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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
随着时代高速发展,无线通信已成为当代重要经济产业之一,越来越多国家大力支持发展无线通信,作为无线通信的支撑体,射频微波开始兴起,那么你知道微波射频行业有哪些细分子产业吗?今天就告诉你!1、射频器件和元器件包括放大器、混频器、滤波器、射频开关
光纤连接器和射频连接器是电子元器件中常用的两种连接器,它们分别用于光纤传输和射频信号传输,在不同的领域中发挥着重要的作用。尽管两者目的不同,但是它们之间存在一些共性和区别。下面将分别介绍光纤连接器和射频连接器的特点以及它们之间的区别。一、光
封装这个词对于工程师来说应该不陌生,但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。由于不断
作为一家致力于为当前及未来5G射频设备打造经济高效测试解决方案的供应商,泰瑞达正携手集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体设计商(fabless)和半导体封测外包商(OSAT),共同搭建5G发展新生态。文︱编辑部图︱网络5G,一项被描述为“与印刷机、电报、蒸汽机、电力、互联网同等重要的通用技术”,其
当今工业中,微波和射频技术的应用越来越广泛。微波和射频电路的设计和仿真需要非常高的技术和专业知识。本文将介绍微波射频电路的仿真和参数优化技术,并讨论如何应用这些技术来设计高性能电路。微波和射频电路通常工作在高频范围内,频率一般在几百兆赫兹至
当今工业中,微波和射频技术应用越来越广泛,这也促使了很多PCB工程师参与微波射频产品的开发,那么如何做好微波射频产品的PCB设计,针对这个问题,下面的内容或许能给你一些参考。1、信号线长度首先,尽量缩短信号线的长度,这有助于降低信号的传输延
微波射频电路是指工作频率高于1GHz的电路,主要应用在无线通信、军事雷达、卫星导航等领域,在微波射频电路中,电子工程师需要考虑许多因素,如信号传输、概率传输、抗干扰能力等,确保微波射频电路处在最佳效率运行。那么下面我们来看看微波射频产品如何
步入21世纪后,在5G、人工智能、大数据等新兴技术的推动下,射频微波产业开始成为国家优先发展的重要战略产业之一,这也要求很多电子工程师具备一定的射频微波知识,下面将谈谈射频微波的基础知识,希望对小伙伴们有所帮助。一般来说,射频微波是指频率在
随着5G时代的到来和“芯片国产化”的热潮,相控阵、卫星通信、雷达电子、遥测等微波子行业开始兴起,分批成为国家政府、企业组织的重点战略产业,但微波集成电路(MMIC)工程师却面临着越来越大的人才缺口问题,供不应求已成为MMIC工程师的常态。不
说到天线,大家一定不会陌生。 在无线技术非常普及的现代社会,天线在我们生活中随处可见。其中最常见的,当然是我们移动通信网络所使用的基站天线。基站天线对我们的生活至关重要。如果没有它,我们的手机就没有信号,我们也就无法愉快地网购、追剧和吃鸡。如果大家细心观察,就会发现,不同设备的天线,有着不同的外型和
连接器技术诞生于1930年代,必须在减少尺寸和重量的同时增加功能和应用。在这个市场上成功的制造商将是那些提供现成产品而不是创新解决方案的制造商。以下三个观点是如今连接器市场的发展总结:COVID-19和5G正在为连接器市场创造更多机会。在整体市场技术趋势“更小,更快,更轻”会影响连接器的发展。进行定
RF和微波无源元件承受许多设计约束和性能指标的负担。根据应用的功率要求,对材料和设计性能的要求可以显着提高。例如,在高功率电信和军用雷达/干扰应用中,需要高性能水平以及极高功率水平。许多材料和技术无法承受这些应用所需的功率水平,因此必须使用专门的组件,材料和技术来满足这些极端的应用要求。高水平的射频
众所周知,复数,是数的概念扩展。我们把形如z=a+bi(a、b均为实数)的数称为复数。其中,a称为实部,b称为虚部,i称为虚数单位。这个概念是不是非常熟悉,这是几乎每个人中学时代都学过的一个数学概念,复数最直观的理解就是旋转!4*i*i =
第一代移动通信系统第一代移动通信系统由贝尔实验室研制成功,使用模拟信号进行语音通信,网络的标准由NMT、TACS、JTAGS、AMPS等,主要采用的是模拟技术和频分复用(FDMA)技术。1、频分复用(FDMA)如图1所示,是频分复用的概念图,频分多址是把总带宽分隔成多个正交的频道,每个用户占用一个频
本文主要对射频功率放大器电路设计进行介绍,主要介绍了射频功率放大器电路设计思路部分,以及部分设计线路图一、阻抗匹配设计大多数PA都内部集成了到50欧姆的阻抗匹配设计网络,不过也有一些高功率PA将输出端匹配放在集成芯片外部,以减小芯片面积。常
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GPIO与PWM
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