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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
很多工程师做电源EMI整改，第一反应就是加磁珠。说起来，这块把我坑惨了。三年前在公司做一款工业控制板。那板子电源部分折腾了快一个月。每次去EMC实验室测试，辐射发射总是超标。我当时的思路很简单，哪里超标就在哪里加磁珠。输入端加，输出端也加。
ADM6840是一个定序器和监控器，可以对多达六到八个电压进行定序和监测。该设备在每个电源打开时提供可调延迟，并监测每个电源的电压。ADM6840的工作电压范围为2.7V至15V，并具有一个内部稳压器输出（ABP），为内部电路供电。该排序由
MAX22215集成了一个36V半桥FET、一个65V低压侧NFET（制动器释放NFET）和一个单向低偏移电流感测放大器（CSA）。它主要用于驱动机电电机制动器和电磁阀。线圈电流可以在通电和退磁阶段使用脉宽调制（PWM）进行控制，从而精确控
AD4113是一款低功耗、低噪声、16位∑-Δ模数转换器（ADC），集成了一个模拟前端（AFE），用于四个全差分或八个单端输入。AD4113的精度性能是通过ADI(亚德诺)的专有iPassives™技术实现的。AD4113具有高阻抗（≥1M
前阵子有个做智能家居的朋友跑来问我：新项目选MCU，STM32C5和F4到底怎么挑？他说对着参数表看了半天，C5主频144MHz，F4最高能到180MHz，直觉告诉他F4更强。但价格上C5又便宜不少——10K批量0.87美元，F4同档次至少
很多工程师把电容摆对了，却在反馈电阻上栽了跟头。LDO输出不稳、噪声超标，问题往往就出在这两颗小电阻上。1、靠近芯片，没有第二个选项反馈引脚是LDO最敏感的节点。它连接着误差放大器的输入端，任何引入的噪声都会被直接放大。实测数据很残酷：反馈
在电子制造领域，SMT贴片是PCBA量产的核心，却常年被交期慢、良率低、成本高、服务散四大痛点卡住 —— 小批量单被嫌弃、精密元件贴装翻车、物料管控混乱、售后无保障，每一步都在拖慢产品上市节奏。凡亿深耕电子制造多年，打通 “PCB设计→制板
纹波超标，换大电容没用，减小电感也没用。真正的罪魁祸首，往往藏在ESR这个参数里。1、纹波的两大来源DCDC输出纹波由两部分组成：电容充放电引起的电压波动，和ESR上的压降。很多人只关注容值，却忽略了ESR产生的压降直接叠加在纹波上。公式很
板子带电插拔，瞬间浪涌可达正常电流的十倍。不做预充电和浪涌抑制，接口芯片分分钟烧毁。1、热插拔的核心矛盾插头插入瞬间，电源引脚先于信号引脚接触。几十纳秒内，去耦电容被瞬间灌满，产生巨大浪涌电流。这个过程不控制，连接器触点都会烧蚀。2、预充电
等长不等于等延迟，抖动和Skew不算清楚，系统随时崩盘。1、抖动是时间轴上的心跳不齐随机抖动来自热噪声，服从高斯分布；确定性抖动来自串扰和电源噪声。普通晶振抖动约正负50ps，10Gbps接口中足以让眼图闭合。2、Skew是空间上的到达不同
连接器焊盘下的反焊盘，是高速背板设计中最容易被忽视的阻抗杀手。挖小了电容炸裂，挖大了电感飙升，这个尺寸到底怎么定？1、反焊盘的本质是一场电容与电感的博弈过孔焊盘与参考平面之间形成寄生电容，反焊盘越小，电容越大，阻抗越低。反焊盘越大，电容减小
工程师常将"数据线等长"视为并行通信的金科玉律，实则这不过是冰山露出水面的一角。真正决定通信成败的，是一整套信号完整性体系。1、等长重要，但远非全部DDR4数据组要求组内等长±5mil，时钟与数据对齐需控制在±10mil以内。这些数字背后，
说起来，LLC这个拓扑真的是让人又爱又恨。我还记得三年前第一次做LLC的时候，觉得这拓扑效率高、波形好看，简直是开关电源里的"明星拓扑"。可真到自己动手的时候，光一个变压器就把我折腾得够呛。前前后后绕了七八版，效率就是上不去，谐振波形要么畸
后台经常收到类似的问题：我想入行硬件，但不知道该学PCB设计、电源开发还是EMC整改，每条赛道看着都有机会，选错了怕浪费时间，选对了又怕坚持不下去。说白了，这个问题90%的新手都会遇到。硬件行业不像软件，方向一选基本就定了后续几年的成长路径
画PCB这件事，入门不难，但踩坑太容易了。很多人从原理图导入到出Gerber，整个流程跑通了就觉得自己会画板子，结果板子打回来不是这里啸叫就是那里干扰，严重的一上电直接烧器件。其实回过头看，大多数问题都出在一些低级错误上。这些错误本身不难理
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