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在印刷电路板(PCB)设计中,很多电子工程师回遇到不少问题,今天本文将挑选工程师易犯的常见十大缺陷问题,希望对小伙伴们有所帮助。1、加工层次定义不明确2、单面焊盘孔径设置错误4、表面贴装器件焊盘太短5、字符乱放6、用填充块画焊盘7、焊盘重叠
一、什么是覆铜所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,
答:在绘制二极管或者三极管的时候,一般需对那个小三角形区域进行绘制,三角形一般我们可以是利用多边形绘制的方式进行绘制并且通过填充的方式来实现。
1、层叠的定义及添加对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。2、正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。图8-32 正片
一、ads做em仿真注意一般在完成功率放大器的原理图仿真之后 如果要进行打版 一般要进行电磁仿真 这样才能获得相对准确的仿真结果。一般电磁仿真会采用HFSS和ADS 两者均可用于电磁仿真 但是ADS也有其显著的优点在ADS完成原理图仿真之后 用ADS自带的momentum来进行EM仿真能有效提高效率 省去切换软件的步骤下面介绍一下在做EM仿真时经常需要注意的问题1.有的时候EM仿真时会发现 微带线是空的没有板材填充这种情况是因为在创建workspace的时候 没用选用合适的standard&nb
注意走线不要直角:这里可以直接GND焊盘扇孔出来连接即可。这里的铜皮跟焊盘没连接是因为铜皮属性没有设置,不需要再放置填充了:铜皮属性设置第二项然后重新灌下此块铜皮就跟同网络的焊盘连接了。此处电源跟地的过孔数量要对应上:其他的没什么问题。以上
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜,就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率,与地线相连,还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主
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