必看：盘点PCB设计工艺的十大缺陷

随着时代高速发展，电子工业建设体系已达到高峰，PCB线路板广泛应用在各行各业中，根据应用PCB线路板的颜色、形状、大小及层次等都存在区别，所以在PCB设计上需要明确信息，否则很容易出现误区。下面我们来看看PCB设计工艺的十大缺陷。

1、加工层次定义不明确

若单面板设计在TOP层，且不加以说明，对后续的元器件布局造成焊接困难；

2、字符乱放

字符若焊在SMD焊片上，会对通断测试及元件焊接不便；字符设计太小，丝网印刷困难；字符过大，字符互相重叠，难以分辨；

3、用填充块补充焊盘

虽然用填充块来补充焊盘可通过DRC检查，但对加工是不行，因为无法直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难；

4、大面积铜箔离外框太近

大面积铜箔距外框应至少0.2mm以上间距，否则很容易产生阻焊剂脱落问题；

5、电地层又是花焊盘又是连线

若设计花焊盘方式电源，地层与实际PCB板上的图像是相反的，所有线路都是隔离线，应尽量避免缺口使电源短路或形成封闭区域；

6、滥用图形层

在图形层上做了一些无用连线，浪费空间，还违反常规性设计，设计时应尽量保持图形层完整且清晰；

7、焊盘重叠

在钻孔工序时，多次对同一处钻孔导致钻头断裂，且孔损伤，多层板中两个孔冲的，绘出底片后表现是隔离盘，导致板子报废；

8、单面焊盘孔径设置错误

单面焊盘一般是不钻孔，若钻孔需要标注，其孔径设计为0，禁止设置数值，否则很容易出现孔坐标导致错误；

9、SMT器件焊盘太短

对通断测试而言，密度高的表面贴装器件，引脚间距非常小，焊盘也相当细，安装测试针必须上下交错位置，若焊盘设计太短，虽然不影响后续的器件安装，但会让测试针错不开位；

10、填充块太多或用极细线来填充

这样做的后果是产生光绘数据会有丢失现象，光绘数据不完整，不仅如此，由于细线条的存在，光绘数据量会很大，增加了数据处理难度。

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