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"阻抗都算对了，线宽也按叠层调了，为啥 S11 还是下不来？"这种崩溃我做硬件这几年见多了。每次遇到，大家第一反应都是"是不是板子画错了，要不要重画"。其实S11 下不来，未必是板子画错了——很多是匹配、参考、端接、连接器这几个环节里藏了坑
说起来，上拉和下拉电阻大概是电路设计里最基础的东西了。谁不知道加个10k电阻把引脚拉高或者拉低呢？但有意思的是，恰恰是这些看起来简单的电阻，让不少工程师栽了跟头。我这些年review过的原理图，少说也有几百份了，发现有些错误反复出现，今天就
实验室里，示波器探头刚搭上高速信号线，波形就变了样——明明设计时好好的，眼看着过冲振铃全冒出来。查了一大圈，最后发现元凶居然是阻抗不匹配。源端和负载端的阻抗没对上，信号在那根走线上来回弹跳，示波器看到的就是这副鬼样子。这类问题在低速电路里基
产品已经准备出货，测试报告一切正常。半夜产线突然打来电话：200台设备集体重启，没有规律，没有征兆。查了两天两夜，最后发现只是某个GPIO引脚的上拉电阻阻值偏大了一点。说起来有点讽刺——整个系统栽在一个最不起眼的器件上。上拉电阻，几分钱的东
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在高速PCB设计中，阻抗控制是确保信号完整性的基石。然而，实际生产中阻抗总做不准，问题可能出在板材与铜厚的匹配上。1、板材选择影响阻抗PCB板材的介电常数（Dk）是阻抗计算的核心参数。不同板材的Dk值差异显著，如普通FR-4的Dk约为4.2
说起来，串并转换这玩意儿搞硬件的基本上都会碰到。不管是你在调Serdes接口，还是接LVDS屏，或者做高速ADC采样，串并转换都是绕不开的一环。最近好几个朋友问我，说项目里到底该用哪种方式来实现串并转换，是直接用移位寄存器，还是上LUT查表
在当今高速数字电路设计中，信号完整性（Signal Integrity, SI）已经成为决定产品性能的关键因素。随着数据传输速率不断提升，从早期的几百Mbps到现在的几十Gbps，传统的电路设计方法已经无法满足现代高速系统的要求。本文将深入
摘要：在高速PCB设计中，串扰是导致信号完整性问题的主要原因之一。许多工程师过于关注走线间距（3W规则），却忽视了相邻层走线方向的影响。本文将从物理机制出发，解释为什么相邻层走线方向正交（垂直交叉）比单纯增加间距更能有效抑制串扰，并提供实用
通常我们选用电阻的时候，习惯性会选择33Ω、100Ω、1K、10K，100K……，但是某些参考电路需要使用非整数阻值电阻，这些电阻可以买的到吗？想象一下你去买鞋，鞋厂不可能为世界上每一只脚的长度都生产一款鞋。那样成本太高，仓库也会爆炸。所以，鞋厂只生产39码、40码、41码... 这些标准尺码。你的
阻抗匹配是电子工程中一个关键的概念，它对于优化信号传输、减少反射和提高系统效率至关重要。无论是在音频设备、射频传输线路还是天线设计中，阻抗匹配都扮演着重要角色。1. 阻抗匹配的基本原理阻抗匹配的核心目的是最大化功率传输效率并最小化信号反射。
问题：485差分信号不对称当RS485设备测试信号时（总线未接从机），发现RS485的输出差分信号关于GND不对称？A，B相的信号也没有覆盖整个0-3.3V区间。如下图1所示所示：明显看出来RS485 信号A低电平没到GND，RS485信号B高电平没到VDD。查看芯片手册，芯片手册中关于芯片内部A，
爷孙三代阻抗（英语：Electrical impedance）又称电阻抗，是电路中电阻、电感、电容对交流电的阻碍作用的统称。阻抗是一个复数，实部称为电阻（Resistance），虚部称为电抗（英语：Reactance）；其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗（Capacitive React
高频高速PCB设计中，阻抗失配会导致信号完整性问题。Test Coupon作为专用测试模块，通过标准化结构与精密测量，成为验证PCB制造工艺符合性的关键手段。1. 核心定义与技术标准功能定位：根据IPC-2221标准设计的微型测试载体，用于
何时应使用阻抗匹配网络？哪种网络适合系统？答案是：“视情况而定”。如果设计两个部件之间的互连线时，源和负载的阻抗不匹配，那么则很有可能需要一个匹配网络。是否需要阻抗匹配网络？答案取决于信号的上升时间和沿互连线的传播延迟。如果传播延迟超过信号上升时间约50%（对于数字信号），或者超过振荡周期的四分之一
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