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立创EDA梁山派-郭付根作业评审报告

2023-01-09 11:32
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  1. 晶振布局、布线错误,晶振的一对线要走成类差分的形式, 线尽量短如下图。

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  2. typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长,换层需要靠近过孔打回流地过孔,D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。

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  3. TF卡所有信号线要整组包地,做等长处理以时钟线为目标,目标控制在300mil以内。

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  4. SDRAM模块应该控50欧姆阻抗建立等长组等长处理。

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5.U1到U2-FPC1、U1-P1、P2需要用菊花链的方式进行等长,建议使用创建焊盘对组进行分段等长。

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6.有敷铜没有敷上,存在开路。

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