微博

微信

复制链接

电子产业一站式赋能平台

重要IGBT特性

电力电子技术与新能源

2023-02-04 17:54

1963

登录后查看更多

IGBT特性

侵权举报

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。

上一篇 光伏逆变器MPPT算法步长设定-李星硕 下一篇 C++类设计和实现的十大最佳实践

【华秋干货铺】双面混装PCBA过波峰焊时，如何选用治具？

由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的

华秋

2023-09-22 16:16

浏览数2088

工程师如何应对PCB串扰问题？

随着电子产品向小型化、高速化趋势的加速发展，PCB设计中的串扰问题日益凸显，成为影响产品性能与可靠性的关键因素。串扰，即信号间的相互干扰，主要由电磁场耦合引起，对信号完整性构成严重威胁。工程师在应对这一问题时，需采取一系列具体而有效的措施，

电子攻城狮之路

2024-09-04 09:50

浏览数1281

【电子概念100问】第046问什么是铜箔，铜箔的分类有哪些？

答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小