扫码关注
嘉立创EDA-2D标准封装创建实例-Chip类-SOT23
此处以一个常规三极管为例，型号LP2309LT1G，创建一个PCB上常见的贴片SOT-23封装。
（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称SOT-23。
（2）下载相关数据手册，此处以型号为LP2309LT1G的三级管为例，找到数据手册中列出管脚的长\宽、管脚间距信息，据此来创建它的PCB封装，如图5-1所示。
（3）考虑到实际情况，通常制作封装焊盘的时候会加入补偿值。从数据手册中可以看出，管脚长尺寸”L"，取中间值0.2mm，内侧补偿0.3mm，外侧补偿0.4mm，焊盘高为0.9mm。同理，管脚宽度“b”加上两边各补偿0.1mm之后可以取0.6mm。
（4）在顶部工具栏点击放置焊盘快捷按钮，放置一个焊盘，选中焊盘在右侧栏-属性对话框设置焊盘属性：图层设置“顶层”，形状设置“矩形”，焊盘宽0.6mm，高0.9mm，；如图5-2所示。
（5）设置好第一个焊盘属性后，按照焊盘与焊盘的中心纵向间距为2.1mm，横向间距为“e”1.9mm，一一摆放焊盘。
①点击顶部工具栏快捷按钮，按下tab键修改焊盘编号放置2号焊盘。
②执行菜单命令“工具-智能尺寸”，点击两个焊盘中心，横向间距设置1.9mm，如图5-3（a）所示。
③按照第①、②步方法放置3号焊盘：横向间距0.95mm，纵向间距2.1mm，如图5-3（b）所示。
（6）设定焊盘中央点为器件原点，执行菜单命令“放置-画布原点-从焊盘中央”。
（7）按照数据手册E、D的尺寸，在顶层丝印层绘制器件主体丝印，丝印线宽一般选择0.15mm。
（8）核对以上参数，执行菜单命令“工具-检查尺寸”，查看封装各项间距，如图5-4所示；即完成此2D封装的创建，如图5-5所示。
