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反射引起的振铃效应——电路谐振
  • 行业资讯

    重大突破!这款国产芯片通过全球顶级安全认证

    日前,紫光国微发文宣称,其旗下的紫光同芯THD89芯片成为国内首款通过国际SOGIS CC EAL 6+安全认证的芯片产品,是全球安全等级最高的安全芯片之一,实现了中国在该领域的重大突破,刷新了我国芯片安全认证最高等级记录。“这是值得国内芯片厂商鼓舞振奋的重大喜讯。”紫光同芯常务副总裁丁义民表示:“手握SOGIS互认的CC EAL 6+认证的芯片厂商在国际上屈指可数,紫光同芯能够在经受过重重考验后,获得CCRA的高度认可,说明了以紫光安全芯为代表的“中国芯”,在产品安全性方面达到了国际顶尖水准,国产安全芯片在国际舞台上更具竞争力。”SOGIS CC EAL 6+安全认证有多牛?CC(Common Criteria)是国际标准化组织综合了已有的信息安全准则和标准,形成的目前最全面的评价准则。CC EAL认证共有7个等级,等级越高,表示通过认证需要满足的安全保证要求越多,系统的安全特性越可靠。实现特定的EAL等级,产品或系统需要满足特定的安全保证要求。CCRA (Common Criteria Recognition Arrangement)由31个成员国组成,成员国之间互认CC评估结果,SOGIS(Senior Official Group Information Systems Security)是CCRA成员中的高级官方组织。SOGIS主要负责CC保护轮廓以及认证策略的标准化工作,所发布技术文档覆盖领域包含安全算法技术要求,攻击方法技术要求,站点安全技术要求等方面。与传统CC认证相比,SOGIS针对于特定应用领域的安全要求更加严格,认证机构评审工作更细致,认证周期耗时更长,安全防护级别更高,安全认证更具权威性。芯片安全任重道远,紫光同芯开了个好头儿21IC家注意到,紫光同芯THD89芯片获得的是CC EAL6+等级的安全认证。相比SOGIS CC EAL5+,国际SOGIS CC EAL6+的检测标准更为严苛,不仅增加了对芯片代码复杂度的评估和安全策略模型形式化的验证,还更加深入全面的对产品的安全性进行了评估,其认证难度之大、标准之高在安全芯片领域可谓全球认证之最。能获得CC EAL6+等级认证,说明了紫光同芯的产品在研发、设计、生产等环节已经具备了国际领先的实力,在安全芯片领域达到了世界顶级产品的水准。作为国产厂商中首家获得CC EAL 6+安全认证的厂商,紫光同芯为国内芯片企业带来了榜样的力量,也将推动中国的芯片企业在安全性提升方面进行更多的努力探索。据悉,紫光同芯THD89适用于金融安全、移动通信、汽车电子、身份认证等领域,为万物智联打下坚实基础。该认证的获得,为其未来在5G、新基建背景下的物联网应用拓展了广阔空间。尤其是最近,安全问题频现,今年4月份,FPGA芯片爆出严重漏洞“StarBleed”,一旦被攻击,只能更换硬件。前不久,腾讯的技术专家发现LoRaDawn漏洞,好在该漏洞已及时被Semtech及主流LoRa生态厂商修复。但从这些漏洞的曝出也可以看到,芯片安全之路任重道远,一旦埋下隐患,影响将是无法估量。特别是,在时下某些国家无端以安全为由指责中国产品的同时,紫光同芯的芯片成功通过全球顶级安全认证,这无疑给了这些国家有力的回击,中国“芯”在安全性上不容小觑。来源:21ic电子网

    2020-07-07 19:28:10 125 发布人:郑振宇
  • PCB技术

    正片如何去除孤岛铜?

    x1.在电路设计之前将铜皮默认去除孤岛铜的选项进行勾选,点击右上角设置图标或者快捷键tp进入到优选项设置,然后如图6-21所示进行设置   2. 如果是铺铜已经完成想要去除死铜,可以双击铜皮进入到铜皮属性中,在属性设置中将去除死铜进行勾选,然后对铜皮右键进行重新铺铜就行了,如图6-22所示  3.通过放置Cutout把孤岛铜进行删除处理:执行菜单命令“Place-Polygon Pour Cutout”,进行放置,完成之后,对齐覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。此方法使用较局限,不能自动全局移除死铜,建议采用第二种。 

    2020-07-08 00:09:39 28 发布人:零七三一
  • Altium Designer

    AD类如何进行运用? ​

    执行菜单命令【设计】-【类】或快捷键DC进入到对象浏览器,这里我们自己添加一个电源类,将电源网络添加至右边的成员中,如图6-18所示  然后我们可以在右下角panels中的pcb选项进行查看,如图6-19所示     当我们点击我们分好的类的某组成员或者某个成员的时候,我们可以使用三种查看模式进行查看,分别是Normal 通常模式下,mask单组成员全部高亮或者单个成员高亮模式,dim则是某组成员或者某个单独成员以最终点的形式查看,读者可以尝试点击一下,看看分别是什么效果 然后执行菜单命令【设计】-【规则】或快捷键DR,进入到PCB规则及约束编辑器,如图6-20所示添加一个针对电源的线宽规则  这样所有电源网络的线就会按照我们新设的线宽规则进行走线。 

