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嘉立创EDA-原理图的编译与检查在设计完原理图之后、设计PCB之前，工程师可以利用软件自带的DRC功能对常规的一些电气性能进行检查，避免一些常规性错误和查漏补缺，以及为正确完整地导入PCB进行电路设计做准备。1 原理图编译的设置（1）执行菜
嘉立创EDA-BOM表
嘉立创EDA-BOM表BOM表即物料清单。当原理图设计完成之后，就可以开始整理物料清单准备采购元件了。如何将设计中用到的元件的信息进行输出以方便采购呢？这个时候就会用到BOM表了。（1）执行菜单命令“导出-物理清单（BOM）”，进入BOM表
嘉立创EDA-常用设计快捷命令汇总为了让读者可以更加快捷地进行设计，在此对常用设计快捷命令进行介绍。1 常用鼠标命令常用鼠标命令如表9-1所示。表9-1常用鼠标命令命 令功 能命 令功 能单击左键选择命令单击右键取消
嘉立创EDA-原理图设计实例—AT89C51通过前面的元件库及原理图设计的说明，相信读者看到这里已经可以进行一些简单的原理图设计了。本节给读者准备了一个实例讲述，使读者能够将理论与实践相结合，温习前面所讲述的内容。1 工程的创建分别执行菜单
嘉立创EDA-PCB封装的组成PCB封装的组成一般有以下元素，如图1-1所示。（1）PCB焊盘：用来焊接元件管脚的载体。（2）管脚序号：用来和元件进行电气连接关系匹配的序号。（3）元件丝印：用来描述元件腔体大小的识别框。（4）阻焊：放置绿油
嘉立创EDA-PCB库编辑界面PCB库编辑界面主要包含菜单栏、工具栏、左侧栏、右侧栏、底部面板及绘制工作区域，如图2-1所示。丰富的信息及绘制工具组成了非常人性化的交互界面。读者可以根据自己的操作进行实时体验。图2-1 PCB库编辑界面1.
嘉立创EDA-2D标准封装创建常见的封装创建方法包含向导创建法和手工创建法。对于一些管脚数目比较多、形状又比较规范的封装，一般倾向于利用向导法创建封装；对于一些管脚数目比较少或者形状比较不规范的封装，一般倾向于利用手工法创建封装。下面以两个
嘉立创EDA-异形焊盘封装创建形状不规则的焊盘被称为异形焊盘，带有异形焊盘的封装例如“锅仔片”封装。或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作成一个异形焊盘的封装代替）。此处以一个锅仔片封装绘制为例进行说明，如图4-4所示。（1）点击工具栏
嘉立创EDA-2D标准封装创建实例-Chip类-SOT23此处以一个常规三极管为例，型号LP2309LT1G，创建一个PCB上常见的贴片SOT-23封装。（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称SOT-23。（
嘉立创EDA-2D标准封装创建实例-IC类-SOP8（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称“SOP-8”。（2）下载相关器件数据手册，此处以DS1302M/TR为例；查看数据手册中器件外形图，据此来创建它的P
