我们以LM358这个IC为例，讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-40所示，是由两个完全一样的放大器集成的， 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Homogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-41所示，&n

一般来说，Title Block都是调用系统本身自带的，或者是修改自带的文件，所以这里我们直接复制一个系统自带的Title Block，修改后保存在路径下，进行关联即可。    第一步，从系统自带的模板Capsym.olb中复制一个TitleBlock0到自己创建的库的路径下，选中这个元件，按Ctrl+C进行复制，然后复制到自己创建的库路径下，如图2-33所示：  图2-33 复制系统自带库示意图第二步，将复制的Title B

当遇到管脚数目比较复的元器件的时候，一个一个输入引脚功能和编号比较费时费力，也比较容易出错，这时我们可以借用excel表格来创建元器件，方便快捷。下面我们以AD9135/AD9136为例，详细分析借用excel表格来创建元器件的方法步骤，图2-27所示为AD9135/AD9136的封装信息资料， 图2-27 D9135/AD9136的封装信息资料示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part From Spreadsheet，然后在弹出的界面中Name中输入

逻辑门电路是以简单的分立元器件组成而成，这里我们以一个简单的逻辑与非门电路74HC01为例讲解下创建方法，74HC01的逻辑电路图如图2-16所示,是由4个一样的逻辑与非门电路组合而成的。 图2-16 74HC01逻辑门示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入74HC01，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入4个，我们这个是由4个一样的与非门组成，所以做一个就可以了，然后Package Type选择Ho

我们以一个电阻的封装为例，详细讲解创建一个简单分立元器件步骤：第一步，按照我们前面的问答中详细介绍，新建一个库文件，如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R，PCB封装那一栏先可以不用填写，分立器件，Part选择1即可，其它按照默认设置； 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步，在弹出的R?的虚线框，在右侧栏选择Place Rectangle，绘制一个合适的矩形框在虚线内部，运用菜单栏上的Snap To Grid，关掉格点，将矩形框调整到合适的位置，然后将虚线框缩小至跟矩

第一步，对单页的原理图页面进行设置。首先，选中你要更改页面尺寸的那一页原理图；然后单击鼠标右键，执行命令Schematic Page Properties，如图2-6所示，进行页面大小设置；在弹出的界面中，修改页面大即可，也可以对页面进行自定义的大小设置，如图2-7所示：    图2-6  单页页面参数设置示意图               &nb

第一步，执行菜单命令File→New→Library，新建一个原理图库文件，如图2-1所示: 图2-1  新建原理图库示意图第二步，会弹出新建好的olb文件，然后选中新建好的olb文件，单击鼠标左键执行New Part功能，新建一个单个的器件，如图2-2所示，第三步，在弹出的New Part Properties属性框中，输入相对的参数，如原理库的名字（Name）、原理图库编号的起始字母（Part  Reference Prefix）、PCB封装名称（PCB &nb

喜大普奔！凡亿课堂APP上线了！现在登录安卓的应用商店搜索[凡亿课堂],就能下载新鲜出炉的凡亿课堂APP，在移动端也可以轻松的学习PCB设计相关知识。凡亿课堂APP,内容方面覆盖了嵌入式、单片机、电源设计、模拟技术、PCB、仿真、软件开发、Lab应用、IC设计等细分领域品类。

2020年5月19日，德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿（GLOBE NEWSWIRE），传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子（AME）/印刷电子（PE）供应商Nano Dimension合作，在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。

执行菜单命令Options→Preference，弹出如图2-5所示界面，在此界面中选择Colors/Print选项，进行颜色跟打印设置选项，每一个颜色设置前面都一个勾选的选项，勾选表示的含义是打印这份原理图的时候，这个参数显示在打印的图纸上，反之不显示在图纸上。 图2-5  颜色设置示意图如果需要修改颜色，直接鼠标左键单击相对应的颜色框进行修改就可以了，右下角是系统默认颜色，点击下就恢复到系统默认的颜色。下面对几个常用的参数进行说明如下：Ø Alias:网络标号的

可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除。    去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容，此电容可以提供较稳定的电源，同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声，间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。   去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹

最先，大家都了解如今的电子产品都是越小越好，越精细越好。这一设计必然对电路板的pcb布线​拥有 严格的限制和要求，那样才可以放得下那么多的电子元器件。假如pcb设计成直线得话那毫无疑问会造成电路板的总面积扩大，这样一来，也不符轻便小巧的设计。

   PCB中的信号线分为两种，一种是微带线，一种是带状线。    微带线，是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线，如图1-43所示, 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是微带线（microstrip line）。由于microstrip line（微带线）的一面裸露在空气里面，可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰，而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分

特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0

一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质