、PCB封装名称(PCB &nb
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2020年5月19日,德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作,在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。
执行菜单命令Options→Preference,弹出如图2-5所示界面,在此界面中选择Colors/Print选项,进行颜色跟打印设置选项,每一个颜色设置前面都一个勾选的选项,勾选表示的含义是打印这份原理图的时候,这个参数显示在打印的图纸上,反之不显示在图纸上。 图2-5 颜色设置示意图如果需要修改颜色,直接鼠标左键单击相对应的颜色框进行修改就可以了,右下角是系统默认颜色,点击下就恢复到系统默认的颜色。下面对几个常用的参数进行说明如下:Ø Alias:网络标号的
可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容,称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说,旁路(bypass)电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象,把前级携带的高频杂波滤除。 去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容,此电容可以提供较稳定的电源,同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声,间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。 去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池,避免由于电流的突变而使电压下降,相当于滤纹
最先,大家都了解如今的电子产品都是越小越好,越精细越好。这一设计必然对电路板的pcb布线拥有 严格的限制和要求,那样才可以放得下那么多的电子元器件。假如pcb设计成直线得话那毫无疑问会造成电路板的总面积扩大,这样一来,也不符轻便小巧的设计。
PCB中的信号线分为两种,一种是微带线,一种是带状线。 微带线,是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线,如图1-43所示, 蓝色部分是导体,绿色部分是PCB的绝缘电介质,上面的蓝色小块儿是微带线(microstrip line)。由于microstrip line(微带线)的一面裸露在空气里面,可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰,而另一面附在PCB的绝缘电介质上,所以它形成的电场一部分分
特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0
一般来说,影响PCB特性阻抗的因素:介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说,介质厚度、线距越大阻抗值越大;介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个:介质厚度,增加介质厚度可以提高阻抗,降低介质厚度可以减小阻抗;不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关;对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质
槽孔,顾名思义,就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔,但是实际生活过程中,我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的,我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中,对于插件的钻孔有两种刀具,一种叫做钻刀,用来钻圆形的通孔,另外一种叫做铣刀,用来钻槽孔,槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中,输出钻孔文件的时候,要特别注意,圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的,圆形的钻
什么叫做嵌入式开发?嵌入式开发从类别上呢,关键分成两类,分别是嵌入式硬件和嵌入式软件的开发。对于嵌入式硬件开发而言,硬件尽量要搞清楚,因为涉及到电路设计图的方案设计。对于嵌入式软件而言,倘若细分化的话,又可以分成驱动开发设计和软件开发。这二者都务必有硬件专业技能,因而,嵌入式开发最先是要学习培训硬件的。嵌入式硬件开发的工作中就是根据顾客规定、内容运营的要求,方案设计并开发技术计划方案,方案设计电路原理。
FPGA的硬件设计有别于DSP和ARM系统,较为灵便和随意。只要设计好专用管脚的电路,通用I/O的连接能够自身定义。因而,FPGA的电路设计中也有一些特殊的技巧能够参考。1.FPGA管脚兼容模式设计FPGA在芯片选择项时要尽可能挑选兼容模
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。第一步,创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件,点击File-New,新建一个Flash,按图示参数创建好,保存名为Flash32,如图4-108所示, 图4-108 创建flash示意图第二步,打开Pad_Designer,按以下参数新建好过孔,如图4-109所示,设置钻孔参数,如图
1) 许多硬件工程师基本功不合格许多企业,在提到电源完整性的时候,许多工程师(甚至是工作了3-4年的)根本没有了解。他们的电容放置位置不取值不合适,电源分配网络设计不合理,最小回路等等基本没有概念,全靠经验和试凑。对于电源完整性概念背后的技术点懵懵懂懂,直接影响了他们的产品质量。基本功不合格的硬件工程师,怎么能突破基础岗位呢?
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