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在我们设计完成原理图之后,设计PCB之前可以利用软件自带的ERC功能对于我们原理图去进行常规的一些电气性能的检查,避免出现一些常规的错误。
2019年,鸿蒙系统自从问世以来,就被誉为“打开了物联网世界的第一扇门”,凭借着能互连多个智能设备优势,成为了华为的主打招牌,直到现在已发展至鸿蒙系统3.0+。近日,华为正式公布了2023奶奶开发者大会时间,据华为表示,HDC Cloud
之前我们聊了六个PCB设计种常见的测试,下面将更新剩下的2个测试及做好PCB测试的方法,希望对小伙伴们有所帮助。欲看上篇可点击右侧链接《PCB测试有哪些?如何做好PCB测试?(上)》。7、功耗测试:功耗测试用于评估PCB设计在不同工作模式下
在PCB设计中,测试是极为常见的环节,是确保设计质量和功能正常性的关键环节,通过有效的测试策略和测试点的选择,可及早发现和解决潜在问题,提高产品的可靠性和性能,那么常见的PCB测有哪些?如何做好PCB测试?一、PCB测试有哪些?1、电气连通
什么是能源互联网(IoE)?能源互联网(IoE)是一个技术术语,指的是能源生产商和制造商的电力基础设施的升级和自动化。这使得能源生产能够以最少的浪费更高效、更清洁地向前发展。这一术语源自日益突出的物联网(IoT)技术市场,其帮助开发了构成I
双极型晶体管(BJT)和单极型晶体管(FET)是两种广泛使用的半导体器件,用于放大和控制电流。它们在某些方面有相似之处,但也存在一些明显的区别。本文将围绕双极型晶体管和单极型晶体管的区别展开讨论。结构方面,双极型晶体管和单极型晶体管的结构和
抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说,抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。PCB板中干扰的存在在实际研究中发现,PCB板的设计主要有四方面的干扰存在:电源噪声、传输线干
1.电源存在开路,地焊盘很多没有打孔造成开路报错。2.1v2电源过孔没有连通,造成天线报错。3.电源扇孔走线没有加粗4.时钟线电容应该考近芯片摆放5.时钟线等长错误,应与地址线放一组一起等长。6.地址线分组错误,缺少部分信号7.地址线等长错
在PCB设计流程中,将设计转换为适当的文件格式是确保电路板顺利制造和交流的关键步骤。Gerber文件和IPC网表作为标准格式在电子行业中广泛应用,本文将深入探讨如何正确输出Gerber文件和IPC网表,并解释其在制造和交流中的重要性。1、G
模拟信号需要一字型布局,单根包地处理2.晶振需要走内差分处理3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,有器件不满足可以忽略,其他地方要尽量满足4.差分走线要尽量耦合5.百兆出差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil6.模拟信号需要一
首先我们的铜皮连接的方式大致分为我们的两种结构,一种是花焊盘的连接方式,一种是我们的直接连接的方式,如果我们在焊接的时候,便于我们的焊接我们建议采用焊盘的花焊盘的连接的方式,好的首先跟着我们的操作不走来,这里是铜皮的连接的方式。
近年来,随着微电子技术的成熟,电磁兼容(EMC)已成为电子产品性能提升的首要解决问题,这也促使了EMC工程师的诞生,由于EMC工程师岗位是高薪高福利的职位,是许多人的职业方向,但很多人都不清楚EMC工程师是需要做什么,所以本文将分享EMC工
注意等长线之间需要满足3W2.锯齿状等长不难过超过县局的两倍3.线宽尽量保持一致4.此处不满足载流5.pcb上存在多处开路6.跨接期间旁边尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
资料输入阶段1. 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)2. 确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4. PCB设计说明以
磷酸铁锂电池作为目前电动汽车的电池种类之一,其特点则是它的热稳定性比较的稳定、制作成本也不高、使用寿命长等等。但是它的抗低温性能非常的低,在零下10度的情况下,虽然可以正常的使用电池,不过充电的效率就会大幅度的降低。对于磷酸铁锂冬天太差了这
射频识别系统(RFID)和大多数的射频系统不一样,应用范围集中于中低端供应链,如零售服装、交通运输、楼宇管理等,由于RFID具有良好的工作方式及特点,问世数十年来很快成为应用最广泛的射频细分产业,今天浅谈下RFID的工作方式。一般来说,射频
在将原理图通过网表导入或者直接导入的方式导入到PCB中,我们有时候可以看到同封装的焊盘在进行绿色报错,一般情况下是多管脚的IC元器件报错
集成运算放大器简称运放,是电子电路中常见的电子元器件之一,运放应用广泛,由此而产生的运放电路更是多样,所以小白需要重点学习运放电路,了解其技术指标和传输特性。集成运放属于多端集成电路,价格低廉、用途广泛。早期云房主要用来完成模拟信号的求和、
