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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
电磁兼容（EMC）是电子设备在共享环境中和谐共处的“交通规则”。它确保设备自身能稳定工作，又不至于“吵”到邻居。理解以下核心术语，是踏入EMC领域的第一步。电磁兼容（EMC）：设备在复杂电磁环境中互不干扰、正常工作的能力。电磁干扰（EMI）
在高速信号传输中，近端串扰（NEXT）与远端串扰（FEXT）是两种隐形干扰源，直接影响信号完整性与系统稳定性，但本质上有显著区别。1、发生位置近端串扰发生在发送端附近的接收端，干扰信号与原始信号方向相反；远端串扰发生在发送端与接收端之间的信
作为ESD保护器件，TVS和压敏电阻都是常见的选择。它们的作用都是在电路中提供保护，以防止过电压等问题导致器件损坏。虽然它们的作用类似，但是在实际应用中，TVS和压敏电阻还是有很多不同点。下面我们将详细分析TVS和压敏电阻的相同点和差异点。一、相同点1、作用相同TVS和压敏电阻都是用于电路中的ESD
磁环作为电磁干扰（EMI）抑制的核心元件，通过电磁感应原理实现高频噪声滤除。本文从材料选择、阻抗设计、安装工艺、效果验证、环境适配五大维度，提供具体技术实施框架。一、材料选型准则镍锌铁氧体适用频段：1MHz-300MHz特性：低磁导率（15
在电磁环境日益复杂的今天，硬件抗干扰能力直接决定产品稳定性。本文基于实战经验，提炼硬件抗干扰设计的四大核心策略，助你快速掌握从源头到终端的全链路防护技术。一、抑制干扰源：从源头削弱噪声1.1 能量缓冲技术续流二极管：继电器/电机线圈并联，消
在GHz级信号速率时代，EMC问题早已成为高速PCB设计的核心挑战，因此本文将从工程师成长阶段出发，看看不同阶段的工程师在高速PCB EMC设计上有什么不同。1、初级工程师：基础规则与布局优化①信号回流路径控制关键信号（如DDR、PCIe）
在物联网与智能硬件高速发展的今天，单片机作为系统核心，其电磁兼容性（EMC）直接决定产品能否在复杂电磁环境中稳定运行。本文从测试类型、执行方法、设备选择三个维度，系统梳理单片机EMC测试的关键要点。一、四大核心测试类型传导发射测试检测电源线
静电放电（ESD）是电子设备故障主因之一。本文聚焦国内量产级ESD保护器件，提炼三大核心类型及选型要点，助工程师快速决策。一、器件分类与核心参数1. 多层压敏电阻（MLV）代表厂商：硕凯电子、扬杰科技、士兰微、固锝关键参数：尺寸：0402/
大家好，我是王工。今天给大家分享一个PPT，希望能够对大家整改EMC有帮助。
在高速电子设备中，PCB分层堆叠设计直接影响电磁干扰（EMI）水平。本文基于2025年最新技术趋势，提炼出六类分层策略与实战技巧，助力工程师实现高效EMI控制。一、基础原则：电源与地紧密耦合电源层与地层相邻：形成低阻抗路径，减少共模噪声。层
在电磁屏蔽设计中，有一个规定是“机箱内电路必须远离缝隙和孔洞。”这是为什么？今天针对这个问题进行探讨他，以供参考，1、电磁泄露的“高速公路”缝隙=天线效应：金属机箱的缝隙（如接缝、通风孔）会形成电容性耦合，电缆靠近时成为电磁波辐射/接收的"
随着时代发展，传感器电路早已成为各大电子系统或设备不可或缺的一部分，但使用时候可能发现传感器数据异常，这或许是干扰在作祟！下面将针对工业/消费级传感器抗干扰痛点，谈谈解决方案。1、电磁干扰（EMI）源头：开关电源、电机、无线设备对策：屏蔽：
在GHz级信号速率下，PCB走线已不再是理想导体，越来越多电子新人遇到容性串扰（电场耦合）与感性串扰（磁场耦合），但对其接触不深，导致走线失败。因此，本文直击该串扰，以供参考。1、容性串扰：电场耦合的隐形攻击触发条件：当两线间距＜3倍线宽时
本文要点了解 EMI 与 EMC 之间的区别。采用低功耗器件、隔离技术、PCB 防护以及热管理，减少 EMI 来源。借助约束管理、信号完整性分析和实时 DRC 更新等工具，创建 EMI 优化设计。所有电子电路板都用于实现甚至增强电子流动，从而达成特定的性能目标。电流沿闭合路径流动，会产生一个向外扩展
PCB分层堆叠不仅是电气连接的载体，更是电磁兼容（EMC）设计的核心战场。工程师合理规划叠层结构，可从源头削弱电磁干扰（EMI），避免后期昂贵的屏蔽补救。本文将直击关键设计原则，构建“安静”的电路板。
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2012和2013年的二台古董机，看一下翻新后会怎么样
为什么晶体三极管可以有三种工作状态？演示一下三态.
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