提起电子设计，就不能没有EDA工具。EDA全称为电子设计自动化，在计算机系统辅助下，完成IC功能设计、综合验证、物理设计等流程软件，一直被视为半导体产业的“命脉”。EDA工具种类繁多，迭代更新速度快，很多电子工程师都有这样的经历：学习完这个

发光二极管靠近板边放置232模块的升压电容走线加粗sd模块布线太乱，不整齐，sd模块走线尽量单根包地，没有空间就整组包地打孔发光二极管走线加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码

注意地址线等长需要满足3W2.数据线之间也需要满足3W规则3.注意不要出现stub线头，后期自己处理一下4.注意过孔不要上焊盘5.电气网络的几根信号线需要和地址线组一起进行等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解

电感底部不要放置器件：可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理：DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小：LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐：走线不要直角：LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗，不要拉出很多之后再去加粗：以

差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下，尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印，走线离焊盘太近，后期容易短路差分

1注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下3.此处线宽不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理4.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗处理5.ESD器件要靠近关键摆放，先经ESD器件在到座子

随着时代发展，Mentor Pads很快成为国内半导体公司的常用EDA软件之一，也就是说起码有数万个电子工程师在使用Pads设计PCB，当然也有很多工程师在使用Pads时遇到了很多问题，下面来看看有哪些技术问题仍然还在继续犯？1、走线细或设

晶振布局布线错误，应包地打孔走类差分形式变压器出差分线外所有线加粗到20mil以上差分走线不耦合变压器下方所有层挖空铺铜器件布局太近丝印干涉走线不要锐角布线不能从同层器件下方穿过布线尽量短不要绕线布线保持3w间距要求以上评审报告来源于凡亿教

地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线，到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训

注意电源流向要从最后一个输出电容进行输出后期自己调整一下器件摆放2.输入和输出线宽太小，建议从焊盘拉出后进行加粗3.电感挖空所在层的内部，注意禁步区不要上焊盘，否则存在开路4.此处走线需要优化一下，尽量不要直角，建议钝角5.注意此处是否满足

此处电源输出网络都没有连接：配置电阻电容都放置紧凑一点，并且整齐一点：电容是要按照电流方向进行先大后小的顺序放置，布局有问题：并且输入跟输出的GND没有做单点接地：焊盘走线不能直接从中间拉出：还有 电源的反馈信号没有连接：走线不能直角：还有

走线在焊盘内和焊盘保持一样宽，出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错，一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

在PCB设计时，由于项目需求，需要捕捉或移动文件里的元器件，然而很多电子小白不太清楚如何操作，本文将分享Pads软件如何做，想要了解其他EDA软件如何操作，还请关注凡小亿哦~首先，如图所示，需图中有6个角，如何精确捕捉并移动该角？解决方法如

在绘制PCB原理图时，电子工程师可能会想要调整元件参考编号或管脚的位置，但不知道如何操作，今天这个问题即将得到解决！凡小亿将开设课堂好好谈谈Pads如何引脚交换，希望对小伙伴们有所帮助。注意：该软件版本是Pads Vx2.8以上。1、交换参

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