    AD
    2020-07-08 12:50:36 16 发布人:零七三一
  • PCB技术

    做PCB设计时线宽、线距规则设置多大比较好

    1、 需要要做阻抗的信号线,应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号(常规50R控制)、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线,通过叠层可计算出具体的线宽线距(下图示)。 2、 设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力,如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力,轻则需要添加不必要的生产成本,重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm),基本80%以上PCB生产厂商都能生产,生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm),基本70%以上PCB生产厂商都能生产,但是价格比第一种情况稍贵,不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm),这时候有部分PCB生产厂商生产不了,价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,此时一般是HDI盲埋孔设计,需要打激光过孔),这时候大部分PCB生产厂商生产不了,价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。3、 设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片,管脚深度较浅的,两行管脚之间只需要走一根信号线,可设置6/6mil,管脚深度较深,两行管脚之间需要走2根信号线,则设置为4/4mil;有0.65mm的BGA芯片,一般设置为4/4mil;有0.5mm的BGA芯片,一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil;有0.4mm的BGA芯片,一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处,可设置区域规则(设置方法见文章尾部[AD软件设置ROOM,ALLEGRO软件设置区域规则]),局部线宽线距设置小点,PCB其他地方规则设置大一些,以便生产,提高生产出来PCB合格率。4、 需要根据PCB设计的密度来进行设置,密度较小,板子较松,可设置线宽线距大一点,反之,亦然。常规可按以下阶梯设置:1) 8/8mil,过孔选择12mil(0.3mm)。2) 6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm)。3) 4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm)。4) 3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm)。5) 3.5/3.5mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。6) 2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。 

    2020-07-09 13:09:49 22 发布人:零七三一
  • Altium Designer

    AD如何从PCB中导出PCB封装库?

    在其他工程师给我们一个PCB的时候,可以通过PCB去生成PCB封装库这一项操作在我们平常的PCB设计中会经常用到,并且也是非常快捷简单的操作,以便于我们能够快速获取封装库。(1)在pcb界面中,找到“设计”菜单栏中的“生成PCB库”的选项,如图5-13所示。                    图5-13 “生成PCB库”选项(2)点击对应选项就会弹出封装库界面,我们可以从封装库界面中看出已经全部将对应PCB的封装全部生成,如图5-14所示。 图5-14 生成封装库  

    2020-07-09 02:17:59 18 发布人:零七三一
  • 单片机/工控

    51单片机需要学习的软件

    51单片机驱动用什么软件要学习单片机,其实,所用的软件还真不多,用C语言写程序并编译,用keil就行。同时,还可以用仿真软件来画原理图或仿真图,安装proteus就行了。再进一步学习,还要画PCB图,也用proteus。写好程序,要把程序烧录到单片机,下载一下烧录软件。这要根据单片机的型号来确定用什么软件。这三个软件,基本就搞定了。重要的是要学会软件的使用,还要学习单片机原理和编程的。学习51单片机时用什么软件编写程序代码啊现在市面上有很多种类型的单片机,如果你是初学者建议学习51系列,这样的话网上的学习资源会后很多。51单片机的编译软件现在最流行的是keilc51,你可以用这个软件进行编程和编译。单片机自身完成不了什么任务需要有外电路的配合,所以你需要购买一块51单片机开发板或者你如果嫌麻烦或者经济上不允许的话也可以用软件仿真,比如proteus软件,它可以构建单片机的外围电路,让单片机完成一定的功能。书店里有很多51单片机的书,网上也有很多电子版。建议你从51的汇编语言学起这样会对单片机内部的工作原理有一个较深入的了解。51单片机的运行环境软件是什么?这个完全没有参考价值啊,用人单位注重的是你扎实的理论基础、丰富的项目经历和灵活的头脑。会个简单的机器人,没有说服力。那么我请问你,你做机器人都用了什么技术、涉及到什么原理?请问,舵机的工作机制和控制方式?请问你用的是什么MCU,用到了什么资源?还有,你远远没有达到技术定型的程度,适合做什么都由你兴趣而发。等你在一个行业打拼了三五年才敢说自己适合做什么吧。单片机仿真软件有哪些51好学一些,但是PIC也没比51难多少。我现在用的就是PIC。首先,PIC比51多个配置位,这个看看就懂了基本上。然后,PIC的端口要配置成输入或者输出,51不用。PIC的中断没有优先级,需要软件判断。最后,PIC比51多许多寄存器,你要使用PIC的各种功能,都需要去初始化寄存器。再说说PIC的优点。一:相同的晶振情况下,PIC比51速度快,PIC4个时钟周期为一个指令周期,51是12个。二:PIC比51功能强大许多,比如自带AD转换,自带PWM,内置弱上拉(需设置)LCD接口等。这样,你在用到许多功能的时候就很方便啦,不用去接很多外围电路。三:PIC的驱动能力比51强,PIC可直接驱动数码管,51有些吃力哦。四:PIC的抗干扰能力比51好。综合上述这些,建议你学习PIC。

