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苹果最近开始了RISC-V工程师的招聘,作为ARM架构的拥趸,苹果也要开始做两手准备了。 目前ARM可能将被NVIDIA收购,虽然NVIDIA一再保证,ARM会独立运行,但是作为CPU架构应用方,多留一手还是非常有必要的。 苹果的RISC-V招聘需求里面描述,搞RISC-V是为了支持机器学习、视
随着技术世界的不断发展,两个前沿概念正在计算领域获得动力——边缘计算和量子计算。这两种技术都有可能彻底改变我们处理和分析数据的方式,但它们在方法和功能上有根本的不同。在本文中,我们将深入研究边缘计算和量子计算的复杂性,探索它们的独特功能、应
焊盘出线需要优化一下,尽量从焊盘中心出线,自己调整一下2.此处走线需要优化一下3.电容尽量靠近管脚放置,地网络就近打孔4.此处一层连通,无需打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
此电容应该靠近座子放置2.单点接地此处不用打孔,直接在散热焊盘上打孔尽量回流3.存在drc报错,后期自己调整一下走线路劲4.输出主干道需要铺铜,满足载流5.电感所在层的内部需要挖空处理6.器件干涉7.反馈从电容后面走一根10mil的线即可8
中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创,70年代逐渐成长,80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段,21世纪初中国加入WTO,为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推
采用单点接地,此处不用打孔2.铜皮尽量不要有任意角度,一般钝角3.电感所在层的内部需要挖空4.反馈线尽量远离电感5.pcb上存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
注意过孔不要上焊盘2.铜皮尽量钝角,不要有尖角3.座子尽量靠近板框放置4.自己加宽一下铜皮宽度以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
电源输出主干道需要铺铜处理,满足载流2.LDO电源都需要加粗,与焊盘同宽拉出来再进行加粗3.电源输入主干道需要铺铜处理4.反馈需要从电容后面取样5.反馈器件需要靠近芯片管脚放置6.输出电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
存在开路2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性3.电感所在层的内部需要挖空处理4.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.器件摆放尽量不要挡住一脚标识3.差分对内等长误差5mil4.存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.
采用单点接地,此处不用打孔2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线尽量不要有直角,后期自己调整一下走线路劲4.电感所在层的内部需要挖空处理5.相同网络的走线和铜皮没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性6.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角7.走线尽
过孔尺寸需要调整,常用过孔尺寸8/10 8/16 12/24三种2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性3.散热过孔需要开窗处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
RS232这几个电容属于生压电容,走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地,地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
之前我们分析了信号完整性和电源完整性,引起了很多读者的积极反响,所以今天来更新该系列的下篇,谈谈它们的重要因素,小伙伴要是想看上篇,可点击右侧链接《走进了解信号完整性和电源完整性(上)》。3、信号的振荡和环绕振荡和环绕的表现形式是信号反复出
信号完整性和电源完整性是高速PCB设计的两大重要概念,是电子小白重点学习的重要知识,但针对这两个概念,很多小白依然处于半懂不懂状态,所以下面将带领小伙伴们走进了解信号完整性和蒂娜元完整性。一般来说,信号完整性定义为信号在电路中能以正确时序和
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