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  • Altium Designer

    AD铺铜后出现死铜如何处理?

    答:当我们pcb设计完成之后发现有死铜没有事先进行处理应该怎么办,有两种方法可以解决1. 双击铺好的铜皮,在弹出的属性框中将Remove Dead Copper进行勾选,如图所示,然后对铜皮进行右键,执行“铺铜操作-重铺所选中的铜皮” 2. 利用CUTOUT命令进行去除,执行菜单命令【放置】-【多边形铺铜挖空】,在死铜的位置进行放置,如图所示,然后对铜皮进行右键,执行“铺铜操作-重铺所选中的铜皮”  

    2020-09-21 9 发布人:零七三一
  • PCB技术

    如何让BOTTOM层器件的位号字符镜像显示呢?

    答:AD软件对于BOTTOM层的元器件,其位号字符一般是镜像显示的,如图所示 可以通过选中丝印位号,在移动的状态下按X(如果是纵向的就按下Y)便可以将其镜像显示了,显示后的效果图如图所示  

    2020-09-21 15 发布人:零七三一
  • PCB技术

    如何设置花焊盘连接时,铜皮与焊盘连接的宽度?

    答:在设置铜皮与焊盘的连接方式为花焊盘连接时,在电源模块由于可能担心载流能力不够,就会对连接之间的宽度进行加粗处理。执行菜单命令【设计】-【规则】或者快捷键DR打开规则约束器,在PolygonConnect中选择高级模式,在选中Relief Connect花连接,更改“导体宽度”数值,设置完成后点击应用,如图所示。  

    2020-09-21 10 发布人:零七三一
  • Altium Designer

    AD如何解决走线线宽违反设置的优先规则走线?

    答:在PCB设计中,有时候会遇到设置好了规则线宽,可是走线却没有按照所设置好的规则进行走线,可能有以下原因:1. 设置好了规则,但规则的使能没有进行勾选,执行菜单命令【设计】-【规则】或者快捷键DR打开规则约束器,将使能进行勾选  2. 执行快捷键OP打开优选项界面,在线宽模式里面选择Rule Preferred 3. 如果设置了多个线宽规则的话,可能是优先级没有设置好的原因,快捷键DR打开规则约束器,如图所示,将优先级进行更改  

    2020-09-21 10 发布人:零七三一
  • 行业资讯

    华为鸿蒙的手机软件生态的发展之路

    第一:华为有自己的鸿蒙系统,并且已经首先应用于智能电视了,相信手机版的鸿蒙应该也在开发中了。而且鸿蒙系统据传是兼容安卓应用的,这就确保了过渡期的用户使用问题。第二:华为鸿蒙系统是全新设计的系统,相比越堆越复杂,还要考虑对旧版本手机和应用兼容性问题的安卓,可能会有更好的设计思路,包括对物联网、分布式、人工智能的支持等。第三:华为在硬件和软件系统全自研以后,华为手机就相当于是苹果手机的模式了,这样的好处就是,软件和硬件可以结合得更紧密,系统调用硬件能力更顺畅,硬件性能也可以得到更充分的发挥。第四:华为的系统级手机软件开发实力相当深厚,相比其它在开源社区只吃不拉的手机厂商,华为对安卓开源社区的贡献很多,自身积累了大量的手机系统开发经验,例如文件管理系统等,所以华为做手机系统绝不是白手起家。第五:最后再重点说说很多人提到的关于第三方应用和手机软件生态的问题。很多提到这个问题的人可能都是根据自己十多年前的经验。那时候的智能手机操作系统除了有苹果、有安卓,还有windows mobie、黑莓、塞班,甚至还有java(j2me)和Brew。但后来,除了苹果和安卓脱颖而出外,其它的系统或准系统都死了。当时业内人士给出的结论就是,第三方应用厂商不支持,软件生态做不起来。一朝被蛇咬,十年怕井绳,所以很多人认为获得“第三方应用厂商的广泛支持”,几乎是不可能完成的任务,所以做手机操作系统根本没机会。不过,此一时彼一时,笔者倒认为机会很大,很值得一试:首先:第三方软件应用厂商已经呈现马太效应了,0.1%的应用满足了99.9%的用户需求,而这0.1%的应用,开发商都是财大气粗的互联网巨头,多开发一个软件版本,对于它们来说几乎不费吹灰之力。而且做开发的都知道,现在绝大部分互联网应用都是后端重,前端轻,跨平台移植很容易,早就不是十多年前单机应用为主流,且大部分第三方应用厂商实力一般而无法支持多系统版本同时开发的时代了。看看各个平台上的小程序发展情况就知道了,稍微成点规模的互联网公司,针对某个平台移植一个应用有多简单。一个时代都过去了,继续抱着前车之鉴的心态已无异于刻舟求剑了。其次:华为手机的用户规模是不小的,首先华为手机的国内市场受影响不大,长期用户存量都以亿来计。即便是在国际市场,不是说华为手机销量暂时停滞了,华为手机的存量用户就会立刻被清零。几年来,华为手机积累的海量用户,仍然会在相当长的时间内继续使用华为手机,包括升级HMS,一台P20用个三五年是不成问题的,这些国内外海量的存量用户,对任何第三方应用厂商的吸引力都是很大的。再次,确实不少热门手机应用也都是美国公司出品的,如果禁令同时限制美国公司为华为鸿蒙系统开发应用怎么办?实际上,几乎任何手机应用都是有可替代品的,而电商和社交app,在美国之外,都有很多本地的竞争对手,而让那些二三线及本地互联网应用能够独享华为的存量用户,促进彼此之间的合作,共同对抗美国互联网巨头,未尝不是一个合乎情理的预期,说不好谁会成为赢家。文章转载自网络,如侵权联系删除。

