1、前言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同，失效机理也不一样。 随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。

简介过去六十年里，摩尔定律面临过多次挑战，但半导体工程师总能找到突破，让芯片上的晶体管密度继续翻倍。然而，这背后的成本却在飙升。历来，缩小晶体管尺寸有助于提高芯片的运行速度。目前，制造商已能在硅芯片上形成仅有几个原子厚的微结构。但鉴于物理的极限，这些微结构无法无限缩小，虽然降温或降低电压等方法也能提

简介在快速发展的半导体技术领域，Bunch of Wires（BoW）协议因其能够促进高效的芯片到芯片（D2D）并行接口而脱颖而出。本文探讨 BoW 的最新进展和未来方向，重点是其在光学、内存和物联网接口中的应用。BoW 主要功能BoW 的开放式物理层和链路层规范旨在支持高性能 D2D 接口。关键性

在印刷电路板（PCB）设计中，格点的设置是至关重要的环节，直接影响元器件的精确布局、电路的美观性及电气性能的优劣，那么如何在PCB设计中合理选择小中大格点？1、小格点（25mil）的应用适用对象：电阻、电容、电感等无源小元器件。作用：小格点

控制板是电子设备中的核心组件，承担着指令传递、数据处理和逻辑控制等重要功能，它们通过内置的电路板和电子元件，实现对设备运行状态的精确控制。随着科技的进步，控制板的应用领域日益广泛，涵盖了多种，如何针对这些领域设计不同的控制板？下面一起来看看

晶振作为电子设备中的关键元件，其频率的选择直接关系到设备的性能和稳定性，工程师必须熟记不同电子产品的晶振频率选择，下面将列出一些常见的电子设备的晶振频率，希望对小伙伴们有所参考。1、主机主板32.768kHz：主要用于实时时钟（RTC）模块

1、射频电路的布局和连接尽可能地短由于传输线拐角处的阻抗突变会造成信号反射，高频信号将作为电磁场能量辐射到空间中。结果，经“拐角”之后的信号电平值可能下降。因此，在设计高频电路时，必须精心设计RF布局以使得RF走线拐角角度尽可能的小。设计RF电路时，如果板上有足够的空间，则将RF相关元器件布置成尽可

短路保护电路就是在电源输出中一旦发生短路，短路保护电路工作中断电源输出，来保护电源电路免受损坏。下面来具体分析一个实际短路保护电路的工作过程。当负载接入，次极绕组输出正常的情况下，经二极管、电容C1整流滤波后，在电容C1上稳定平滑的直流输出，一路R7、C2、负载、接地回到电容C1的负极构成电流回路，

一位项目经理带着一名硬件工程师和一名软件工程师一同坐车去参加研讨会，结果汽车在半路抛锚，于是三人就“如何修理汽车”展开了激烈的讨论。硬件工程师说：“我可以用随身携带的瑞士军刀把车坏的部分拆下来，找出原因，排除故障。” 项目经理托着腮帮子邪魅一笑：“根据经营管理学，应该召开会议，根据问题现状写出需求报

关于软件工程师和硬件工程师总有太多的话题。常态往往是这样滴：板子出问题了，硬件工程师：肯定是软件的原因！软件工程师：绝对是硬件的问题！以下内容摘自知乎匿名用户一位美国在校学生所写，虽然或有失偏颇，但还是很能说明问题的：1. 我个人理解的就业与行业前景因为我个人对美国这方面了解更多，就先从美国说一说。

老wu之前有分享过瑞芯微 RK3588 的硬件参考设计，有小伙伴留言咨询有没有关于 RK3588S 的硬件参考设计，这不，今天就给安排上了 瑞芯微RK3588S是RK3588的成本优化版本，核心同是采用八核的Cortex-A76/A55大小核架构，集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex

随着物联网技术的兴起，现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了，而无线通讯技术是依赖于PCB上的射频电路来实现的，遗憾的是，即使是最牛啤的PCB设计人员，对于射频电路也往往望而却步，因为它会带来巨大的设计挑战，并且需要专业的设计和仿真分析工具。正因为如此，多年来，PCB 的射频部分一直是由拥有射

上次有个兄弟问了下我单位增益稳定运放的的问题。详细情况如下： 上面描述问题的这一段全是文字，我就copy放到下面了： “看过你很多环路稳定性的东西，想问下你个问题。单位增益的运放，用作反相衰减器，是否工作正常呢？因为看过两个材料，说的正好相反。《运算放大器权威指南》里面提到，单位增

本节分享下LDO的基础知识，主要来源于Ti的文档《LDO基础知识》，原文档下载连接如下：https://www.ti.com.cn/cn/lit/eb/zhcy089a/zhcy089a.pdf 内容会回答这些问题： 1、当输入电压与目标输出电压压差不满足Vdropout，会发生什么？2、决定Vdr

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