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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在高速电子系统中，PCB设计的物理特性直接决定信号传输质量。本文聚焦狭义技术要素，提炼出影响信号完整性的六大核心设计维度，为工程师提供可直接落地的技术指南。一、层叠结构优化四层板标准架构典型堆叠顺序：顶层(信号)-内层1(电源)-内层2(地
在高速PCB设计中，PowerPCB的布局布线质量直接影响产品性能与可靠性。本文基于2025年最新设计案例，提炼出十大关键问题及解决方案，助力工程师规避常见陷阱。一、信号完整性挑战1.1 差分对布线失衡问题表现：眼图闭合、误码率上升解决方案
触摸屏EFT（电快速瞬变脉冲群）与CS（传导敏感度）问题，本质是电磁能量在PCB路径上的失控传导。本文揭示五项可直接落地的PCB设计策略，阻断干扰传递链。1. 接地系统重构单点接地原则：触控芯片AGND与数字GND在电源入口处单点连接，避免
硬件工程师转攻PCB设计具备天然优势，核心差异体现在知识迁移与实操经验的融合。以下从技术维度拆解具体优势：1、电路原理图快速转化能力已有电子电路分析基础，可直接理解PCB层叠结构与信号流向无需从零学习元件符号与电气规则（如欧姆定律在布线中的
在高速迭代的电子设计领域，快捷键是工程师与EDA工具对话的核心语言，纵观EDA工具，AD的视觉化交互、Allegro的深度可编程性、Pads的无膜命令——三种理念催生了截然不同的操作逻辑，那么它们的快捷键操作是否会有些不同？1、Altium
在5G、汽车电子等高频应用场景中，混合讯号系统的电磁干扰（EMI）与信号完整性问题日益突出，因此本文将根据大佬经验及行业实践，提炼出八项可直接落地的设计策略，助力工程师分析数字与模拟电路。一、地平面：统一与分割的平衡术1.1 优先采用统一地
在PCB设计领域，电子工程师会遇见大量的专业术语，其中之二是网格填充（Hatched Copper）和实心填充（Solid Copper），这两类的工艺选择将直接影响产品性能，下面将介绍这两大铺铜方式的差异，以供参考。一、结构形态对比网格填
在高频PCB设计中，若信号完整性处理不到位，很容易出现串音现象，因此本文将聚焦2025年最新技术标准，提炼出通过布局布线直接抑制串音的五大核心策略，以供工程师参考。一、布局阶段1. 3W原则与间距控制线间距≥3倍线宽（如8mil线宽需24m
5G/6G时代，高频高速PCB设计成为硬件工程师的核心能力。本文基于2025年一线项目经验，提炼出新人易忽略但致命的12条设计准则，助你避开80%的常见雷区。一、材料选择红线禁用FR-410GHz以上场景损耗角正切>0.02，信号衰减超标替
在电子制造领域，印制电路板（PCB）的质量直接决定产品性能。本文精选35项硬性标准，涵盖设计、材料、工艺、测试四大维度，为工程师提供精准参考。一、设计规范（10项）布局模块化：按功能划分模块，数字/模拟电路隔离间距≥2mm极性统一：电解电容
在分板式PCB设计中，离不开邮票孔（Stamp Hole）这个关键连接结构，若设计邮票孔出错，其设计精度很容易影响到产品可靠性与生产良率，因此本文将基于实际工程案例，谈谈其容易出现的高频问题及解决方案，以供参考。1、尺寸设计失控：孔径与间距
在PCB设计中，泪滴（Teardrop）作为细节工艺，其应用需结合具体场景精准决策。本文聚焦六大核心场景，提炼狭义应用规范，助你快速掌握泪滴设计精髓。一、机械应力敏感区：接插件与大电流端子场景特征：汽车电子、工业控制器等振动/冲击环境。泪滴
在电子制造领域，PCB作为核心载体，其成本与可靠性直接影响产品竞争力。本文基于2025年最新技术趋势，提炼出PCB设计中降低材料成本与减少板弯问题的七大实战策略，助力工程师在性能与成本间找到最佳平衡点。一、材料选择：性价比优先1. 板材替代
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