光纤连接器和射频连接器是电子元器件中常用的两种连接器,它们分别用于光纤传输和射频信号传输,在不同的领域中发挥着重要的作用。尽管两者目的不同,但是它们之间存在一些共性和区别。下面将分别介绍光纤连接器和射频连接器的特点以及它们之间的区别。一、光
封装这个词对于工程师来说应该不陌生,但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。由于不断
作为一家致力于为当前及未来5G射频设备打造经济高效测试解决方案的供应商,泰瑞达正携手集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体设计商(fabless)和半导体封测外包商(OSAT),共同搭建5G发展新生态。文︱编辑部图︱网络5G,一项被描述为“与印刷机、电报、蒸汽机、电力、互联网同等重要的通用技术”,其
当今工业中,微波和射频技术的应用越来越广泛。微波和射频电路的设计和仿真需要非常高的技术和专业知识。本文将介绍微波射频电路的仿真和参数优化技术,并讨论如何应用这些技术来设计高性能电路。微波和射频电路通常工作在高频范围内,频率一般在几百兆赫兹至
当今工业中,微波和射频技术应用越来越广泛,这也促使了很多PCB工程师参与微波射频产品的开发,那么如何做好微波射频产品的PCB设计,针对这个问题,下面的内容或许能给你一些参考。1、信号线长度首先,尽量缩短信号线的长度,这有助于降低信号的传输延
微波射频电路是指工作频率高于1GHz的电路,主要应用在无线通信、军事雷达、卫星导航等领域,在微波射频电路中,电子工程师需要考虑许多因素,如信号传输、概率传输、抗干扰能力等,确保微波射频电路处在最佳效率运行。那么下面我们来看看微波射频产品如何
步入21世纪后,在5G、人工智能、大数据等新兴技术的推动下,射频微波产业开始成为国家优先发展的重要战略产业之一,这也要求很多电子工程师具备一定的射频微波知识,下面将谈谈射频微波的基础知识,希望对小伙伴们有所帮助。一般来说,射频微波是指频率在
随着5G时代的到来和“芯片国产化”的热潮,相控阵、卫星通信、雷达电子、遥测等微波子行业开始兴起,分批成为国家政府、企业组织的重点战略产业,但微波集成电路(MMIC)工程师却面临着越来越大的人才缺口问题,供不应求已成为MMIC工程师的常态。不
说到天线,大家一定不会陌生。 在无线技术非常普及的现代社会,天线在我们生活中随处可见。其中最常见的,当然是我们移动通信网络所使用的基站天线。基站天线对我们的生活至关重要。如果没有它,我们的手机就没有信号,我们也就无法愉快地网购、追剧和吃鸡。如果大家细心观察,就会发现,不同设备的天线,有着不同的外型和
连接器技术诞生于1930年代,必须在减少尺寸和重量的同时增加功能和应用。在这个市场上成功的制造商将是那些提供现成产品而不是创新解决方案的制造商。以下三个观点是如今连接器市场的发展总结:COVID-19和5G正在为连接器市场创造更多机会。在整体市场技术趋势“更小,更快,更轻”会影响连接器的发展。进行定
RF和微波无源元件承受许多设计约束和性能指标的负担。根据应用的功率要求,对材料和设计性能的要求可以显着提高。例如,在高功率电信和军用雷达/干扰应用中,需要高性能水平以及极高功率水平。许多材料和技术无法承受这些应用所需的功率水平,因此必须使用专门的组件,材料和技术来满足这些极端的应用要求。高水平的射频
众所周知,复数,是数的概念扩展。我们把形如z=a+bi(a、b均为实数)的数称为复数。其中,a称为实部,b称为虚部,i称为虚数单位。这个概念是不是非常熟悉,这是几乎每个人中学时代都学过的一个数学概念,复数最直观的理解就是旋转!4*i*i =
第一代移动通信系统第一代移动通信系统由贝尔实验室研制成功,使用模拟信号进行语音通信,网络的标准由NMT、TACS、JTAGS、AMPS等,主要采用的是模拟技术和频分复用(FDMA)技术。1、频分复用(FDMA)如图1所示,是频分复用的概念图,频分多址是把总带宽分隔成多个正交的频道,每个用户占用一个频
本文主要对射频功率放大器电路设计进行介绍,主要介绍了射频功率放大器电路设计思路部分,以及部分设计线路图一、阻抗匹配设计大多数PA都内部集成了到50欧姆的阻抗匹配设计网络,不过也有一些高功率PA将输出端匹配放在集成芯片外部,以减小芯片面积。常
802.11ax -- WiFi6,新贵之选Wi-Fi 6 是下一代 802.11ax 标准的简称。随着 Wi-Fi 标准的演进,WFA 为了便于 Wi-Fi 用户和设备厂商轻松了解其设备连接或支持的 Wi-Fi 型号,选择使用数字序号来对 Wi-Fi 重新命名。另一方面,选择新一代命名方法也是为了
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HFSS 双臂螺旋多馈技术原理圆极化天线视频设计实战视频课程 凡亿
NB工程师手工打磨一个PCB电路板
常见硬件原理图中的“英文缩写”大全!
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9. 使用Probe模块
mos管寄生电容
2023-05-30 14:52
2023-05-24 11:26
2023-05-24 11:07
2023-05-05 16:36
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