    2020-07-08 19:51:29 27 发布人:凡亿教育
  • Altium Designer

    AD如何将已有的原理图文件放到指定的工程

    我们在进行软件操作时,经常会因为原理图文件没有放到过工程中导致一些操作无法正常进行,那么怎么把已有的原理图文件放到指定的工程呢?   如下图3-7所示,原理图不在我们所创建的工程里。                                                           如图3-7所示   打开工程和原理图后,鼠标左键点击原理图将原理图拖拽至工程中,就可以将原理图添加至工程中,如图3-8所示。                                                      如图3-8所示    

    2020-07-08 17:37:29 13 发布人:零七三一
  • PCB技术

    如何看懂PCB的叠层文件

    下图是我们一般情况下看到的PCB叠层好的文件图示:       一、对(图一)解析如下示:层材料厚度计算TOP0.5OZ=18um=0.7087milPP(2116)4.18milGND021OZ,对应内层铜厚1.25milCORE5.1milART031OZ,对应内层铜厚1.25milPP(3313*2+7628)13.88milART041OZ,对应内层铜厚1.25milCORE5.1milGND051OZ,对应内层铜厚1.25milPP(3313*2+7628)13.88milART061OZ,对应内层铜厚1.25milCORE5.1milPWR071OZ,对应内层铜厚1.25milPP(2116)4.18milBOTTOM0.5OZ=18um=0.7087mil首先,我们可以看出叠层是8层板,有5个走线层(TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM),有2个地层(GND02、GND05),有1个电源层(PWR07)。其次我们可以获得整个板子的使用的PP片情况,GND02-ART03一张芯板(core),ART4-GND05(core) 一张芯板,ART06-PWR07(core) 一张芯板, 其它的用PP加铜箔,最后压合在一起而成的。TOP、GND02层中间的PP片是2116半固化片,ART03、ART04层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成,GND05、ART06层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成,PWR07、BOTTOM层中间的PP片是2116半固化片。最后,可得知整个板厚为1.6mm(生产时允许有10%公差)。板厚计算如下示:次外层2116厚度:实测厚度=理论厚度—铜厚*(1—残铜率)        =0.1174*39.3701mil—1.25*(1—65%)        =4.1845mil内层3313*2+7628 厚度:实测厚度=理论厚度—铜厚1*(1—残铜率1)—铜厚2*(1—残铜率2)        =(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil—1.25*(1—65%)—1.25*(1—15%)        =13.8819mil理论板厚:            板厚=内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度                =0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3                =60.3502mil=1.5329mm二、从(图二)上,可以知道各个走线层单端50R阻抗的走线宽度和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为6mil,TOP层参考GND02层,BOTTOM参考PWR07层;ART03、ART04层走线宽度为5.7mil,ART03层参考GND02层,ART04参考GND05层;ART06层走线宽度为5.4mil, ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。(1)表层单端(TOP、BOTTOM):线宽6mil; =51.51*0.9+3.2=49.56。 (2)  内层单端(ART03、ART04):线宽5.7mil; =50.13。 (3)  内层单端(ART06):线宽5.4mil; =50.08。 三、从(图三)我们可以知道各个走线层差分100R阻抗的走线宽度、线间间隙和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为4.5mil,线与线间隙8mil,TOP层参考GND02层,BOTTOM参考PWR07层;ART03、ART04层走线宽度为4.1mil,线与线间隙8.2mil,ART03层参考GND02层,ART04参考GND05层;ART06层走线宽度为4.1mil,线与线间隙8.2mil, ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。(1) 表层差分(TOP、BOTTOM):线宽/线距 4.5/8mil;=107.26*0.9+3.2=99.734。 (2)内层差分(ART3/ART4层): 线宽/线距 4.1/8.2mil; =99.27。 (3) 内层差分(ART6层): 线宽/线距 4.1/8.2mil; =98.58。  

    2020-07-09 09:25:47 21 发布人:零七三一
  • Altium Designer

    AD软件如何输出IPC网表文件?

    如果在提交Gerber文件给生产厂家的时候,同时生成IPC网表给厂家核对,那么在制板时就可以检查出一些常规的开路,短路的问题,可以避免一些损失。执行菜单命令【文件】—【制造输出】—【Test Point Report】,如图6-16所示,接着进入到IPC网表设置界面,按照如图6-17所示进行设置,之后输出即可。  

    2020-07-08 19:18:03 8 发布人:零七三一
  • Altium Designer

    在AD软件中的Groups组创建之后怎么进行打散呢?

    AD软件选中Groups中的器件,单击右键,在弹出的对话框中执行“联合-从联合中打散器件”,如图6-13所示 在之后弹出的“确定分割对象Union”中将“保留在Union中”下面所有的勾进行取消,如图6-14所示,然后点击确定,如图6-14所示,所选中的Groups就进行了打散。  

    2020-07-09 15:32:22 6 发布人:零七三一
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