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一个学习信号完整性仿真的layout工程师上一篇和大家分享到铜箔的类型，压延铜和电解铜。本人讲述的仅仅是在PCB设计的领域。其实铜箔是在我们的生活方方面面都用到的。还有一个问题就是PCB的生产正负片的问题，这和铜箔的类型应该是两个概念的。今
最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢，比较难讲~就比如说，大学里头的高等数学吧，有
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人
前文有述，各个PCB代工厂制式的出货报告数据，其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据，那么，作为下单了PCB多层板的朋友们，应该怎么办呢？如何确保到手PCB的品质呢？这就引申出了后续的一系列报告，例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等
晶振在布局时，一般是不能放置在PCB边缘的，今天以一个实际案例讲解。某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策，
一、计算方法如下：先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um（不确定的话可以问 PCB 厂家，1盎司为35um，实际上都不足35um）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25
关于良率的其他三种情况。01交期延误这个非常简单，就是指PCB代工厂不能按时交付产品，需要延期。这种情况，是PCB行业内最常见的情况。但是，影响却又很复杂——对于买卖双方的影响，根据实际情况的不同，而存在差异。对买方的影响，小，可以忽略不计
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
眼图，是由于示波器的余辉作用，将扫描所得的每一个码元波形重叠在一起，从而形成眼图。本文将带领大家了解PCB上的眼图是什么，眼图是怎样形成的，眼图中包含有哪些信息，如何根据眼图情况分辨信号质量。想看 懂示波器眼图需要掌握以下4点：什么是眼图？
印刷电路板是每个电子设备的心脏，其重要性不仅在于它允许各个组件之间的电气连接，还在于它承载数字和模拟信号、高频数据传输信号和电源线。随着 5G 技术的引入，PCB 需要满足哪些新的需求和要求？与 4G 相比，即将大规模部署的 5G 网络将迫
你知道PCB设计是不是该去除孤铜?PCB设计的技巧需要注意很多问题，各个器件的兼容问题，以及成品问题等等都是需要考虑的重要因素。我们今天的主题是PCB设计的时候是不是该去除孤铜的问题?有人说应该除去，原因大概是：会造成EMI问题。增强搞干扰
一、怎样维修无图纸电路板？1.要“胸有成图”要彻底弄懂一些典型电路的原理，烂熟于心。图纸是死的，脑袋里的思想是活的，可以类比，可以推理，可以举一反三，一通百通。比如开关电源，总离不开振荡电路、开关管、开关变压器这些，检查时要检查电路有没有起
陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。那么，陶瓷基板与普通PCB板材区别在哪？一、陶瓷基板与pcb板的区别1、材料不同。陶瓷基板是无机材料，核心是三氧化二铝或者氮化铝；
一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，
电路图，是通过电路元件符号绘制的电子元件连线走向图，它详细的描绘了各个元件的连线和走向，各个引脚的说明，和一些检测数据。PCB图，是电路板的映射图纸，它详细描绘了电路板的走线，元件的位置等。看电路图首先看电源部分，理解电路在什么电源的情况下
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