    2020-09-21 12 发布人:凡亿教育
  • Altium Designer

    AD移动元器件后如何实现自动重新布线?

    答:在布线完成后,如果需要小范围的移动器件时,每移动一次都要重新进行连线会导致工作量增大,AD软件提供了一个“移动器件后自动重新布线”的功能就解决了这种问题。   单击pcb界面右上角的系统参数设置图标或者快捷键op打开优选项,在PCB Editor-Interactive Routing 将元件重新布线进行勾选,如图所示   

    2020-09-18 57 发布人:零七三一
  • Altium Designer

    AD软件中的板框应该如何去进行修改呢?

    答:现在的板框是80mm*100mm,如图所示,现在要将这个板框增大到100mm*100mm,具体操作步骤如下: 1. 选择80MM的线进行双击,在属性里面将length从80mm改为100mm,上下两根线都这样操作,如图所示 2. 将改完后的上下两根板框线重新进行连接,需要注意的是最好将原点设置在板框的左下角,选中更改后的板框线,执行菜单命令【设计】-【板子形状】-【根据选择对象进行定义】,如图所示   

    2020-09-18 38 发布人:零七三一
  • Altium Designer

    AD如何解决添加内电层时一键同时添加两层?

    答:在设计多层板的时候需要添加内电层,由于AD20的默认设置导致每一次都是一键添加的两个正片或者负片,因此当我们设计需要添加一个正片和负片时就不是很方便。执行菜单命令【设计】-【层叠管理器】或者快捷键DK进入到层叠管理器中,选择Top/Bottom层,找到右下角panels选项中的Properties进行打开,在属性界面将Stack Symmetry勾选进行去除,如图所示。  

    AD
    2020-09-18 24 发布人:零七三一
  • Altium Designer

    在AD中如何对爬电距离进行设置?

    答:  两个导电部件之间,或一个导电部件与设备及易接触表面之间沿绝缘材料表面测量的最短空间距离。沿绝缘表面放电的距离即泄漏距离也称爬电距离,简称爬距。对最小爬电距离做出限制,是为了防止会在绝缘材料表面产生局部恶化传导路径的布线,这样的布线会使得电子在绝缘表面或附近放电。1. 执行菜单栏“设计”-“规则”命令,或者使用快捷键DR打开规则管理器2.在规则管理器中找到设置爬电距离的规则Creepage distance,对爬电距离进行设置,上面可以针对网络(网络类及自定义元素)进行设置爬电间距的对象,如图所示。    

    2020-09-18 24 发布人:零七三一
  • Altium Designer

    AD中设计规则如何进行导入和导出?

    答:对于一些pcb设计规则可以通用的板子,AD提供了“设计规则导入和导出“的功能,这样就避免设计规则的重复设置,提高了设计效率。执行菜单命令【设计】-【规则】或者快捷键DR打开规则约束管理器,在任意的一个规则上进行右键点击便可以选择对规则的导入及导出了,如图,导出的路径为PCB文件所在路径。  

    AD
    2020-09-18 21 发布人:零七三一
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