SMT组装工艺流程的应用场景

随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用，广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制以及我国国防，航天等领域。

PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。

电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。

01单面纯贴片工艺

应用场景：仅在一面有需要焊接的贴片器件。

02双面纯贴片工艺

应用场景：A/B面均为贴片元件。

03单面混装工艺

应用场景：A面有贴片元件+插件元件，B面无元件。

04双面混装工艺

A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。

A红胶工艺

B面红胶工艺+波峰焊

应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件均为较大封装尺寸。（采用红胶工艺可以节省一次回流焊）。

A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

应用场景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。

A面锡膏工艺+回流焊

B面红胶艺波峰焊

应用场景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。

以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程制作方法可以满足各种PCB设计的类型。

在此推荐一款SMT可组装性检测软件：华秋DFM，在SMT组装前，可使用软件对PCB设计文件做可组装性检查，避免因设计不合理，导致元器件无法组装的问题发生。