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测试线多接5厘米，S参数为何变了？S参数从来不是脱离端口位置的固定数字；测试线多出来的电长度，会直接写进相位结果 同一只射频器件，换了一根多5厘米的测试线，S21相位明显变化，S11轨迹也转了一圈。器件没动，为什么结果变了？因为网络分析仪报
连接器边上留了空位，为何装配仍会卡？二维间距看着够，三维装配包络仍可能直接撞上去 压接连接器的禁布不是围着焊盘画一圈。连接器本体、配合护套、插拔方向、压接治具和装配公差会共同扫过一块三维空间；任何器件进入这块空间，都可能在样机装配时卡住。P
近场探头转个方向，频谱峰值为何变了？探头不是无方向的麦克风，它只会对特定场分量强耦合 H场环形探头对穿过线圈的磁通变化敏感，E场探头对高dv/dt节点更敏感。旋转、倾斜或抬高探头，会改变耦合量。近场扫描的第一要务，是固定姿态和距离。同一颗电
线圈有续流，继电器触点为何还会烧？线圈两端加了续流二极管，只能处理线圈断电时的反向电压；触点切断负载时，面对的是负载侧的电感能量、浪涌电流和电弧。两条能量路径彼此独立，所以“线圈不打管子”不等于“触点不会烧”。要保护触点，必须先判断负载是阻
线缆多穿一圈磁环，抑制会翻倍吗？整改现场把线缆在磁环上多绕一圈，低频段可能明显下降，高频段却不一定继续变好，有时还会冒出新的峰。理想电感量近似随匝数平方增加，只说明低频储能关系；真实铁氧体还同时受到材料损耗、寄生电容、漏磁、偏流和线缆布置影
编码器转了一圈，计数为何比标称多四倍？编码器手册写着每圈1000脉冲，轴慢慢转了一圈，定时器却增加4000；如果测速结果也刚好多四倍，先别急着改滤波参数。很可能不是多来了干扰脉冲，而是手册按单相信号的周期数标注，程序却在A、B两相的四个边沿
PCB布局没思路，先摆好这四类位置原理图画完，元件也导进PCB了，面对一团飞线，你是不是不知道先移动哪一个？有人先把大芯片放中间，有人沿着板边排一圈，还有人哪里有空就往哪里塞。真正有用的起点，是先分清哪些位置不能动、哪些元件必须挨着、哪些地
PCB这么小，为什么还要加一圈工艺边？几十毫米的小板，画完Gerber已经很紧凑了，板厂却让四周再加一圈边。那一圈并不是为了让PCB看着整齐，很多时候是贴片、定位和拆板时需要的空间。01板子能做，贴片机未必能夹住一块小板单独拿在手里，尺寸完
高频晶振如何隔离？
请问一下板子上有一块高频的有源晶振，但是同一块板子上还有其他的信号，低于晶振100倍~200倍 隔离晶振的话是直接在晶振周围铺一圈铜吗？这个铜是闭合的回路还是不闭合的？网上还有说要在晶振下面铺铜的，不知道应该如何隔离晶振
