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衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。其中，机械钻孔的子流程主要有6个。【1】
12月28日，2022全球数字贸易大会专题活动“跨境产业互联网峰会暨2022年度千峰之夜”在武汉隆重举行，大会聚集了全国产业互联网、跨境电商平台、数字经济、资本市场等嘉宾，共同探讨产业互联网公司出海的机会和路径。亿邦动力董事长郑敏介绍，千峰
我国作为全球最大的电子生产国，每年都要生产数以亿计的集成电路及元件，但这不是值得高兴的事情，因为相比其他发达国家，我国虽然在电路制造方面颇有成就，但在电路回收方面可以说是严重落后，大大地浪费了资源，所以提高回收工艺才是我国半导体产业链需要解
本教程配有配套视频教程，读者可以配合配套的视频教程学习，下载本课的对应课件和源文件，更多课程及材料，敬请关注凡亿教育：《高压开关电源3D PCB绘制教程》。本节向大家介绍高压开关电源中片组片容的尺寸含义和绘制方法；0805、0603、120
虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成
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经过多个月的分享，关于PCB行业，想必朋友们已经有了一些个人的理解，甚至对PCB行业，还产生了浓厚的兴趣。但是，PCB生产工艺是非常复杂的，想要深入地学习并且学好PCB生产工艺，假如不在PCB的生产一线，即便花费巨大的精力，也是很难做到的。
随着时代高速发展，电子产品需要面对愈发严格的性能要求和数据处理量，这也促使PCB板的制作水平达到巅峰，所以为帮助小伙伴们更好了解PCB板，今天我们来详谈印制电路板的基本制作法。减去法 ( Subtractive )，是利用化学品或机械将空白
PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。电路板翘曲度计算公式将电路板平放在桌面上，电路板的四个角着地，测量中间拱起的高度，其计算方式是：翘曲度=拱起的高
过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二
大家是否观察过，有一些人绘制的PCB，在GND层和电源层会进行一定程度的内缩设计，那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题，我们需要来先了解一个知识点，那就是“20H”原则：20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的，在
前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗？接下来，就此，与朋友们进行分享。首先，请看
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再
随着微电子技术和工业制造水平的提高，印制电路板（PCB）已成为所有智能设备、系统的基本单元，PCB可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠
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有没有既学得快又记得牢，还可以直接达到应用电子技术学习方法
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