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SMT印刷工艺技术
写在前面的话:这也是一篇关于"印刷工艺"资料,但明显的能看出侧重点不同,天的文案,侧重于设备方面,这篇重点在焊料.从资料的侧重点,我们可以一窥作者的履历或者从事的工作.对关注"SMT技术分享"公众号的同行,我们也可以有侧重的去看这些资料,每天进步一点点!
2023-02-07 15:28:40
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立创EDA梁山派-郭付根作业评审报告
2023-01-09 11:32
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晶振布局、布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短如下图。
typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长，换层需要靠近过孔打回流地过孔，D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。
TF卡所有信号线要整组包地，做等长处理以时钟线为目标，目标控制在300mil以内。
SDRAM模块应该控50欧姆阻抗建立等长组等长处理。
5.U1到U2-FPC1、U1-P1、P2需要用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长。
6.有敷铜没有敷上，存在开路。
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