重要IGBT特性

PCB设计中过孔能否打在焊盘上？ ​

本文将从初学者的角度出发，一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念：一、FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可以分为一般FR4板材和高TG FR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下

答：第一步，对单页的原理图页面进行设置。首先，选中你要更改页面尺寸的那一页原理图；然后单击鼠标右键，执行命令Schematic Page Properties，如图2-6所示，进行页面大小设置；在弹出的界面中，修改页面大即可，也可以对页面进行自定义的大小设置，如图2-7所示： 图2-6  单页页面参数设置示意图             图2-7 页

龙飞凤舞万象新，腾达天地处处春。2020年1月20日下午5点，湖南凡亿智邦电子科技有限公司“磨砺·聚变，用心前行”年会在湖南长沙桃花岭壹号中餐厅顺利举行。全体员工欢聚一堂，共度联欢，总结过去一年取得的沉甸甸的成绩，谋划新一年壮志踌躇的发展蓝图。 一、领导致辞 年会在凡亿总经理郑振凡的新年贺词中拉开序幕，他说，“回首过去的一年，在全体同仁的共同努力下，公司业务保持了持续稳健的发展，并且取得了良好的成绩，相信在未来，只要大家一条心，齐心努力，凡亿还能再上一个新的台阶，一个人会走的很快，但是一

答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。